无铅喷锡为什么会变颜色

㈠ 镀金连接座粘锡膏后过炉颜色为什么会变黑，该连接座以前也用过，无此现象

这种情况一是可能镀金中混入了Fe、P等物质，另一种可能是Ni裸露高温后发黑。

㈡ 线路板喷锡与抗氧化的区别及优缺点

在我们线路板来说，线路板喷锡分无铅喷锡和有铅喷锡，喷锡板就好上零件和贴片，抗氧化就环保但是缺点就是如果抗氧化过得不好就很容易在上零件或者贴片的时候上锡不良，要人工去补锡，其实无论喷锡与抗氧化都是要保证线路板不氧化，因为线路板铜皮一氧化，铜皮就会不粘锡，但是喷锡板就可以减少这种问题，还有一个问题就是喷锡的板的锡跟电子厂的波峰焊的锡怕不一样，造成污染，现在的环保要求很高，比如创维、三星的电视机的线路板就必须要符合欧盟的环保标准，如果某一种元素超过欧盟的环保标准，出口过去的产品就等着赔钱吧，而且都是几亿的，不是少数啊，做抗氧化就可以减少这些交叉污染，喷锡的线路板要比抗氧化的板贵，所以现在很多公司在要求成本，都是做抗氧化的板比较多，国内的很多电子厂家都还是在要求做喷锡板，毕竟他们上零件就方便很多。

㈢ PCB无铅喷锡过回流焊后锡面发黄的原因

锡面发黄，应该是松香残留物，一，可能是锡膏存在问题。
二，还有一个就是回流焊炉温设定没有在最佳温度，可以重新设
定温度，通常出现这种情况是回流焊最前前段温区（预热区）温度太高。

㈣ PCB 无铅喷锡板上锡不良的原因

做线路板时间久了，总会碰到各色各样的问题，比如一些终端用户要求做喷无铅的样板，拿到手里焊接加工调试的时候，手工焊接老是感觉没有有铅的容易上锡.这时候就不太确定是线路板厂的原因还是焊接本身出现的问题。其实手工焊接样板的时候，有铅反而更容易上锡。有铅的浸润性要比无铅的好很多.因为铅会提高锡线在焊接过程中的活性。但是铅是有毒的，且无铅锡熔点高，相对而言焊接点牢固很多。我之前在这家做的板子 也是因为做的无铅导致的手工焊接不容易上锡。不过双方的沟通也是很重要的，幸好这家客服耐心安抚我的暴脾气，（我焊接很多次了 不过都是做的有铅 这次做的无铅，焊接老是不上锡。对客服的脾气不太好 他们耐心解释了后 我也做了道歉处理） 其实这家做板子挺好的 杭州一家的 速度非常快的 基本是一天发货 没有加急费http://www.jiepei.com/G4 各位大佬 有需要可以去看看哦 也算是我对他们做广告了

㈤ 怎么辨别PCB线路板是沉金，有/无铅喷锡

沉金的是金黄色焊盘,有铅和无铅用白纸擦一下就可以辨别。
PCB板底上的镀层物质和性能是影响PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性，所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性。

㈥ 无铅喷锡防氧化是什么意思

因为铅和锡都是惰性金属、不易被氧化，所以常常用做铁外层保护，但是铅有毒、锡无毒的，所以使用无铅喷锡方式

㈦ 无铅喷锡工艺会不会产生板卡不吃锡的问题

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。 接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8层板）。 有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面 很高兴回答楼主的问题 如有错误请见谅

㈧ 无铅喷锡是什么

无铅喷锡就是用来喷锡作业中的锡不含铅，同时助焊剂也要用无铅助焊剂，广州蓝瑜化有限公司专业生产无铅喷锡助焊剂。

㈨ PCB喷锡问题

答：一是材料，二是工艺，铅便宜，锡较贵，而且纯度要求较高，还有，纯锡的熔化温度较高，PCB的板料也相应要求较高，主要体现在这两个方面。

㈩ PCB 无铅喷锡板上锡不良的原因

咨询记录 · 回答于2021-09-17