蚀刻液颜色为什么是绿色

⑴ 蚀刻废水的主要成分是什么

蚀刻剂有许多种类，最早是使用三氯化铁的水溶液为蚀刻液，随着工业发展，三氯化铁逐渐被淘汰代之以氯化铜、过硫酸盐、过氧化氢-硫酸、氨碱以及其他蚀刻液相继开发并投入使用，其中尤以氯化铜蚀刻液得到广泛应用。
一、三氯化铁蚀刻废液的组成及常规处理技术
1.废液成分
废三氯化铁蚀刻液是一种酸性液体，主要含有氯化铜、氯化亚铜、氯化铁、氯化亚铁和盐酸，其中铜含量在50g/L左右。三氯化铁蚀刻液仅在少数特殊工件的加工中采用。
2.回收技术
目前从三氯化铁蚀刻废液中回收铜的方法很多，其中置换法具有投资少、回收率高、成本低、方法简单、操作方便和见效快等特点。
（1）工业废铁置换回收铜
反应原理：
实验表明，不锈钢几乎不产生置换反应，铸铁屑能比较好的产生置换反应，而刨床的铁屑又比车床车的铁屑效果好。一般采用6木尼龙网通过的铸铁屑来进行铜的回收。
（2）将三氯化铁蚀刻废液投铁提铜后通入氯气并蒸发浓缩，生成三氯化铁回用于线路板蚀刻。
二、酸性氯化铜蚀刻废液成分及常规处理技术
1 废液成分
废酸性蚀刻液是一种蓝绿色的强酸性液体，主要含有氯化铜、氯化亚铜、双氧水和盐酸，其中铜含量可达150~250g/L。
2 回收技术
（1）化学沉淀法
用30%的氢氧化纳中和沉淀后，与浓硫酸反应，冷却结晶生成硫酸铜。
（2）电解法
该法与电镀原理一样，通过电解把废液中的铜回收出来。
（3）氯化亚铜法
用纯铜粉或旧的电动机铜丝或用置换出来的海绵铜加入蚀刻液废液中，在加入氯化钠，用清水稀释可得到氯化亚铜沉淀。
三 碱性氯化铜蚀刻废液的组成与常规处理技术
1.废液组成
废碱性蚀刻液是一种深蓝色有强烈氨味的液体，主要含有铜氨络合物（铜含量可达150~250g/L）、氯化铵及氨水。
2.回收技术
碱性氯化铜废液常用的回收方法有酸化法和碱化法。
（1）酸化法回收铜
往碱性氯化铜废液中加入一定量的工业盐酸，沉淀后用硫酸溶解制成硫酸铜或电解成精铜。
（2）碱化法回收铜
往碱性氯化铜蚀刻废液中加入一定量的氢氧化纳溶液，生成氧化铜沉淀。氧化铜可用硫酸溶解成硫酸铜，氨可用硫酸吸收。
除以上的回收废液中铜的方法外，还有一些可全回收利用废液的方法。
（3）中和沉淀及置换法结合技术
将印制线路板碱性蚀刻废液与酸性氯化铜蚀刻废液进行中和沉淀，生成的碱式氯化铜沉淀用于生产工业级硫酸铜；沉淀压滤母液用于生产碱性蚀刻液；其余废水经金属铝屑置换去除铜离子，进行蒸发浓缩生产混合铵盐。
（4）废蚀刻液全回收技术
先将废碱性蚀刻液进行加热蒸馏，蒸出的氨气用水吸收成稀氨水，和析出的盐一起回用于碱性蚀刻液的再生产；浓溶液则通过加酸或加碱将其中的铜转化为硫酸铜或氧化铜。这样，既避免了二次污染，又降低了公司生产碱性蚀刻液的成本。
3.铜脱除技术
（1）碱性条件下硫化钠沉淀法除铜
碱性蚀刻废液中主要含Cu2+及NH3·H2O，当NH4+含量较高以及在碱性条件下，Cu2+与NH4+可形成铜氨络合物，无法用中和沉淀方法处理废水中的铜。但Na2S在碱性条件下，能与重金属形成比其络合物更稳定的沉淀物CuS，从而达到去除重金属铜的目的。
（2）中和沉淀后水合肼还原或硫化钠沉淀除铜
碱性蚀刻液中加入酸性蚀刻液中和沉淀可脱除90%左右的铜，再采用水合肼还原法或硫化钠沉淀法可进一步脱除铜。

