手机芯片为什么不做8个a78

‘壹’ 买了红米k40pro,为什么处理器不是骁龙888 而是八核 最高2.84ghz

那只是因为查看配置的APP没有收录这款手机而已，所以只显示参数没有显示soc型号。其实这类APP挺“笨拙”的，收录了才会显示。
骁龙888的CPU部分本来就是三丛集：一颗Cortex X1超大核频率为2.84GHz，三颗A78大核频率为2.4GHz，四颗A55小核频率为1.8GHz。
上面标的2.84就是超大核的峰值频率。

‘贰’ 华为p50Pro芯片是随机的吗

华为P50Pro手机芯片有两种。一是使用骁龙888处理器，二是使用麒麟9000芯片。
骁龙888处理器采用最新的5nm制程工艺，集成了全新的2.84GHz ARM Cortex-X1超大核、A78中的三个2.4GH内核和四个1.8GHz A55小核。 GPU 是 Adreno 660，性能提升了 35%。 麒麟9000处理器采用最新的台积电5nm工艺技术，每平方毫米可容纳1.713个晶体管，每平方毫米可容纳1.713个晶体管。 按照麒麟990的面积计算，晶体管数量接近120亿个。 麒麟9000在芯片制造工艺和架构上相比麒麟990有了很大的提升

‘叁’ 2021年手机芯片排名

截止到2021年7月，4日手机处理器排行分别是：苹果A14，苹果A13，高通骁龙865 Plus，高通骁龙865，三星Exynos 990。

1、苹果A14

A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。

‘肆’ 采用A76大核的手机芯片都有哪些，它们的性能怎么样

目前，采用A76大核的 手机 芯片有麒麟980、麒麟810、联发科G90T等几款芯片，麒麟980就不用多说了旗舰中的旗舰，华为的高端手机用都是这个性能毋庸置疑。我就着重说说另外两款A76核心的芯片吧。麒麟810、联发科G90T虽然两款手机的芯片都采用A76大核，但是细细比较，两者芯片的工艺制程差距还是很大的。

一般来说，手机芯片的工艺制程纳米数越小，芯片的性能越好，因为一款处理器的性能表现、散热效率、功耗等等都和制程息息相关。通常其生产毫微米精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。目前市面上，高端的芯片比如麒麟980和骁龙855都是采用的7nm的工艺制程，每一代的芯片都在不停的精确nm数，所以，能看出来nm数对芯片性能的影响很大。

首先，红米Note 8 Pro采用的是联发科最新的G90T处理器，但是采用的是12nm工艺制程，nm数比较大，性能自然要差一点。加上联发科以往的发热表现，虽然搭载的铜管散热，可以稍微挽回一些劣势，但是红米Note 8 Pro的芯片还是令很多人担忧。温度控制没做好，电池发热，非常影响使用感，严重的还会出现电安全事故。

荣耀9X 采用的是麒麟810芯片，也是采用A76大核，但是麒麟810芯片与联发科G90T最大的区别就在于芯片的工艺制程上。麒麟810采用的是7nm的工艺制程，和目前高端的芯片采用的是同样的工艺制程，所以在性能方面，自然要比12nm工艺制程的联发科G90T好得多。

虽然两个手机都采用的是A76大核，但是千万不要忽视芯片的工艺制程，因为根据前面的科普，能看出工艺制程在很大程度上决定了芯片的性能，所以联发科G90T和麒麟810两个使用A76大核的芯片差别还是挺大的~望采纳~

‘伍’ 手机芯片全面紧缺是怎么回事

记者从手机厂商了解到，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态。有手机供应链人士对记者表示，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。

此外，包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这无疑加大了芯片供需的不平衡。

(5)手机芯片为什么不做8个a78扩展阅读

小米、realme证实智能手机芯片全面紧缺：

小米中国区总裁卢伟冰在Redmi K40发布会上表示，“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。今年不是一般的缺芯，因此也不立下 Flag 了，不敢承诺今年手机会不缺货。”而 realme 相关负责人则表示，“高通主芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。”

