小米ov为什么这么难了
1. 全球出货量领先的小米，为什么国内销量比不过ov
在国内小米之所以没有OV卖得火，有下面几点原因：一、OV手机主打拍照，抓住了女性用户，小米则主打性价比。二、OV主打乡镇，而小米则走的是精品线路。三、小米营销方面不如OV做得多，主要是靠饥饿营销和粉丝营销。
一、OV手机主打拍照，抓住了女性用户，小米则主打性价比。
对于女性而言，她们不懂得手机的配置，只会更加注重拍照方面，OV就是抓住了女性的这特点，推出了多款拍照好，颜值高的手机，因而也赢得了很多女性的青睐，从而占领了国内的市场。
小米一直走得就是性价比线路，这就导致小米的利润方面非常低，而且小米一直都是靠饥饿营销和粉丝传播，虽然也明白了请明星代言的重要，请了苏炳添、杨倩以及王一博等人代言，但是相比OV而来，还是失了先机。
这其实就是因为OV手机主动的就是拍照和颜值，抓住了大批的女性用户，并且还舍得花钱找明星代言，并且抓住了乡镇这块的客户，线下实体店也多，自然用户知道的就多，购买的人就多。
而小米则一直主打线上营销，并且走的是精品路线，后来虽然也开始找明星代言，但是相比OV手机失去了先机，自然在国内的销量就卖不过OV手机了。
2. 为什么现在突然之间听不到有人说小米OV是组装厂了原因是什么呢
现在没有那么多人说OPPO vivo，小米之类的是组装厂了，其实也不是没有这方面的声音，而是现在用户群逐渐扩大使用的人越来越多，有一些这方面的声音也逐渐被压过去了。而且真正的组装厂没有任何核心技术的都被淘汰了。
没必要对国产厂商过于苛责，总是觉得他们应该有更多的核心技术，我们应该认知到现实状况，就是手机这东西尤其是智能化的手机，它不是取决于我们的，国内的智能手机发展到现在，也不过就10年左右的时间而已。最早的时候那些板砖式的手机，没有什么技术含量谁都能做，但是变成智能手机之类的它已经不一样了，所以我们还需要时间。
3. 现在突然之间听不到有人说小米OV是组装厂了，这是为何
之前一直有人说OPPO vivo包括小米在内是组装，厂本身没有什么自己的核心科技，但这两年这方面的声音少了很多了，因为这两年他们本身的核心技术也在逐渐进步。国产手机厂商里面真正的组装厂基本都被淘汰了，没有点儿核心的本事能在国内这么激烈的手机市场之中生存下来吗？
这三个品牌各自有自己的优势，所以他们才能生存下来，他们现在已经不是组装厂了，虽然核心的芯片仍然有一部分要从其他的公司进口，因为短期内他们还没有自行研发生产能力，但是手机很多，其他的关键部位零件他们已经可以自己制造了。毕竟现在国产厂商上面就剩下这几家了，如果都认为他们有问题，那恐怕就没得选择了。
4. 从ISP到NPU，为何小米、OV们造芯，都不是华为麒麟这样的Soc
昨天，OPPO发布了旗下首款自研芯片“马里亚纳 MariSilicon X”，这是一款影像专用的NPU芯片，也就是影像AI芯片。
而在OPPO之前，VIVO也发布了一款自研芯片V1，是一款影像ISP芯片，而小米在澎湃S1之后，也发布了一款澎湃C1，也是一款影像ISP芯片。
这意味着国产四大手机厂商，华为、小米、OPPO、VIVO都有了自己的自研芯片了。
当然这4大厂商造芯有不同，也有相同之处。华为是Soc，而小米最开始用力过猛搞了一颗澎湃S1这样的Soc后，这样的大芯片就没有了下文。
而现在小米、OV这三大手机巨头们，在造芯的路上，都不约而同的先从ISP、NPU这样的小芯片开始。
那么问题就来了，为何这三大厂商，不再像华为一样，先造Soc这样的大芯片，而是选择了ISP、NPU这样的小芯片？
一方面是Soc这样的大芯片太难了。我们知道SoC是集成CPU、GPU、ISP、DSP、NPU、基带芯片这样的一颗复杂的芯片。对于OV、小米们而言，确实比较难，不管是技术，还是人才要求、资金要求都比较高，所以大家先从容易的开始，积累经验，以后再做Soc。