⑵ 什么叫酸性蚀刻液

目前，市场上的酸性蚀刻工艺可以分为盐酸氯化铜体系、盐酸氯化铜 氯酸钠体系、盐酸氯化铜 双氧水体系三种蚀刻工艺，在生产过程中通过补加盐酸 空气、盐酸 氯酸钠、盐酸 双氧水和少量的添加剂来实现线路板板的连续蚀刻生产。EL-302是一款单液型多组份酸性蚀刻添加剂，是专业用于线路板酸性蚀刻生产的辅助剂，在酸性蚀刻工艺中起到加速、护岸、浸润、安定的作用。若将起到加速、护岸、浸润、安定的作用。若将EL-302酸性蚀刻添加剂配合电解提铜再生工艺使用，配制的循环再生蚀刻液蚀刻速度可显着提升，药液稳定高效，特别适用于精细线路板制造。蚀刻液蚀刻速度可显着提升，药液稳定高效，

⑶ 三氯化铁加盐酸会怎么样我试过液体变成绿色，特别像蓝色蚀刻剂，但

你好，你所用的配方正是蚀刻行业经常用到的配方，至于效果不理想，原因是多方面的。
1，首先很可能是原材料的问题，尽管不同厂家的三氯化铁标示的含量差不多，事实上配出来的溶液通过颜色的观察就知道质量差别较大，建议你从原材料上多多比较一下。
2，蚀刻方式的原因，手工蚀刻，机器蚀刻对效果效率的影响很大的。
3，蚀刻液的参数不规范，不合理。
4，前期处理包括前期的除油、印版、油墨的烘烤等也可能直接影响蚀刻的效果，希望这一个环节控制好。
至于你提到的稳定剂或者加速剂，只是具体操作时根据个人习惯添加的一些辅助材料，其实这些东西并非是必要的，你也没必要寄希望于这些次要的方面，你提到的三氯化铁跟盐酸完全可以保证蚀刻的效果了。当然具体究竟什么原因造成你所说的效果不很满意，私下可以和我沟通。对我的回答如果满意，不要忘记给我加分哦。

⑷ 线路板蚀刻液是什么颜色碱性蚀刻液和酸性蚀刻液颜色有区别吗

线路板蚀刻一般有酸性蚀刻液和碱性蚀刻液两种.酸性蚀刻液分氯化铜(黄绿色)和氯化铁(黄褐色)蚀刻.碱性蚀刻液也是氯化铜蚀刻液,一般是蓝褐色.每个公司的蚀刻液颜色不完全一致:主要是杂质含量影响.

⑸ 化学相关问题，做电路板的“蓝色环保蚀刻剂”是什么化

以目前常用的蚀刻液配方来说，完全达到环保要求的配方可谓一方难求，无论是化学蚀刻还是电解蚀刻最终都会产生重金属离子和少量的刺激性气体，或者说蚀刻工艺本身就决定了其非完全环保的特点。即使很多资料上宣传的环保配方在实际应用中也未必能够达到较高的环保要求。不过我们在日常的蚀刻工作中还是会存在一些选择机会的，尽量避免高浓度强酸和铜盐蚀刻剂的使用，在废液的处理时多多考虑绿色排放的标准，毕竟地球是我们人类共同的唯一家园。

