骁龙为什么告苹果
1. 界读丨为什么高通骁龙和华为麒麟，都斗不过苹果A系芯片
让苹果的A系列芯片，跑跑安卓，再看，不是一个系统没法评判
麒麟最好的芯片在没被美国针对时候已经超越高通了，再给点时间超过苹果a芯片指日可待。可惜美国发现这威胁太大立刻封禁了华为这方面，华为如果没有备用系统的话现在估计就消失了。
如果不是美国禁止芯片企业为华为生产芯片，麒麟早干翻苹果了。华为是暂时输给美国，而不是输给苹果！
苹果，高通都是美国的，都干不掉对方，那就合伙垄断。华为———禁止华为进入美国市场，全世界封杀华为，断掉华为供应链。华为还怎么竞争呢
苹果产品线优势太明显了。它可以不计成本研发生产新的，甚至养N个团队。旗舰如果卖不完可以下放到次旗舰。高通要是出了一代u不好卖或者研发太久市场和资金直接没了。这就是钞能力
2. 高通的处理器性能为什么不能超过苹果
高通和苹果的定位不同使得高通不能一直堆性能导致不能超过苹果。
苹果的芯片是应用于自身，iPhone的定价本身就很高，苹果可以负担得起这种堆料支出，高通如果一昧的堆料，最后的价格可能令手机制造商无法承受。
最根本的原因是商业模式的差异导致iPhone的cpu可以力压骁龙。
高通公司不生产手机。它只向手机制造商销售骁龙芯片。手机制造商也分三六九等。高通必须考虑他们的价格承受能力，在设计手机的时候不能为了性能一昧的堆料。
在A12芯片的X射线透视图中，缓存（Cache）占据了相当大的面积，使其晶体管数量达到69亿，比高通骁龙845的55亿左右大约25%
另一方面，苹果公司的A12芯片专用于iPhone，而iPhone则是一款高端手机。价格可以完全覆盖芯片设计堆料提升成本。说到这一点，这里要说一下堆料对于提升CPU性能的重要性。我们以Apple的A12和高通骁龙845为例。
这两款芯片的CPU均由ARM定制授权。两家公司都具有强大的魔改转换能力，因此两款芯片之间的性能差距实际上是苹果和高通的魔改能力（如何进行堆料）。
iPhone作为一款高端手机，可以轻松承担此费用。虽然骁龙845是安卓的旗舰芯片，但大多数Android旗舰手机（如国产手机）的价格还不到iPhone的一半。
要是骁龙845像苹果A12芯片一样堆料，最后价格可能太高，以至于手机制造商无法接受。因此，高通需要在性能和价格之间找到平衡点。
3. 为什么骁龙芯片干不过苹果芯片
硬件性能上没有这个讲法。苹果手机的高性能，得益于IOS，而非硬件。低配高性能可以说是苹果产品的特征(当然低配也是相对而言，并非真正低配，而是针对其他高端产品而言)，原因是其操作系统的优势，一方面是操作系统软件执行效率高、稳定；另一方面是系统封闭、硬件型号相对固定，优化容易，APP需要认证，有利于控制品质。
4. 为什么苹果手机不用骁龙处理器
苹果手机不用骁龙处理器主要原因是：
因为苹果注重单核心效能。
但是注重多线程，骁龙是为android准备的，单核心面积和晶体管数量差不多才a7的一半，总功耗和a7差不多。
苹果A7有为iOS设计的特殊指令集 如果苹果用骁龙 兼容性比安卓用ART还差 骁龙现在还没针对ART的指令集。
5. 为何手机通信的34G专利费那么高
自去年底以来，高通（Qualcomm）可谓是麻烦不断。先是被韩国公平交易委员会(简称“KFTC”)以垄断及妨碍竞争为名，罚了1万亿韩元（约合人民币59亿元），创下韩国反垄断罚金历史记录。今年1月初，美国联邦贸易委员会（Federal Trade Comission，以下简称FTC）也对高通提起诉讼，指控高通的专利授权政策违反了联邦法案，构成不正当竞争。今年1月20日，苹果也美国起诉高通，称其非法利用手机芯片领域的垄断地位，并要求其退还约10亿美元承诺退还的专利使用费。随后苹果也停止了向高通支付专利授权费。目前双方仍处于激烈的对抗当中。正所谓屋漏偏逢连夜雨，现在，台湾公平交易委员会也认为高通垄断，并向其开出了234亿新台币（约合人民币51亿元）的罚款。
台湾向高通开出234亿新台币罚单
10月11日，台湾公平交易委员会第1353次委员会议决议通过，该决议认定高通凭借其在CDMA、WCDMA及LTE等移动通讯标准基带芯片市场的领先地位（同时拥有众多CDMA、WCDMA及LTE之标准必要专利），拒绝授权竞争对手，并采取“没有授权协议，就没有芯片”的手段，要求客户签订排他性条款，其整体的经营模式损害了基带芯片市场的公平竞争，直接或间接的阻碍了其他竞争对手参与竞争，违反了台湾公平交易法第9条第1款规定。
台湾公平交易委员会表示，高通公司违反台湾竞争法至少持续了7年之久，在此期间，台湾企业向高通采购的基带芯片总金额高达300亿美金，而高通向台湾企业收取的专利许可费达到了4000亿新台币（约合人民币871亿元），高通在此违法期间内所获商品或服务销售金额超过了1亿元新台币，属情节重大案件应该按照情节重大案件处理。故对高通处以台湾公平交易委员会成立以来最高的234亿元新台币的罚款。
同时，除了罚款之外，台湾公平交易委员会还要求高通以下行为：
1、停止与芯片竞争对手已签署的须提供含芯片价格、销售对象、销售数量及产品型号等敏感商业信息的契约条款；
2、停止与手机制造商已签署的元器件供应合同中有关没有授权就不供应芯片的条款；