第二是避免现在就和高通、联发科等直接PK，还不到时机。目前国产手机厂商们，都是使用高通、联发科的芯片，一旦自己造芯，要放弃高通、联发科的芯片，那么这些厂商就没有退路了，感觉现在时机还没到，因为大家的水平还不够。
第三是从小芯片做起，利用自己的小芯片，把某项优势先发挥出来，让手机先有卖点，而这几年手机上最火的就是拍照，所以小米、OV们都是先从拍照芯片开始。
当然，这三大厂商的目标肯定不是只搞ISP、NPU这样的小芯片，接下来会有更多的小芯片出现，比如小米不是已经曝光了电源控制芯片了么。
而推出各种各样的小芯片之后，这些最终会殊途同归，向Soc进军，像苹果、华为、三星样，拥有自己的Soc，只是路要一步一步走，别一下子用力过猛。
5. 小米为何深陷芯片泥潭
作者 | 牧之
编辑 | 小沐
出品 | 智哪儿 naer.cn
SoC，即SystemonChip，是移动端设备芯片的一种封装形式，是集成了CPU、GPU、NPU、内存等一系列芯片元器件的计算单元。在移动端，CPU、GPU两大核心芯片各大厂商采用的主要是ARM公司的产品，下游厂商需要在ARM的指令集和芯片架构的基础上做二次开发，已适配自家的软件系统，并做出差异化功能，同时集成更多自研或第三方芯片。
全世界范围内，能自研 SoC 芯片的手机厂商寥寥无几。苹果、华为、三星、小米，是屈指可数的推出自研芯片的四家手机厂商。
而其中，小米在自研 SoC 的道路上，可以说是磕磕绊绊、步履蹒跚。在初期，雷军与相应的芯片业务负责人，可能严重低估了自研 SoC 的难度。
2017 年的澎湃 S1 给国人带来了惊喜，率先搭载于小米 5C 机型。但其性能与高通、联发科等大厂的产品差距太大，无法进军高端机型。而澎湃 S1 据说先后投入了 80 亿人民币的研发费用。投入与产出的严重不匹配，导致小米自研 SoC 之路一度中断。
后来，万众瞩目的澎湃 S2 五次流片均告失败，小米自研 SoC 暂时画上了句号。而在几年后，小米重整旗鼓，主要精力放在了 ISP 芯片和电源管理芯片上，至少取得了不错的宣传效果。其实，不光是小米，包括 OV 在内的很多手机厂商，在自研 SoC 道路上都面临很大阻碍，后来无奈都转向了 ISP 、 NPU 等门槛相对较低的芯片上的。
而对于 SoC 芯片，国内手机厂商中，除了华为，基本上没有任何一家拿得出手像样的产品。知难而退，也是一种智慧。当年华为的 K3 问世时，与澎湃 S1 一样出师不利，但后来华为并非放弃，而是加大了产研力度，最终拿出了麒麟系列处理器这样的作品。
对于苹果、三星、华为三个品牌，自研 SoC 的主要价值是为了不让核心部件掌握在第三方手中。在手机 SoC 领域，高通、联发科、紫光展锐等上游厂商占据了绝对的主导权。为了提高毛利，同时让底层硬件与上层软件更加匹配、改善用户体验，各大厂商均开始 探索 自研 SoC 。
苹果拥有 A 系列处理器，已经发展到 A15 。 A 系列不仅巩奠定了 iPhone 的市场地位，也为后来的桌面端 M 系列处理器打下了基础。而三星本身就是半导体厂商，其在芯片领域的技术储备是所有手机厂商中最丰富的。
包括苹果在内，以及国内的 OPPO 、 VIVO 等多家手机厂商，最早自研 SoC 也都是与三星建立了研发合作。
对于小米来说，自研 SoC 的意义更加深刻。曾经的小米手机以性价比横扫市场，但随着销量攀升，小米发现其毛利空间被极度压缩。在销量突破 5000 万台时，小米手机毛利仅为 1.8% ，而同时期靠广告打天下的 OV ，可以做到 10% 甚至更高。
研发 SoC 就如同建一座摩天大楼。有的人在一个 10 层的地基上要盖 33 层大楼，结果就是摇摇欲坠；有的人打好了 33 层的地基，但中间烂尾了，因为确实低估了难度之大。而那些真正能建起 33 层大楼的，除了有必要的资金注入，本身在盖楼方面的经验和资源整合，已经磨合了很长时间。