手机供应链人士称，高通全系列物料交期延长至 30 周以上，CSR 蓝牙音频芯片交付周期已达 33 周以上，此外，包括华为、OPPO 以及 vivo、一加在内手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这无疑加大了芯片供需不平衡。

‘陆’ 手机处理器为什么升级到8核之后就止步不前了，不能发展到10核，然后芯片品牌为何只有联发科有10核

8核其实就够用了，制程在改变，功耗不变的情况下，频率可以相应的提高，就不用以增加内核的方式来提高运算速度了，多核协作控制不好的话，效率反而会降低。核心太多对散热来说也是个挑战，所以大家就不在拼核心数目了。

‘柒’ 手机芯片，为啥不加大核心面积来提升性能

这是因为手机越来越追求轻薄，现在的手机已经放不下大尺寸的零部件，零部件必须功能越来越强大，而尺寸要求越来越小（因为手机内零部件众多，单个零部件必须尺寸较小）。而不是什么“芯片尺寸或面积越大越贵（只考虑材料而不考虑加工难易度、成品率的简单想法所致）”，相反芯片面积越大价格反倒越低。这是因为构成芯片成本的主要有两大块：硅片材料成本、硅片上半导体加工成本，其中后者是大头，芯片尺寸越大越容易加工、也越容易切割、封装（即成品率越高），故大面积芯片价钱更便宜。

‘捌’ 搭载8个A55架构的手机芯片有哪些

我不期待5nm，不期待高通骁龙875，不期待X1和A78，能知道的是，5nm，高通也许可以把X60基带集成在S875里了。

不期待的原因有二。

一、芯片工艺真的有一些达到了物理极限了，所以提升也是很小的。

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二，ARM应该更新小核心了！

ARM发布的A78大核和X1超大核，我竟然毫无期待，我更是希望ARM更新一下小核。

可是又发现一个情况，如果A55小核更新换代应该叫什么？A57已经被用了，而且，高通骁龙810，出了名的火龙电老虎，A55在名称和定位上都瓶颈了。

A53曾经的神架构造就了一批省电神U，而且作为ARM最热卖的架构，甚至在2020年的年中，A53仍然没有退出舞台！

A53这个小核架构，是ARM不愿放弃的。

可是A53毕竟是主打省电低功耗的能效小核心，小核心，终会被淘汰的。

A53的换代是A55，但是A55对比A53，性能几乎毫无提升，除了功耗更低了，性能太菜，还是太菜！A55作为能效小核心真的实在是太菜了。

ARM的A76大核，和A55小核的搭配不是很差，A76也只是四发射。

A77大核和A55小核的搭配，其实已经存在着比较严重的性能断层了，就更别提ARM的A78大核和X1超大核了。

因为性能断层，存在着静置和空载会让功耗直接爆炸式增加，其次，5nm相比7nm确实提升不大，所以。

我不期待，甚至希望ARM更新小核。

‘玖’ 为什么手机芯片制程没有13nm11nm9nm8nm等

可能是由于手机的空间太小的缘故吧 手机只有这么一点空间 取13nm的 可能会造成手机外形太大了吧 取8nm的还是有点不合适

‘拾’ 配三星5nm工艺升级A78构架，骁龙875处理器和A14哪个强

有网络资料爆料，高通公司的875处理器将在今年6月份投入量产，但是说他们投入量产只是投入，并不意味着就能应用在手机上，这还是有个时间跨度的用在手机上，估计要等到今年年底，如果说搭配其他的技术想做的较为成熟的话，可能说要等到下一年的年初。

手机处理器的性能一直以来都是人们所关心的一个问题，但是我们去关注这些最顶尖的芯片，其实有些过早了，因为就算是他现在投入量产想应用的话，大规模的普及估计也要等到10个月乃至一年之后，一年之后到底会发生什么样的变动，手机又将会出现什么样的改动，这都不得而知。