3、停止与客户已签署的排他性独家交易条款。
此外，台湾公平交易委员会要求高通公司自处分书送达之次日起30日内，应以书面通知芯片竞争对手及手机制造商，而相关竞争对手和手机制造商在收到该通知的次日起60日内可向高通公司提出增修或新订专利技术授权等相关合约，高通公司在收到邀约后，应当本着善意、诚信、对等的原则与其进行协商；而协商的范围应包括但不限于协商对象根据处分书而认有不公平的合约条款，且协商内容不得限制协商对象通过法院或独立第三方之仲裁途径解决争议。高通公司还需自处分书送达之次日起每6个月，向公平会报告与相关协商对象的协商情况，并在完成与竞争对手及手机制造上增修或新订的合约签署后30日内向公平会报告。
消息传出后，高通方面立即表示反对，宣布将会提起上诉。
不过高通的竞争对手们对此就比较开心了。联发科就评价道：“对高通的处罚有助于建立一个公平、合理的产业竞争环境，与国际趋势及标准一致，联发科技对这样的结果表示认同与支持。”
高通：一直被“反垄断”，但模式依旧
早在2005年，高通就遭到了诺基亚、博通、德州仪器和爱立信等公司提起的诉讼，欧盟一直在对高通的专利授权费进行调查。而在与高通达成价值逾25亿美元的协议后，诺基亚和博通撤回了申诉。
2009年7月，韩国公平贸易委员会（以下简称“KFTC”）宣布，由于高通违反了韩国反垄断法,因此对其处以2600亿韩元(约2.08亿美元)的罚款。
2009年9月底，日本公平贸易委员会(以下简称“JFTC”)也表示，高通触犯了日本反垄断法规，并要求高通停止其非法行为。JFTC称，高通强迫日本手机厂商签订不公平协议，禁止手机厂商主张自主知识产权，不利于市场竞争。JFTC要求高通修改协议中的“霸王条款”，以后不再采取类似措施。不过高通否认了JFTC的指控。
2015年2月，中国反垄断机构国家发展改革委员会就对高通开出了60.88亿元的罚单，这也是中国反垄断历史上金额最大的罚单。虽然，60.88亿元的罚款对于高通来说并不算个什么大事，这个金额只占其2013年在华市场销售额的8%。
2015年12月，欧盟指控高通其滥用市场地位，欺压竞争对手。
2016年12月底，韩国KFTC也宣布，高通滥用市场垄断地位，在销售芯片时强迫手机制造商为一些不必要的专利支付费用，同时他们还拒绝向其它调制解调器芯片制造商授权标准必要专利，这种行为妨碍了竞争。因此，决定向高通开出约1万亿韩元的罚单（约合人民币59亿元），创下韩国反垄断罚金历史记录。59亿元罚款看起来很重，但其实每一年，高通都能从韩国厂商那里获取大约85亿元的专利授权费用。
不过，对于韩国KFTC的两次指控和处罚，高通都拒绝承认和接受。随后在今年2月份，高通向韩国高等法院提出两起上讼，第一要求撤销KFTC的裁决，第二请求暂缓执行KFTC的整改要求，直至上诉判决出来。
对于韩国KFTC的处罚，高通一直持抗拒的态度，到目前为止高通也并未缴纳罚款及进行整改。韩国政府对此似乎也没有什么办法。毕竟，韩国市场对于高通来说只是个小市场。在韩国，三星可以说是高通的最大客户，三星手机一直依赖高通的基带进入欧美市场，高通同时也是三星芯片代工业务的大客户。这也使得三星不会公开指控高通。
同样，对于此次台湾台湾公平交易委员会对高通的罚款，可能高通也不会认领。毕竟台湾市场比韩国更是要小很多。即使放弃台湾市场，对于高通来说似乎也并没有什么影响。
不过，对于高通来说，中国市场可是万万不能怠慢的。近年来，中国一直是全球智能手机的制造中心，中国市场当时也是仅次于美国的全球第二大智能手机市场（Strategy Analytics数据显示，2016年Q3中国已经超越美国成为全球最大智能手机市场）。因此，高通乖乖的向中国发改委缴纳了60.88亿元罚款。
而且，高通还接受了中国发改委的要求，整改了其收费标准。这也是高通首次改变了其已在全球范围内实行了近20多年的专利收费标准。
对于高通来说，此次中国发改委的处罚落地，也奠定了高通后续在中国市场的“有法可依”的收费标准。这也是为何在中国发改委处罚决定公布后，高通的股价也应声大涨5%的原因。
在中国的反垄断案结束之后，高通在中国市场也迎来了丰收，包括中兴、华为、小米、OPPO、vivo、联想、金立、TCL、海尔等在内的100多家国内主要厂商都相继与高通重新达成专利授权协议，2016年底的时候，高通还与“钉子户”魅族也达成了专利授权协议。
根据高通公布的财报显示，2016财年第三财季净利14亿美元，同比增长22%；第四财季高通净利润为16亿美元，同比大涨60%。而推动高通净利润快速增长的一个重要原因就是其在中国市场获得的专利授权费的快速增长。
高通专利授权及收费模式
虽然中国（包括台湾）、日本、韩国、欧盟都有对高通进行反垄断调查甚至处罚，但是这都没有影响到高通的根基，即高通的专利收费模式。
