刀为什么能切开东西

1. 当菜刀切东西时 为什么刀刃能切开而刀背切不开

在相同得力量下，刀刃的面积比刀背小，所以刀背切不开的东西刀刃能切开，到钝了不快也是同样的道理

2. 从微观物理学角度解释，刀为什么可以切东西

我们来看切金属，半金属，无机非金属等晶体类的，因为从微观上来说，晶体物质的排列还是比较规整的而且不容易乱跑，一刀切下去容易切住东西。

微观宏观的尺度得先搞清。首先，先看刀刃的宽度，至少得有几十微米吧，什么概念，晶粒的大小从几十纳米到几微米不等，首先刀切下去，碰到的是一大片好多晶粒，刀要是长点的话一条线下来不知有10^n个晶粒，我去这么多晶粒，你要是全破坏化学键即使使出洪荒之力也切不开。
忘了说固体的微观结构了，绝大部分日常的结晶体都是多晶，晶粒之间各种晶界，晶界都是充满各种点线面的缺陷，比晶粒内多多了。力学上对晶界断裂的分类，有沿晶断裂和穿晶断裂。顾名思义，沿晶就是沿着晶界开裂，晶界之间缺陷太多断裂能比较低，（化学键断裂也有很少，大部分都是空隙），穿晶断裂就是在晶粒内部的开裂，因为有一些点缺陷啊啥的，断裂能较大，大部分都是化学键的断裂。
那回到之前的地方，刀刃那么厚，你怎么切到晶粒内部，切下去砸到的是一大片晶粒，被砸到的晶粒宝宝表示我被压到到下面了就算我从母体上面分离出来我也不让你把我弄破，你那么大怎么进去。。。在断裂面的，如果刚巧碰到晶粒正中间，人家往旁边滑移下不就躲开了，你切到的大都是晶界之间的空隙，空隙不够大的，晶粒们就使劲往两边挤一挤给刀多腾出点位置，如果材料延展性很差，晶粒宝宝往旁边挪不动，那只好被你挤下来或者接着往旁边挤，挤出各种变形裂缝，就是不让你把宝宝我弄破，哈哈。

3. 刀究竟如何切开物质

物质间的作用力:
刀，可视为金属单质（一般是合金），结合力为原子间的引力与斥力的平衡点，相当的牢固。
菜，有机物，大分子。通常是分子间的相互作用力，范德华力，蛋白质大分子间可能存在分子间的相互纠缠，比单纯的分子间作用力要大。

原子核间相互碰撞一般只有高能实验中才会出现，原子核间碰撞需要克服相当大的势能。

电子冲击原子核，一般会伴随射线的放出

电子间的相互碰撞（理解为排挤更合适，电子对撞也是高能实验中才会出现的东西），电子间的相互排挤会引起电子能级的越迁，会伴随电磁波的产生（光）是特殊的电磁波。

分子及原子间的碰撞一般理解为电子间受到的斥力足够大，足以引起晶格（原子）与分子的振动，伴随热量的产生。

刀切菜，切一般的青菜刀很少会发热，所以说可能原子与分子间的斥力（电子与电子间的斥力）就足以撕裂出口子。产生的应力并不足以导致电子产生跃迁（简单理解为位移），及分子与原子晶格的振动。
刀对砍，有时可以看到火光（请脑补五毛特效的电影），至于有没有电磁波这不清楚，没测过。电子间产生了很大的相互排斥，使得原子晶格间也产生了振荡（放出热量），但出现的火花是否为电子跃迁产生的可见光待考究。

4. 为什么用刀切东西时要像用锯锯东西那样来回弄会更容易把东西切开

你的想法是对的，这是因为像锯那样的来回切，与直接切，多了摩擦的过程，这样，不仅有利于使力，而且可以提高切的准确性，以及更利于利用刀仞的特点，你若对于刀仞进行放大的话，其实你会看到那都是凹凸不平的，这也同时运用了“锯”的特点。

5. 刀割开东西的原理是什么

物质结构中原子间有键结力(金属键, 共价键...), 当刀以剪力破坏其键结力, 物体既被割开了.

6. 刀为什么可以切断物体 里面所含的原理是什么

因为刀口很锋利，与物体的接触面积很小，当施加压力时，由于接触面积很小，所以刀对物体的压强就相当大。当组成物体的原子或分子之间的作用力被克服时，原子或分子分离，物体就被切开

7. 刀是靠什么原理来把东西切开的

...压强，
因为受力面积小，而压力很大
所以就把东西切开了

8. 刀和剪刀切开和剪开东西原理一样吗

原理不同，用刀切是刀刃对物体施加压力，由于刀刃与物体的接触面积很小，物体所受的压强很大，在强大的压强作用下，刀刃克服物体内部张力，使其分开。剪刀剪开物体是物体两侧受到剪刀的剪切力，，物体在剪切力的作用下，被剪开，而不是被压力的作用下被压开。供参考

9. 为什么刀能切东西

因为是刀，刀就是切东西的，所以刀能切东西。这么简单的问题也来问，自己想想不就行了。你应该问为什么刀口越薄，越容易切东西。这就跟压强有关了，想必你上过初中，不用在问为什么了！

10. 刀为什么能切菜

从人类有智慧之后刀就是为切菜切肉而发明的，后期才被用上战场杀敌。
刀为什么能切菜就是这个原因。