⑹ 碱性蚀刻液怎么配

这个简单：

首先你要知道配多少的量，然后再自己去算就好了。

不过最好的办法是向一些兄弟公司去借一些母液那就最好不过了。

配的话是这样子的：

里面主要有这三个东西：

一：氨水 除了下面的就是它了；

二：氯化胺 每升450克配；市场上也叫它蚀刻盐。

三：氯化铜 按170G每升配。然后化验一下

化验方法如下：

母液 Cl- 也就是蚀刻盐
1.酸式滴定管
2.吸耳球
3.移液管5ml
4.250ml锥形瓶
5.100ml容量瓶
6.5%铬酸钠指示剂.
7.2%冰醋酸
8.0.1N-AgNO3

化验方法：
1.取样5ml入100ml容量瓶中,加纯水至刻度线,摇匀.
2.取稀释液5ml入250ml锥形瓶中,加纯水50ml
3.加1ml5%铬酸钠指示剂,再加入2%冰醋酸使溶液呈透明黄绿色
4.以0.1N-AgNO3滴定溶液呈红棕色沉淀为终点.
5.计算: Cl-(g/l)=V ×14.2 ×f
注:V- AgNO3消耗量
f- AgNO3摩尔浓度

Cu2＋
1.酸式滴定管
2.1ml移液管
3.吸耳球
4.250ml锥形瓶
5.0.05M-EDTA
6.紫尿酸胺指示剂
化验方法：
1.取样1ml入250ml锥形瓶中,加纯水50ml
2.加入小半匙紫尿酸胺指示剂.
3.以0.05M-EDTA滴定溶液由蓝色变为草绿色再变为蓝色为终点.
4.计算: Cu2＋(g/l)=V ×63.5 ×0.05
注:V-EDTA消耗量