众所周知，高通在2G时代就拥有很多的标准必要专利，特别是CMDA，此后的3G技术很多也是基于CDMA基础上发展起来的。3G技术包括CDMA2000、WCDMA以及TD-SCDMA三种标准，其中CDMA2000是由高通主导的，WCDMA则主要是由诺基亚、爱立信主导（他们都声称拥有20-30%的WCDMA专利，高通似乎只有10%），TD-SCDMA则由中国主导（主要是中兴、华为、中国移动等厂商），具有一定自主知识产权（TD-SCDMA依然有部分采用了CDMA技术）。不过前两者占据最大市场，TD-SCDMA则仅限于中国市场。虽说后两者与高通似乎没有直接关系，但是由于高通掌握CDMA的核心技术，所以不论是爱立信还是诺基亚，还是采用TD-SCDMA技术的中国厂商，都需要向高通缴纳专利费。
而到了4G时代，则是FDD-LTE和TD-LTE两种制式，虽然中国主导的TD-LTE具有自主知识产权，但是实际上两种制式超过90%以上的专利都是共通的。根据此前高通垄断案的一些资料显示，由于高通仍然拥有不少LTE专利(无论TD-LTE还是FDD-LTE)，“经过国家发改委的调查和承认，高通仍可以对TD-LTE技术收取3.5%的专利费”。而这也正是众多中国手机厂商在2016年都纷纷与高通签署专利授权协议，乖乖上供的一个重要原因。
值得注意的是，高通为客户提供的专利许可，并不只一件专利，而是一个包含3G(WCDMA和CDMA2000)及4G(LTE)无线通信标准的“专利包”。其中，除了高通自己研发的专利外，还包括高通通过交叉许可纳入到自己的专利组合中的第三方专利。这就意味着与高通合作不仅可以使用高通的专利，还可以使用高通专利组合中的第三方专利，免除了很多知识产权方面的投入和风险，大大降低了初次投入成本和转入门槛，因此全球绝大多数手机厂商都选择与高通合作。
高通的专利收费模式主要有以下几个部分：
一、收取“入门费”
首先，高通拥有很多3G、4G标准必要专利，而所谓“标准必要专利”，就是从3G、4G终端生产、制造都不能规避的专利且必须使用的专利。对于此类专利，高通会向需要使用这些专利的厂商收取“入门费”。
比如，任何手机厂商若想取得CDMA手机开发授权（非高通平台），就必须向高通缴纳标准授权费。按照高通公司的规定，全世界不管是生产CDMA系统设备还是手机的公司，都要缴纳“入门费”（据说CDMA是大约1亿元人民币）。所谓的“标准授权费”相当于对生产CDMA系统的设备或手机的公司收取的后续研发服务的费用。
如果是要基于高通平台来开发产品的企业，也需要先交的入门费（据说是200万美元），交了入门费才有资格从事基于高通平台的产品的研发工作。接下来，对于开发不同的芯片平台还需要再缴纳每个平台的开发费用，比如要开发基于骁龙800平台的产品，就需要缴纳50万美元的平台费用，而中低端的骁龙600/400平台则可能会少一些。
二、按整机定价来收取的专利使用费
即用了高通专利的智能手机制造商还需要按照每台整机售价的5%的比例向高通缴纳专利使用费。根据此前高通向国家发改委提交的解决方案，对于在中国销售的品牌设备，有使用到高通3G和4G必要专利许可的，高通将会对3G设备（包括3G/4G多模设备）收取5%的许可费，对包括3模LTE-TDD在内的4G设备，如不实施CDMA或WCDMA，则只收取3.5%的许可费。
这种收费模式也被外界称之为“高通税”。正式这种收购模式，也引发了很多终端厂商的不满。此前，魅族就曾为此不惜与高通对簿公堂。这到底是为什么呢？
我们以采用骁龙835的小米6为例，其6+64G版定价2499元，6+128G版定价2899元。如果以5%的整机定价的比例来向高通缴纳专利使用费的话，每一台6+64G版的小米6需缴纳124.95元，而6+128G版的小米6则需要缴纳144.95元（多出了20元）。两个版本同样都是采用了骁龙835处理器，除了存储容量上的差别之外，再无其他差别，而6+128G版的定价之所以高出了400元，也完全是由于存储容量上的提升，显然这部分价值的提升与高通并没有任何直接的关系，那么高通凭什么要多收这400元的5%的专利使用费呢？这也是外界认为高通按整机定价来收取专利使用费的模式不合理的主要原因。
这里需要补充说明的是。2015年在中国发改委处罚了高通垄断行为之后，中国厂商向高通缴纳专利授权费的计算基数也不再是按照终端定价收取专利费，而是按照“设备销售净价的65%”来收取。等于是收费标准打了个65折。
而且，高通为了能够向所有使用高通专利的终端厂商来按整机定价来收取专利使用费，使自己的利益最大话，高通还拒绝向其他芯片厂商授权。因为高通一旦向其他芯片厂商授权，那么高通将无法再向购买这些芯片的整机厂商按照整机定价收取专利费。
在此前的“广达诉LG案“中，LG将三项内存专利授权给英特尔公司，而英特尔又把自己生产的应用此技术的微处理器卖给广达等电脑厂家。LG因此于2000年将广达告上法院，要求广达也必须支付专利费。2008年美国最高法院对此案作出最终判决，裁定LG公司在向英特尔收取了专利费后，就无权再向下游买家行使其专利权。该判决结束了专利厂家可以对第三方使用追诉专利使用费的历史。
所以，高通的选择不向芯片厂商授权，而是自己生产芯片，并与专利授权捆绑销售给手机厂商，一边向手机厂商出售芯片，一边收取专利使用费。即使手机厂商使用联发科等其他芯片厂商的芯片（如果有采用高通的技术），高通也能够向这些终端厂商按整机收取专利费，比如此前的魅族。
