为什么苹果主板很精密

❶ 苹果x主板特征

iPhoneX的主板，其面积只有iPhone8Plus的70%，苹果在本就集慧郑成度超高的主板上，硬生生的减少了30%的面积，还添加了更多新的模块和功能，其技术十分的惊人，维修难羡蚂度也变的极高。

iPhoneX的整体设计精密，是集成度极高的主板，以及首例双电池设计的iPhone，底下还放着一个Taptic Engine震动模块，苹果完全可以去除掉这个巨大的Taptic Engine震动模块，使用占位置极小的马达震动。

但是苹果一直以来追求极致的细节，宁愿花大心思将主板变小拿来放电池，也不会去除Taptic Engine震动模块来换取电池位置。

外观特色

iPhone X的正面由一块异形屏构成，整个前部只保留顶部的听筒、自拍相机和传感器。iPhone X的机身尺寸为143.6毫米高，70.9毫米宽，7.7毫米厚，重量为174克。iPhone X采用“刘海屏”形式的全面屏设计。

取消了苹果沿用了10年的底部Home键，采用双面玻璃＋不锈钢材质中框设计，采用了防油渍防指纹涂层，底部的接口和两兄碧埋侧的按键设计没有变化。

iPhone X屏幕采用圆角设计，四个圆角位于一个标准矩形内，背面采用纵向的双摄，闪光灯位于双摄的中间，闪光灯右下角还有一个降噪麦克开孔。

❷ 为什么苹果手机除了主板，别的都能翻新

因为主板上的芯片太精密，仿制成本太高。其实其他配件的仿制程度也不高，效果差的多，如果仿的够好就可以做供应商了。