澎湃 S1 虽然唤起了米粉的骄傲，但其性能表现的平淡与存在的诸多问题，让其折戟沙场。而后来的澎湃 S2 多次流片失败，烧掉了巨额资金，也让小米无奈放弃。痛定思痛，小米终于认识到 SoC 的挑战性，转而开始研发 ISP 芯片，即图像信号处理芯片。
澎湃 C1 问世。 ISP 可以理解为是手机摄像头模组的大脑，对于 CMOS 捕获的画面进行数字处理，以改善对焦性能、画质表现等。小米出此下策的原因，一方面是 SoC 之路暂时不通；另一方面是在竞争激烈的手机市场，拍摄性能依然是核心卖点，所以小米干脆做了一个独立于 SoC 之外的 ISP 芯片，来最大程度优化拍照体验。
其后，小米又发布了澎湃 P1 ，一款充电芯片，可以加快充电速度，改善充电体验。这也是针对目前手机领域的快充革命提出了产品改进思路。近期，媒体又曝出小米将发布新的电池管理芯片，以进一步优化续航表现。
其实，小米绕开 SoC 主攻这些独立芯片的大背景是，小米近年来在疯狂布局半导体产业。仅在 2021 年，小米长江产业基金就投资了 12 家以上的半导体企业，涉及 AI 芯片、通信芯片、车规芯片、手机 SoC 、 FPGA 、 MEMS 、 MLCC 、数模转换芯片、功率器件、分立器件等多个领域。
澎湃 C1 、 P1 等芯片，跟小米在半导体领域所做的布局不无关系。比如有媒体透露，澎湃 P1 是小米与南芯共同研发的成果。
而如今，原来松果电子，也分拆分为两大部分，一部分团队继续开发澎湃系列芯片的研发，其中也包括 SoC ；而另一部分则独立成为大鱼半导体，主要研发 AIoT 芯片。这与雷军的手机 +AIoT 双线战略相呼应。
这一布局释放的信号是，在手机业务中，小米可能战略性放弃了 SoC 的研发，而是从独立芯片入手，强化个别用户体验；待时机成熟后再次进军 SoC 。另一方面，以智能家居为代表的 AIoT 板块已经成为小米的另一个现金奶牛，布局物联网底层技术也是小米的必修课。
为什么小米如此痴迷芯片呢？这个问题的答案，根源在于小米的品牌定位问题。长期起来，小米手机一直未能突破高端产品的结界，产品毛利一直处于较低水平。虽然小米手机销量巨大，但毛利迟迟未能改善，以及高端市场的空白，让资本市场对小米模式逐步提出质疑。
这导致小米的中高端机型与竞品存在严重的同质化，定价策略被束手束脚，无法破局。而国内的手机市场，也已经从原来大谈特谈手机操作系统的差异化，转向了软硬融合的竞争阶段。
因此，小米必须突破芯片这一关。只有底层芯片掌握在自己手里，小米手机才能更进一步打出差异化的卖点，与友商拉开明显的差距。这一点， OV 同样也在 探索 。有消息称， OPPO 最快将在 2024 年左右推出自研的 SoC 。
而另一个不可忽视的原因是，小米是所有手机品牌中， AIoT 布局最广、群众基础最大的一个品牌。换句话说，智能家居，是小米手中除了手机以外之外的另一张王牌。相比手机，智能家居对于芯片的需求量是在另一个量级。
2022 年 Q1 财报显示，小米 AIoT 平台设备数达 4.78 亿台，同时拥有 5 件及以上设备的用户数达 950 万人。而随着小米 AIoT 生态的持续建设，一个更重要的问题摆在了面前：面对智能家居等物联网场景，小米还未 探索 出一条可行的、更具差异化的商业模式。
而赚取硬件毛利，依然是小米 AIoT 的不二法门。至此，小米为何加大半导体布局就显而易见了。如果小米能掌握 AIoT 芯片的产研，那么智能家居等以亿计算出货量的板块将成为巨大的利润来源。在当前国内外的严峻形势下，芯片的制约不仅影响了一众智能家电品牌，对于小米也产生了不小的影响。
换句话说，多重事件的影响下，更加坚定了小米布局半导体的决心。半导体产业对于小米来说，不仅是自身筋骨的修炼，同时也是长远的战略投资。一系列事件说明，掌握半导体技术，对于一个消费电子品牌来说至关重要。
最后，联想到雷军宣称对标苹果这件事，也能看出一点：只有掌握硬 科技 ，才能实现真正的转型。