虽然，外界对于高通以整机售价来收取专利使用费的方式存在争议。但实际上，除了高通之外，爱立信、诺基亚、InterDigital等通信厂商，向手机行业相关厂商收取通信技术标准必要专利许可费时，也是按照整机售价的一定比例来收取的。只不过，他们的收费比例都比较低。比如，此前爱立信在3G专利上收取专利标准是整机售价的1%，InterDigital则是0.019%。
高通也一直坚称其按整机售价收费的模式是完全合理的。今年8月，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）在接受媒体采访时表示，“iPhone和其他设备多年来的技术进步都是通过高通的创新实现的——这就是为什么苹果和其他公司按照其终端的价格向高通支付其专利费。”没有高通的技术，“你几乎不能做任何事情，从获取GPS定位到拍照，以访问操作系统来做视频和音频编码，”史蒂夫·莫伦科普夫说，“这是高通的IP。因此，给原始设备制造商（OEM）提供确定性的最好方法是在投资组合层面上获得许可。”
苹果携手美国FTC，挑战高通专利收费模式
今年1月17日，美国联邦贸易委员会（以下简称FTC）对高通公司提起诉讼，指控高通的专利授权政策违反了联邦法案，构成不正当竞争。
根据FTC披露的文件显示，高通采取了“没有授权就没有芯片”（no license, no chips）的政策，即如果不向高通支付专利费用，高通便不会向其出售基带芯片。同时，高通还拒绝向竞争对手提供标准要素专利的授权。显然高通的这些做法似乎违反了公平竞争的原则。此外，FTC的文件也显示，即便是一贯强势的苹果也不得不向高通妥协。根据圣何塞的联邦法院的文件，当苹果寻求降低高通的专利费用时，高通要求苹果在2011年—2016年期间只能使用高通的基带芯片，而不允许和其他厂商合作，这种做法明显妨碍了正当竞争。
对于FTC的指控，高通进行了否认。并且数月之后，高通还提交文件要求FTC撤销这一诉讼，理由是该机构缺乏事实依据，听信高通竞争对手的片面之词。
1月20日左右，苹果公司在FTC向高通提起诉讼之后，也在美国正式起诉了高通，称其非法利用手机芯片领域的垄断地位，并要求其退还约10亿美元承诺退还的专利使用费。3月2日，苹果又在英国起诉了高通。
4月12日，高通向美国加州南区联邦地方法院发出了一份长达134页的说明，并控诉了苹果的侵权行为。高通指出苹果公司未能与高通进行诚信谈判以获得按照公平、合理和非歧视的条件使用高通的3G和4G标准必要专利的许可，并且还干涉了高通与为苹果公司制造iPhone与iPad的厂商与高通之间的长期协议。此外高通还批评苹果公司配合监管部门（FTC）攻击高通业务并发表不实言论。
4月底，苹果突然宣布从今年二季度开始拒绝向高通支付专利费，直到双方的专利授权争议得到解决。根据高通预估，苹果此举使得其iPhone专利费收入的全部损失大约在5亿美元左右。
5月17日，高通在加州南区联邦地区法院提起诉讼，指控苹果的四家制造商，即富士康、和硕联合、纬创资通以及仁宝违反了他们与高通之间的许可协议和其它承诺，并拒绝就使用高通向其许可的技术付费。
高通之所以会起诉苹果代工厂，主要是因为过去一直以来，苹果都是通过上述四家代工厂向高通支付的专利费。这也使得苹果只需按照代工厂的出厂价向高通缴纳专利使用费。
比如以苹果iPhone 8为例，其起始定价为699美元，如果以5%的整机定价的比例来向高通缴纳专利使用费的话，那么每一台iPhone 8至少要向高通高达支付34.95美元（约合人民币230元）的专利使用费，定价高达999美元起的iPhone X所需要支付的专利使用费则更是高达49.95美元（约合人民币329元）。而高通卖给苹果的基带芯片价格也只有18美元（约合人民币118.5元），这真是送基带收专利费的节奏。
但是，如果iPhone 8按照代工厂的出厂价来计算的话，那么所需支付的专利使用费将会大大降低。根据IHS Markit 估计，4.7英寸 iPhone 8的 64GB 版本，物料清单（BOM）成本为 247.51 美元，我们就按约250美元的出厂价来计算，苹果每一台iPhone 8只需向高通支付12.5美元（约合人民币82元）的专利使用费。相比按照iPhone 8整机售价来收取的专利使用费减少了约2/3。
现在，苹果与高通之间争议的焦点就是，苹果希望继续按照原来出厂价来向高通缴纳专利使用费，而高通则希望与苹果的4家代工厂重新签订授权协议，以苹果iPhone的整机售价来收取专利授权费。但是，高通与苹果之间并无直接的专利许可协议合作，高通与上述4家代工厂的许可协议大多是在苹果售出其第一台iPhone之前签订的，因此，高通无法直接起诉苹果拒不支付专利使用费。所以，高通选择直接起诉苹果的4家代工厂来迫使苹果回到谈判桌上来。高通此举意在解决历史遗留问题，统一按“整机定价”来进行收费的收费标准，以使得自身利益的最大化。
7月7日，高通还向ITC（美国国际贸易委员会）提交诉讼，申请停售苹果所有的基于Intel基带的iPhone手机（包括进口）。高通在申请中指出，苹果侵犯了6项高通专利。
