苹果的芯片为什么不生产
‘壹’ 自研5G基带芯片或告败，苹果与高通分手难了！苹果为何没能研发出来
自研5G基带芯片或告败，苹果与高通分手难了！苹果公司不能够研发出5G基带芯片并不是因为资金不足，而是因为技术上确实没有达到相应的标准，这也证明华为公司的5G基带芯片技术是多么的牛，美国对华为进行制裁并不是没有原因的。
其实苹果没有能够研发成功的原因也是显而易见的，那就是5G基带芯片技术研发难度确实很高，也许华为公司的5G基带芯片技术很成熟，但这并不意味着苹果公司也能够拥有相应的技术。
‘贰’ 苹果作为如今世界手机行业的巨头，为何不自己生产手机芯片
苹果既是一家市值一度突破万亿美元的高科技公司，又是世界高端手机领域的霸主。但令感到奇怪的是，苹果公司虽然有能力通过ARM的架构，自己去设计芯片，却不能自己去生产芯片。目前在全世界范围内可以批量生产半导体芯片的企业只有三家，分别是台积电、三星以及英特尔。
最后，苹果技术虽然很强，自己做手机芯片也要考虑投入与产出之比。三星是从设计、生产等环节都是完全靠自己的技术，但是三星主要得益于美国和全球手机厂商不断给他下的订单。而有了巨大的订单量，三星生产制造芯片的成本才会不断下降，才能实现盈利。
‘叁’ 苹果还不能为 iPhone 生产 5G 芯片的原因
据信，未能取消高通专利的诉讼是苹果不专门为 iPhone 生产 5G 调制解调器的原因。
由于与高通的不利关系，多年来，苹果一直在寻求研发 5G 调制解调器，以限制对全球最大移动芯片公司的依赖。它甚至收购了英特尔的网络芯片业务，目标是为 iPhone 2023 制造自己的 5G 调制解调器。然而，上周，分析师郭明錤表示，其雄心壮志已经失败，高通仍然是 iPhone 的独家供应商。
据 9to5Mac 报道，苹果无法在明年的 iPhone 中加入其 5G 调制解调器并不是因为技术问题，而是与高通的两项专利相关的法律问题。有趣的是，这两项发明与连接技术无关，而是与允许用户通过短信拒绝呼叫的功能以及应用程序切换界面有关。
苹果的 5G 调制解调器生产计划并未成功。照片： Macrumors
此前，苹果首席执行官蒂姆库克在 CNBC 上表示，高通提供“无许可，无芯片”的政策，但对其专利收费过高。他认为，高通应该在公平、合理和非歧视的基础上提供专利权。苹果提起诉讼，寻求取消这两项发明的版权，但美国最高法院驳回了苹果的指控。
如果苹果仍然生产 5G 调制解调器，高通可能会因使用两项专利而提起诉讼。因此，苹果不得不等到 2030 年高通的版权到期。
FossPatents 专家弗洛里安·穆勒 (Florian Mueller) 表示，苹果不得不重新与高通谈判，以获得充足的 5G 调制解调器供应。 该公司必须在 iPhone 2023 上使用 100% 的高通 5G 调制解调器，而不是原计划的 20%。苹果还签署了一份使用这家美国芯片制造商调制解调器的合同，直到 2025 年，该合同可以延长到 2027 年。
‘肆’ 苹果推迟了MacBook和iPad的生产，是因为芯片的问题吗
近些日子，全球的零部件严重短缺，导致了很多电子产品无法如预期销售，很多电子产品被迫推迟出产。
苹果推迟了MacBook和iPad的生产。
因为这些因素的影响，苹果的MacBook和iPad这两款设备涉及到的零部件的订单，有消息称已经从2021年的上半年推迟到了下半年，因此苹果新推出的这两款新产品，将会推迟上市。
但是苹果作为强大的手机厂商，全球芯片短缺的情况下，并没有对iPhone的生产受到很大影响。
此次全球芯片短缺的情况是越发的严重，对于苹果这样的大的手机厂牌造成的影响还在控制范围内，但对于一些规模较小的公司将造成毁灭性的打击。
根据这些年的数据显示，我国的芯片行业相比较美国、日本、韩国和台湾地区这些芯片重要产地来说，一直是处于比较弱的地位。但随着中国科技力量的上升，近些年来，我国芯片行业所占的比重在逐年上升，信在不久的将来，中国地区也会成为大的芯片生产国，不再因此受到美国等国家的制衡。