⑺ 蚀刻液的各种蚀刻液特点

1) 蚀刻机理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2
Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2-
2) 影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等。
a、Cl-含量的影响：溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系，当盐酸浓度升高时，蚀刻时间减少。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3，并且能够提高溶铜量。但是，盐酸浓度不可超过6N，高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀，并且随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。
添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能够阻止反应的进一步进行。过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-，从铜表面上溶解下来，从而提高了蚀刻速率。
b、Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu+就会显着的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。
c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时，蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。
d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高，蚀刻速率加快，但是温度也不宜过高，一般控制在45~55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组分比例失调。另外，如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏。 1) 蚀刻机理： CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2
Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl
2) 影响蚀刻速率的因素：蚀刻液中的Cu2+浓度、pH值、氯化铵浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响。
a、Cu2+离子浓度的影响：Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明：在0~82g/L时，蚀刻时间长；在82~120g/L时，蚀刻速率较低，且溶液控制困难；在135~165g/L时，蚀刻速率高且溶液稳定；在165~225g/L时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。
b、溶液pH值的影响：蚀刻液的pH值应保持在8.0~8.8之间，当pH值降到8.0以下时，一方面对金属抗蚀层不利；另一方面，蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子，溶液要出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀，这些泥状沉淀能在加热器上结成硬皮，可能损坏加热器，还会堵塞泵和喷嘴，给蚀刻造成困难。如果溶液pH值过高，蚀刻液中氨过饱和，游离氨释放到大气中，导致环境污染；同时，溶液的pH值增大也会增大侧蚀的程度，从而影响蚀刻的精度。
c、氯化铵含量的影响：通过蚀刻再生的化学反应可以看出：[Cu(NH3)2]+的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在，如果溶液中缺乏NH4Cl，大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生，蚀刻速率就会降低，以致失去蚀刻能力。所以，氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。随着蚀刻的进行，要不断补加氯化铵。
d、温度的影响：蚀刻速率与温度有很大关系，蚀刻速率随着温度的升高而加快。蚀刻液温度低于40℃，蚀刻速率很慢，而蚀刻速率过慢会增大侧蚀量，影响蚀刻质量；温度高于60℃，蚀刻速率明显增大，但NH3的挥发量也大大增加，导致污染环境并使蚀刻液中化学组分比例失调。故温度一般控制在45~55℃为宜。 1) 蚀刻机理： FeCl3+Cu→FeCl2+CuCl
FeCl3+CuCl→FeCl2+CuCl2
CuCl2+Cu→2 CuCl
2) 影响蚀刻速率的因素：
a、Fe3+浓度的影响：Fe3+的浓度对蚀刻速率有很大的影响。蚀刻液中Fe3+浓度逐渐增加，对铜的蚀刻速率相应加快。当所含超过某一浓度时，由于溶液粘度增加，蚀刻速率反而有所降低。
b、蚀刻液温度的影响：蚀刻液温度越高，蚀刻速率越快，温度的选择应以不损坏抗蚀层为原则，一般在40~50℃为宜。
c、盐酸添加量的影响：在蚀刻液中加入盐酸，可以抑制FeCl3水解，并可提高蚀刻速率，尤其是当溶铜量达到37.4g/L后，盐酸的作用更明显。但是盐酸的添加量要适当，酸度太高，会导致液态光致抗蚀剂涂层的破坏。
d、蚀刻液的搅拌：静止蚀刻的效率和质量都是很差的，原因是在蚀刻过程中在板面和溶液里会有沉淀生成，而使溶液呈暗绿色，这些沉淀会影响进一步的蚀刻。 蚀刻机理： Cu+(NH4)2S2O8→CuSO4+(NH4)2SO4
(NH4)2S2O8+H2O→H2SO4+(NH4)2SO4+(O)
Cu+(O) + H2SO4→CuSO4+H2O
若添加银作为催化剂， Ag++ S2O82-→2SO42-+ Ag3+
Ag3++Cu→Cu2++ Ag+ 蚀刻机理： CrO3+H2O→H2CrO4
2H2CrO4+3Cu→Cr2O3+3CuO+2H2O
Cr2O3+3CuO+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O
总反应式为：2CrO3+3Cu+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O 蚀刻机理： H2O2→H2O+(O)
Cu+(O) →CuO
CuO+H2SO4→H2O+CuSO4
总反应式为：Cu+H2O2+H2SO4→2H2O+CuSO4
2、 蚀刻工艺流程
应用酸性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下：
印制正图像的印制板→检查修版→碱性清洗（可选择）→水洗→表面微蚀刻（可选择）→水洗→检查→酸性蚀刻→水洗→酸性清洗例如5%～10%HCl→水洗→吹干→检查→去膜
↑
再生
应用碱性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下：
镀覆金属抗蚀层的印制板→去膜→水洗→吹干→检查修版→碱性蚀刻→用不含Cu2+的补加液二次蚀刻→水洗→吹干→检查

⑻ 无水硫酸铜颜色和晶体问题！

有条件的话，最好不要让氯离子进入体系！是氯离子向铜配位引起的绿色。
如果不行的话，想办法进行重结晶。把你的晶体用2倍质量的水，加热（可能要到接近沸腾）溶解完全，冷至室温，等晶体析出，过滤一下，肯定能使晶体更蓝。但是要损失一部分晶体。
最后，要得到大晶体，最好不要用冷却析晶的办法。把室温下的饱和溶液，加一粒晶种，盖上表面皿，让水慢慢挥发，半个月后可以拿到大晶体。

⑼ 铝板的蚀刻液配方

摘要 以目前常用的蚀刻液配方来说，完全达到环保要求的配方可谓一方难求，无论是化学蚀刻还是电解蚀刻最终都会产生重金属离子和少量的刺激性气体，或者说蚀刻工艺本身就决定了其非完全环保的特点。即使很多资料上宣传的环保配方在实际应用中也未必能够达到较高的环保要求。不过我们在日常的蚀刻工作中还是会存在一些选择机会的，尽量避免高浓度强酸和铜盐蚀刻剂的使用，在废液的处理时多多考虑绿色排放的标准，毕竟地球是我们人类共同的唯一家园。

⑽ 感光蓝油成分是什么 用于刷电路板的

印刷电路板制造过程中发展迅速，和不同类型的PCB的不同要求采取不同的技术，但其基本方法是相同的。一般要经过该膜板，图形转移，化学蚀刻，通孔和铜的处理，助焊剂和焊料处理工艺。