不过，实际上基于Intel基带的iPhone系列占比并不大，对于苹果来说，影响还不算太大。另外即便是ITC支持高通的禁售申请，这期间可能还需要等待很长的一段时间。据了解，ITC的调查最快会从8月开始，而通常情况下，这一过程长达18个月。所以在此期间，iPhone不会受到多少影响，依然可以在美国市场售卖。即便是高通胜诉，苹果或许也可以通过上诉来拖延时间。当然，高通为了推进诉讼审理进度，同时还在南方地区法院也对苹果进行了起诉。而高通此举的主要目的也还是希望迫使苹果回到谈判桌上来，尽快支付专利费。
但是，面对高通的强硬，苹果凭借其在高端智能手机市场的霸主地位，也依然是一如既往的强硬。毕竟这关乎到苹果自己的切身利益，如果真的按照iPhone整机定价来缴纳专利费的话，那么苹果真的成了替高通打工了。
所以，苹果除了起诉高通垄断之外，还积极拉拢英特尔、三星等厂商，积极的配合美国FTC对于高通的垄断调查。今年5月，Intel和三星联合向法院提交材料，支持FTC起诉高通，表示高通利用其在移动处理器行业的主导地位排挤行业对手。
此前，FTC就表示，高通授权的专利都属于“标准要素专利”，意味着这些技术已经被业内企业广泛采用，应当以公平、合理、不歧视的条款对外授权。也就是说高通应该以公平、合理、不歧视的原则，将“标准要素专利”向包括Intel、三星在内的企业授权。
目前英特尔已经是苹果的基带供应商，传闻苹果也正在考虑加入三星作为其新的基带供应商，如果高通专利授权给了英特尔、三星，那么高通将无法再次向苹果收取专利使用费。相对于高通的按整机定价收费的模式，其他芯片厂商大多都是一次性收取一定授权费或按照每颗芯片收取少量授权费的模式。而一旦FTC的诉求得到法院的支持，并要求高通向其他芯片厂商开放授权，那么高通按照整机定价授权专利费的模式无疑将会遭受重创。即便是，法院支持苹果按照代工厂出厂价来缴纳专利费，或者要求高通降低整机收费比例，这也将会引起连锁反应，其他整机厂商也会向高通提出同样的诉求，高通的专利收费模式也将会遭遇极大挑战。
不过，对于苹果之间的专利诉讼，高通CEO莫伦科夫则表现的很有信心，认为“高通会成功的，这需要时间”。
从目前来看，高通与苹果之间仍然是处于激烈的对抗之中，不过，目前苹果仍离不开高通，虽然传闻苹果有在研发自己的基带芯片，但是想完全避开高通的通信专利，几乎是不可能；而高通也不愿丢掉苹果这个极具价值的大客户。未来双方走向和解的可能性还是很大的。如果双方来个鱼死网破，对谁都不是明智之举，现阶段的僵持，或许也为了后续谈判能够拥有更多的筹码。
作者：芯智讯-浪客剑
6. 为什么三星和高通都拒向苹果提供5G基带
苹果也真的是走投无路了，我来讲讲为什么三星和高通以及为什么不找华为的苹果战略：
这个真的是高通都懵了，因为高通正在忙着告苹果呢，苹果突然说要买最新技术？想什么呢，当年就帮你赚足了钱你卸磨杀驴，然后又开始了厚脸皮合作？一点都不尊重好吗，外国人也要脸的，何况人都有骨气，钱不是万能的
三星拒绝的也很有意思，那就是我们产量不够，不接外单，看似是因为产量不够所以帮不了，其实说白了，就是我就在靠这个重新回到全球市场，你要抢走？我不仅不给，还要私下商业限制你呢，这点苹果也真的是失了智吧
美国是个资本控制政治的国家，而这次的中美贸易战也不仅仅是特朗普的自己任性，更多的是背后的资本家的斡旋，所以且不说苹果有没有参与，就说单纯的去合作本身，华为也不会给卖的，因为华为在美国市场一直无法进入都还没有解决，怎么会还卖你技术，干等吧！
首先，苹果向三星和高通求购5G基带遭拒的消息是个别媒体报道的，没有获得三方的承认，并不一定真实可信。甚至之前还有传言苹果打算向华为购买5G基带。 总之苹果一家养活了无数 科技 媒体，每天真真假假的消息满天飞，大多是我捕风捉影而已。
苹果原本将5G芯片的希望寄托于合作伙伴英特尔，但英特尔在移动处理器领域的经验远不如高通，5G基带更是要等到2020年下半年才有可能问世，这就导致明年的iPhone都有可能上不了5G。于是就有了媒体关于苹果像高通和三星“求助”的报道。
其次，如果高通真的拒绝了苹果求购基带请求，那也是理所当然。因为高通在iPhone XS之前一直都为苹果手机供应基带芯片，但是苹果却以各种理由拖欠了高通基带芯片的应付款项，甚至还要求高通退还一部分专利费用。结果导致双方对薄公堂，官司从美国打到了中国，好不热闹。在这种情况下，高通拒绝继续与苹果合作。
当然，苹果手机一年两亿多台销量，这么大的数字就算是高通也无法完全抗拒。所以在前不久高通也曾经表示，如果苹果想要获得高通的基带芯片，那么就要签署一份“排他协议”，按照高通的要求在未来只能使用高通的基带芯片，不允许苹果在用英特尔等第三方芯片。这显然是狮子大开口，如果苹果答应了高通的要求，就等于是把自己的命脉交给了高通手中，这是苹果无论如何也不可能答应的，所以双方再度不欢而散。
至于三星拒绝为苹果提供5G基带的理由是“产能不足”，这也很好理解。三星是目前全球出货量最高的手机品牌，每年3亿多台手机销量，就算只有三分之一是5G手机，那也是一个很大的数字。而且基带芯片一直都不是三星的专长，5G芯片也不像OLED屏幕那么成熟，三星光是满足自家产品的需求已经非常吃力了，不大可能有余力再给苹果提供上亿颗基带芯片。
更重要的是，三星的5G基带芯片也使用了一部分高通的专利，华为也是如此。所以理论上即使三星和华为想要给苹果提供基带芯片，也需要征得高通的同意才行，甚至高通还可以从中获得专利费用。
