为什么封装厚度不一样

‘壹’ 封装相同的产品，封装尺寸相同吗

一般情况下同种封装产品尺寸基本是相同的，但不排除不同厂家有些小的尺寸会有些不一致，一般不影响使用

‘贰’ 同样厚度的铝型材为什么重量不一样

1，铸造的原料不同。即便大家的规格型号一样，但铸造的原料优劣，对成品的价格影响非常大。高品质的铝棒和回收利用铝锭价格是差很多的，因此铸造成成品型材价格也会差很多。
2，产品的深加工技术不同。深加工技术包含很多，比如氧化，挤压，校直，切割，熔炼等等，大家就用氧化膜的厚度来说。氧化膜的厚度越厚，其抗腐蚀效果就越好，而相应的成本就会越高。
3，产品厚度的标准不规范。打个比方：同样型号的铝型材，其外围厚度为5毫米，中心厚度为3毫米，对于此种情况，众生产厂家就出现了不同的叫法。大部分生产厂家都会直接称其厚度为5毫米，丝毫不提中心厚度只有3毫米，然后不知情的用户就会直接去找5毫米的一样型号产品。比如找到了内外厚度都是5毫米的同型号产品，其价格肯定比之前的贵。因此，对于价格更贵的铝型材，用户需要多加判断

‘叁’ 为什么很多芯片封装都是SOP16，但是具体的大小尺寸（比如宽度）却常常不一样采购清单到底应该怎么确定标

确实如此，只有SOP16出现了两种宽度的封装，所以一定要注意，采购倒是无碍，但是使用封装，画PCB一定要注意。我也差点使用通用封装sop16，但有颗chip却用的是宽的封装。

‘肆’ 请问贴片的电容厚度为什么跟普通的不一样

贴片1206封装，是指它的平面尺寸，不包含厚度。因为结构不同，电阻结构简单，就是在陶瓷基板上印一层导电膜，因而厚度最薄，而电容和电感就复杂得多。电容有很多层较厚，电感的话要不就是叠层电感也有多层，要不就是线圈电感，也较厚。所以同样是1206封装电阻最薄，电容和电感较厚。

‘伍’ 请问在看贴片元器件的封装时同一个尺寸，为什么有MAX和MIN，怎么看的

元器件的尺寸的浮动范围，max是最大尺寸， min是最小尺寸，因为同一个元件在出厂时封装尺寸可能有误差，

‘陆’ 同一种芯片，不通的封装，差别有多大

“有些说是国外封装，有些说是国内封装”
这种说法非常含糊，里面的水分和猫腻也可能是非常大的。如果厂家不一样，那么参数可能千差万别。

‘柒’ pcb设计中同样0805尺寸的元件，厚度不一样，焊盘一样吗

元器件的高度（厚度），跟PCB空间有关系，一样的封装型号，就有固定的封装参数

‘捌’ 同一型号的电子元器件的封装不同的生产商的一样吗

封装取决于尺寸大小，也取决于供应商自己本身，这个不能一概而论的。谢谢~！

‘玖’ 封装PQFP44/LQFP44 区别能把封装尺寸告诉我吗！

QFP，LQFP，PQFP都是方形扁平封装,LQFP，PQFP在封装尺寸上若果数量一样封装大小是可以共用的，两者间差别在于厚度，但是QFP是不能与LQFP，PQFP共用，差别较大。

‘拾’ 1T的硬盘为什么薄厚不一样

1，硬盘根据封装的盘片不同，生产出来的硬盘厚度也不同。
2，硬盘有单片的和双片的,最多单个硬盘可以封装5个盘片。
3，所以比较薄的硬盘的里面封装的盘片少，而厚的里面封装的是盘片比较多。比如单片1TB的硬盘就比两片500G硬盘的厚度要薄。