PCB生产工艺可以大致分为以下五个步骤：
PCB
板制版在使膜的第二工序图案转印
的PCB制造的第三步骤的第一步光学方法
PCB制作第四步孔与铜加工
PCB生产助焊剂和焊料第五步处理

PCB制作在电影片的第一步
1.大多数底图绘制
底层是由设计者绘制，而印刷电路板制造商，以确保PCB加工的质量，应检查这些底图，，不符合要求，需要重新绘制。
2.
照相凹版制版用好画底衬照相，版面大小应与PCB的尺寸一致。
PCB照相制版过程是大致相同的普通摄像头，可分为：片切 - 曝光 - 开发 - 修复 - 水洗 - 干燥 - 修订版。执行相机检查底图的正确性，尤其是对长时间放置于底层
曝光之前应该调整聚焦之前，应检查，双相版本应保持前面板和背面板的两倍的焦距相机的相符;相位版干燥需要修饰后。在印刷电路板与电路图案的印刷版上

PCB生产
第二步图案转印转印到覆铜板，所述印刷电路板图案转印。许多印刷电路板的图案转印方法中，通常使用丝网印刷法和光化学方法。
1.丝网彩印
绢印类似油印机，即一个层附着到薄膜或薄膜金属丝网，然后按下所述印刷电路图案的技术要求成空心形状。执行绢印是一种古老的印刷工艺，操作简单，成本低;通过手动，半自动或全自动丝印机来实现。手动丝网印刷是：
1）覆铜板被定位在地板上，印刷材料到一个固定帧画面
2）与用覆铜板直接接触啮合的橡胶刮板压花材料，对覆铜板形成为的曲线图。
3），然后干燥，修订后的版本。第三步骤

的PCB制造光学方法
（1）直接照相方法
其过程是：CCL表面处理的显影固体1膜的修订版的涂层光致抗蚀剂的曝光。修订版的蚀刻工作前要做，你可以把毛刺，断裂，沙眼等维修。
（2）的感光性干膜法和直接摄影过程
相同的方法，但不使用粘合剂，而是用膜作为感光材料。聚酯膜的膜，使用利用附连到覆铜板的胶卷装置的感光膜的外层的保护膜时，感光膜和三层聚乙烯薄膜材料，在中间的感光膜，撕去。
（3）化学蚀刻
是通过化学方法除去不需要的板的铜箔，留下垫构图模式，印刷导体和符号。常用的酸氯化铜蚀刻液，碱性氯化铜，氯化铁等。第四步骤

PCB生产和铜处理经由
1.金属化孔
金属化孔，是在上线或壁的两侧的通孔焊盘铜沉积，使原来的非 - 金属孔壁金属化，也称为沉铜。在双面及多层印刷电路板，这是一个必不可少的步骤。
实际生产要经过：钻出原油的清洗液浸渍用无电镀铜厚一系列处理可以完成一个孔激活一个壁。
质量金属化孔的双面印刷电路板是至关重要的，它必须被检查，需要金属层均匀，铜箔完整，可靠的连接。在使用盲孔的金属系的方法在高密度的表面安装孔（PTH填充孔），以减少由通孔所占的面积，提高密度。
2.为了提高金属涂覆的PCB印刷电路
导电性，焊接性，耐磨损性，装饰性和延长PCB的使用寿命，提高电可靠性，经常将金属箔包覆在PCB上。常用的涂层材料是金，银，锡等。使得第五步骤

PCB助焊剂和焊料处理
PCB表面金属表面涂层后，可以根据焊剂或焊料处理的不同需求来进行。助焊剂能提高焊接性能;并且在高密度的锡板，该板被保护，以保证焊接的准确性，焊料抗蚀剂可以在板中加入，以使裸露的焊盘，其他部分是在根据该钎焊层。焊接点热固性涂料和光固化型两种，颜色为深绿色或浅绿色。