总而言之，苹果手机可能在5G网络浪潮中“掉队”，归根究底还是因为技术实力不够，没能及时研发出自己的5G基带芯片，最终受到了高通的掣肘。结合前不久的苹果春季新品发布会上，居没有一款硬件，全部都是软件和服务，证明苹果也意识到自己在硬件技术实力上的不足，已经开始有了转型服务内容的打算。但是在缺乏硬件支持的情况下，苹果的转型能否成功？目前来看还是一个未知数。
手机行业的三巨头里，华为已经推出了最先进的巴龙5000基带芯片，华为5G手机已经在路上。而三星更是出奇制胜，S10 5G分别搭载高通骁龙X50和自家的Exynos Modem 5100基带，并且已经大规模量产马上就要上市了。而苹果在5G上已经严重掉队，库克估计已经焦头烂额。
此前，苹果手机很长一段时间用的是高通的基带，但今时不同往日。苹果和高通这两家企业现在因为专利案打起了官司，窝里斗，堪称神仙打架。高通在中国和德国起诉苹果公司，要求法院裁决禁售苹果手机，苹果公司现在和高通的关系可以说是水深火热，高通自然不可能再为苹果提供5G芯片。
而拥有5G技术的厂商，除了高通还有华为、三星、英特尔。华为是中国企业，而且全球市场份额已经威胁到了苹果公司，苹果也不可能从华为这里拿到5G基带，于是苹果又把眼光瞄准了三星，希望三星能够为其攻克这个难关。然而不料三星电子竟以产能不足拒绝了苹果的要求，苹果的5G怕是要泡汤了。
英特尔也明确表示它的5G调节器起码得2020年才会上市，那么苹果在今年基本上不可能会有5G产品。这就表示苹果可能会落后另外对手将近一年，这是非常不利的局面。苹果自身在通信方面没什么建树，自己动手不大现实。5G网络作为新的时代热点，是一门非常关键的技术，也是物联网和新技术的基础，苹果只能自求多福了。
应邀回答本行业问题。
高通拒绝向苹果通过5G基带，主要是高通目前和苹果之间的专利官司还没有完结，苹果公司还没有打算给高通足够的专利费。 苹果和高通之间的官司，主要就是高通目前按照手机的整机价格的百分比要求专利费的收费模式，做为高端手机的老大的苹果要缴纳的专利费是最高的，而苹果一项对于缴纳给其他公司专利费这件事儿非常的不愿意，不仅仅是高通，还曾经也因为专利费问题和诺基亚、爱立信等公司打过不少官司。
苹果因为不想给高通"高通认为苹果应该缴纳的"专利费，所以放弃了向高通采购基带，而转投Intel。但是Intel不给力，5G基带迟迟不能商用，才导致了苹果的5G手机无法问世，不得不再去找其他的途径。
但是非常显然的是，高通这条路暂时是走不通了。
三星不想提供5G基带给苹果，按照三星的说法是"产能不足"，但是这个说法之外，也有三星和高通的关系更加密切，三星也不愿意得罪高通的原因。 早在CDMA时期开始，三星就和高通关系非常密切。高通的第一个CDMA基站就是三星代工生产的，从2G时代起，高通就和三星签订了专利授权的协议，而三星也是不予余力的引入CDMA的倡导者，就关系而言，三星和高通之间的关系更加密切一些。
还有就是苹果依然是智能手机市场最大的利润获得者，也是高端手机市场占有率最高的手机厂家，三星本身的智能手机则是苹果手机的正面竞争对手，不提供给苹果5G基带，让苹果的5G手机不能问世，也有利于三星在高端市场的竞争中占据一定的优势。
总而言之，现在高通和三星暂时都不会向苹果提供基带，暂时来看苹果的5G手机可能就得等等了，不过长久看来个人还是认为高通会和苹果达成某种协议，未来的苹果5G手机至少部分还会采购高通的5G基带。
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高通拒绝向苹果提供5G基带很好理解，毕竟双方目前还处于敌对状态，未来还将持续的就专利问题进行法律诉讼，而且更关键的是，苹果目前还拖欠着高通好几十亿美元的专利费没给了，至于没给的原因，也正是双方诉讼的焦点，苹果认为高通的专利收费方式不合理，抹杀了苹果在其他方面所做的创新的努力。
因此在双方就这一问题没有达成共识之前，互相之间的业务往来是会受到很大影响的，更不用说是目前炙手可热的5G基带了，而作为全球最大的基带需求方之一，苹果的基带需求历来都是多家半导体企业想要争夺的市场，而为什么如今苹果面临危难之际，多家半导体巨头都纷纷哑火呢，包括三星在内？
对于三星拒绝向苹果提供5G基带的消息，其实到目前为止并没有官方公告，但可想而知，苹果在高通那里碰壁之后，接下来要考虑的，第一个自然就是三星电子，但目前苹果却选择了英特尔，也就间接证明了，苹果与三星之间的这次合作失败了。至于失败的原因呢，有消息称是因为其中一方要价过高，最终双方不欢而散，而如果这条消息属实的话，那自然是三星这一方想在苹果落难时趁人之危啊。另外还有消息称，是三星方面考虑到自己的5G基带产能不足，因此拒绝的这项合作，虽然三星2018年是全球销量第一的手机厂商，但目前三星的基带芯片还是用的高通的，所以说自己产能不足，稍微有些面前，当然在没有官方公布之前，这些都是坊间传言罢了。
不过无论是什么原因，苹果跟高通、三星在5G基带方面的合作是没戏了，最终不得不退而求其次，选择了老牌半导体企业英特尔，但问题是英特尔在5G技术研发方面又不太擅长，这就大大拖累了苹果5G产品的上市时间，有消息称苹果最早也要到明年才能拿出自己的5G产品了，这在讲求快节奏的手机行业，慢一步就几乎意味着失去市场机会啊，因此对苹果的硬件业务而言，确实是一个巨大的考验。
其实除了高通、三星之外，国内华为研发的balong5G芯片性能也非常强悍，但有一个问题是，华为跟苹果自己的芯片业务模式类似，都是属于自产自销的运营方面，无论是发展理念上还是产能方面，华为也不太可能给苹果提供给5G基带，因此接下来的2年将会是苹果硬件产品持续下滑的两年，同时也是华为手机崛起的两年。
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这个理由很简单，高通和苹果不合，三星和苹果是直接的竞争对手，而苹果自己造不出5G基带，现在高通和三星利用自己的技术优势卡苹果太正常不过了。
1、高通和苹果的专利官司： 现在高通和苹果双方是打得不可开交，2018年中国法院判罚禁售iPhone手机就是这个官司的结果。起因无非还是钱的关系，高通认为苹果应该交专利费，苹果认为这专利费不合理，不应该再交这部分钱了。最后的结果除了双方诉讼之外，还相互打压。苹果从此不再使用高通基带，转向了Intel，高通则全球各地诉讼苹果要求禁售。这就种情况下，你觉得高通还乐意给苹果5G基带，你觉得苹果还乐意接受高通的5G基带？当然，双方也不是不可能和解，无非还是钱的问题，谁愿意退一步，这事还是能解决的。
2、三星和苹果的竞争： 这两家是全球销量排名第一第二(IDC数据)的手机企业，核心来说两家就是竞争对手的关系。虽然三星也给苹果代工生产A处理器，但一码归一码，代工处理器我赚的就是你的代工费，也能扩大我的市场份额，产能也不会放着浪费。但基带就不一样了，这是相对核心的内容。
提供给苹果5G基带，苹果就能研发出5G手机，现在没有基带，苹果就搞不出来。这样一来，在5G这个领域苹果就会落后，对三星来说就是直接少了一个竞争对手，苹果5G来的越慢，就越有利于三星在这个新的风口占领更多的市场，双方的市场份额就一定是此消彼此。毕竟手机这个领域好歹也算是 科技 领域，一步慢就可能步步慢，这拉下的时间想要短期追上来是有困难的，长期以往就可能导致一蹶不振。因此，三星放着这么好的一个打击对手的机会，是不会白白错过的。
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苹果这几个月的日子确实不太好过。销量增速下降、市场份额下滑、手机价格不断走低。然而让苹果更加难受的是，5G基带问题也是迟迟得不到解决。
苹果和高通之间的矛盾已是人尽皆知的问题。苹果起诉高通利用调制解调器芯片的市场地位肆意收取专利费用，高通则用苹果搭载英特尔芯片频繁自身专利为由对苹果进行反击。为此，苹果停止高通在iPhone中使用高通基频芯片，高通也依然不会用热屁股去贴苹果的冷脸。
因为英特尔那边的基带问题迟迟得不到有效的完善，几天前一些媒体曝光焦头烂额的苹果正在试图接触三星。让人意在的是，三星似乎并不买库克的帐，一句产能不足将苹果彻底挡在的大门之前，苹果的5G梦也彻底宣告破碎。
最近一些媒体和网友在热议苹果会不会因此自研基带，我个人对这个问题持悲观态度。如果这个5G基带真的是十天半个月就能造出来，苹果也不会放低姿态到处求人，苹果如今这样的行事方式已经说明这是一项苹果短期内无法攻克的技术。毕竟这涉及苹果下一部的产品布局，如果能做，苹果早就不会坐以待毙了。
现在能为苹果提供成熟技术的似乎只有华为一家了。不知库克会不会来中国体会神秘的东方力量，华为又是否会卖库克一个面子呢？
华为和三星在三月份先后推出了自己的5G手机MateⅩ和GaIaxy S10，而苹果却因缺乏5G基带，在这春寒料峭的初春瑟瑟发抖。
三星与高通为什么不售卖5G基带给苹果呢？
三星给出的理由虽然不能完全令人信服，但也还有些道理，自己产能不足，连供应自己推出的5G手机尚有困难。因5G基带生产初期良品率较低，倒也能理解。其实大家心里都清楚，因为三星在中国市场遭遇到滑铁卢式的溃败，急需拓展其他市场，不可能给自己的竞争对手苹果在5G手机生产上提供便利。
高通不给苹果提供5G基带，那就比较好理解了，因为专利之争，高通在中国和德国两个市场上狙击苹果并取得了部分战果，虽不生产手机，但高通不可能给专利权之争的对手任何机会。
至于华为不会售卖，那就太好理解了。受美国政府的全方位打压，以及与苹果事实上在全球的激烈竞争，加之产能限制，虽然巴龙5000基带技术上独步天下，但是华为怎么可能将其售卖给苹果呢？
可怜的苹果，好好找个角落，让你那伤心的泪水默默地先流会儿吧……
为什么高通和三星都拒绝向苹果提供5G基带？
高通就不用说了，恩怨情仇，以苹果对供应链的控制和反制，实话说全球也只有苹果敢这么对供应链，高通是受够了苹果了，就是你没有基带，跟我来买，你还要骑在我头上拉屎，拉完了还耍流氓。
毕竟高通不用于其它厂商，高通说了我在其它厂商面前都是上帝，别人给我钱买东西还要跪舔我，怎么到了你苹果这儿，我就得舔你？所以高通不乐意了，开始跟苹果打架了，去年官司打到中国也是尽人皆知的事。
至于三星，我觉得三星是想卖的，但苹果可能并不想买，三星的基带主要还是服务于自家手机的，一方面是担心三星在产能上的问题，另一方面也是担心匹配的问题。
不过据传，苹果现在自己有团队在研发基带，只是不知道进度如何，不过对于苹果来说，软硬件都很强的情况下，基带确实一直以来都是短板，现在不想过分依赖于高通，的确得想到一条可行的出路。
苹果在5G基带处处碰壁，会不会让苹果一鼓作气，自研5G基带呢？还是寻求华为，联发科合作呢？
高通全球范围内狙击苹果，试图让苹果就范，能够和高通进行和解。然而，苹果并没有“屈服”，反而在高通反垄断案中，活跃不已，势必要给高通猛烈一击。然而，苹果的压力确实不小，试图寻求高通5G基带时，高通自然傲娇不已；而向三星求援时，也遭到了拒绝！
难道，苹果真的要在5G时代一蹶不振？！在前不久，苹果向华为进行接触，试图获得华为的帮助，似乎并没有凑效。
如今，《电子时报》报道，苹果有意向高通和三星电子采购 5G 基带芯片。高通就不用说了， 当时我想和解，你爱答不理，如今想求5G基带，我让你高攀不起。
而三星方面也婉拒，原因是产能不足，确实可笑，苹果和三星之间的关系，虽然处于竞争阶段，但是，它们在屏幕以及处理器的代工方面均有合作，如今三星以产能不足拒绝苹果， 看来确实有和高通联合共同基带上封锁苹果。
之前英特尔生产的 5G 基带 XMM 8160延迟， 5G 版 iPhone 也要等到 2020 年才会上市。可是，到底英特尔5G基带能否派上用场，还是未知数。
所以，如果苹果不能和华为达成协议，苹果很可能两步：一步是自己研发5G基带，可是这时候估计相当困难。另外一种可能就是使用联发科5G芯片，毕竟Helio M70，作为一款多模整合基带芯片，M不仅支持5G NR，还同时支持5G独立网和LTE联合组网，传输速率能达到5Gbps。
所以，大家认为苹果该在5G上何去何从呢？！
7. 为什么高通骁龙处理器比不过苹果A系列
一、高通和苹果的差距从第一批64位处理器就开始了
1、虽然ARM自己在2012年10月份公布了Cortex-A57（64位处理器），但是高通2014年才能发布第一批64位处理器骁龙810和骁龙808。但是，苹果2013年的手机就有64位ARM CPU了，那就是用在苹果5s上的A7。2014年时苹果就发布了第二代64位处理，那就是用在苹果6上的A8，从此苹果就把高通远远的抛在后面。
2、由于2013年苹果就出了第一批64位手机cpu，高通着急啊，2014年赶紧祭出自己的首款高端64位cpu骁龙810，但是由于当时技术不是太成熟，骁龙810刚投发市场就出现很多问题，由于骁龙810发热严重，温度一高就锁核，性能大打折扣，当时被誉为“火鸡810”，不少搭载810的手机深受其害，其中就包括小米首款大屏旗舰手机小米NOTE，真正的为“发烧”而生了。
为了追赶苹果，高通再次发力，2015年高通把810的8核砍掉4个核换上自主架构Kryo，820诞生了！不过还是远远的追不上苹果的A9，这可怎么办呢，高通绞尽脑汁在2016年推出820的"小改款"，那就是高通821啊，但苹果都是A10了，最后在今年，高通使出浑身解数，注意，这次高通要发大招了啊，高通史上最强处理器835隆重登场，综合性能也就和苹果A10打个平手，可是苹果又出仿生处理器A11了~，分析一下高通这么多年的追逐过程，和苹果至少相差1代产品，但高通810是败笔啊，这么说就是相差了2代产品！，能追上吗。
二、影响处理器性能的重要因素--缓存
在Cortex-A75之前，ARM的Cortex处理器都没有支持L3缓存。但苹果自从A7以来，一直在使用L3缓存。Apple A7和A8拥有1 MB L2高速缓存和4 MB L3高速缓存。A9和A10具有3 MB L2缓存和4 MB L3缓存。inter的i5处理器的缓存也不过如此啊，A11更是把二级缓存提升到8MB。
虽然Cortex-A75现在支持L3缓存，最多4 MBL2和4 MB L3缓存，但是这些都是由高通公司的芯片制造商决定是否使用的。
三、系统优化
通常说的性能，都是在操作系统之上通过应用程序测试出来的结果。因此，影响得分的不只是硬件本身的性能，还需要操作系统与处理器的配合。同样的处理器上面用不同的操作系统，或者说同样的操作系统做不同程度的优化配置，结果有可能差距会很大。
其实高通soc的集成度远超苹果，以835为例，在这小小的一块里塞进了cpu、gpu、isp、dsp、基带等等，这是苹果所做不到的。
然后是性能功耗比，835cpu的a73改是arm推出的核心面积最小、效率最高的大核架构，功耗表现非常出色，能长时间维持高频运行，可以说是目前最适合手机cpu的大核架构。而以苹果A系历来的表现来看，靠堆晶体管加大核心面积，虽然能把单核性能拉上去，但牺牲了功耗，实际上很难满血运行，即使有10nm工艺也没用，架构和制程是同等重要的！gpu部分高通优势就更明显了，论能效比，adreno称第二没人敢称第一。
因此，只要安卓机的处理器性能没有比苹果机的处理器高出太多，性能想超过苹果基本上也非常难。
最后，举个例子，形象地说一下：
苹果就是做高铁的，把列车和轨道都做了，只能跑火车，其他车跑不了，做出来的火车也跑不了高速公路和其他普通马路。
而高通做的是轿车，除了可以跑高速公路，还可以跑在普通马路，甚至颠簸的土泥路上。
所以高通的CPU其实是牺牲了很多性能而换取了更多的兼容性。