‘伍’ 苹果5G基带芯片为何开发失败被高通卡了脖子，绕不开高通专利
日前，苹果分析师郭明錤给出了惊人爆料，原本打算在明年大规模商用的苹果5G基带芯片，遭遇研发失败，今明两年，苹果iPhone仍然只能使用高通5G基带芯片。
受此消息影响，苹果股价出现下跌，而高通股价则顺势上涨。
很多人都非常奇怪，明明是全球最大的 科技 公司，财大气粗、实力雄厚的苹果公司怎么就失败了呢？
针对这个问题，有国外媒体在日前给出了答案，原因并不是因为苹果的研发技术不行，而是苹果绕不过高通专利在法律层面的限制，被高通卡了脖子。
在此之前，苹果为了设计自己的通信基带芯片，曾试图通过上诉，让美国法庭判决两个高通通信专利无效。
但就在6月27日，美国最高法院驳回了苹果的这个上诉请求。
换而言之，这两项专利仍然属于高通，苹果想要继续开发5G基带芯片，就必须给高通支付高昂的专利费用。正是由于这两个高通专利卡在前面，苹果开发5G基带芯片，才会困难重重。
正因如此，苹果想要使用自研的5G基带芯片，要么在法律层面解决专利问题，要么另辟蹊径，绕过高通的5G专利体系，但由于市场、产业链的客观现实，这一条根本就不可能。
所以说，大家想要看到苹果自研基带芯片，可能仍是一件非常遥远的事情。
‘陆’ 市值超过万亿美元的苹果公司，为何迄今他们不去研发属于自已公司的芯片
有很多人都说苹果的市值过万亿，他们公司为什么不生产他们自己的芯片？当然这样的问题很多人都是十分的纳闷儿为什么他们不生产自己独特的是芯片，苹果生产芯片将会面临他们的利润率较低，技术难度较大这样的双重问题。因为芯片制造产业利润利率比较低并不适合苹果这种高利润的公司，芯片制造产业难度也是比较大，需要长期的技术只支持与苹果公司人员架构组成不太匹配，而且苹果具有充沛的现金流，面对供应商面前也是有很强的地位优势，一旦芯片供应商与苹果为敌，那就会面临着倒闭的风险。国内的中心目前能够做到比较优秀的工艺制程，也就是华为的麒麟芯片。还有一个就是芯片制造产业技术性比较强一方面是苹果缺少相关经验的人才，苹果公司的人员架构更偏向于设计型的人才，而并不是这种制造类的人并且芯片制造技术人才是需要长期的经验积累，也不是一朝一夕就能够培养成型的。
‘柒’ 苹果手机芯片是美国自己制造的吗
苹果手机芯片是美国自己制造的么？
苹果A系列处理器是自己设计，台积电代工
让果粉们自豪的除了ios之外，另一个就是A系列手机处理器了。从最初的A4到如今的A13，苹果历代手机处理器都很强。
苹果A系列处理器本质上和骁龙处理器，麒麟处理器，等其他几种手机处理器是一样的，都是自己设计，找相关的代工厂台积电代工。只是苹果依托强大的财力，吸引高水平从业人员，使的A系列处理器相对要好一点。当然，基带除外。
苹果手机的芯片是苹果公司自己根据ARM架构进行设计，然后请半导体生产商生产的，早期是三星代工生产，后来换做台湾的台积电生产，苹果本身没有芯片生产能力。
苹果之所以不生产芯片，是因为苹果将芯片生产任务留给了韩国三星电子和台积电。
作为全球最大的电子产品供应商，苹果对芯片的需求非常强劲，芯片的年消费额高达数亿美元。 那么，为什么苹果自己不生产芯片呢？ 苹果公司负担不起制造芯片的光刻机吗？ 实际上，全球最大的EUV光记忆仪仅约1.2亿美元，而苹果只是在某一个季度的利润就达到130亿美元。这相当于苹果公司一季度的利润就可以买下100台全球顶尖的光刻机。
苹果不自行生产芯片的原因有很多。 首先，苹果已经形成了一条产业链，从而可以控制生产成本并降低运营风险。 只要苹果负责芯片的设计，它就可以做其他事情。 主要是国内公司生产高端零件，日本和韩国生产中端零件。 作为富士康苹果公司这样的组装公司，他们只能赚几美元。
除了三星的芯片外，还来自于美国的美光 科技 、思佳讯等、硬盘是来自希捷、扬声器来自中国的瑞声 科技 、手机屏幕来自于伯恩光学，手机的电池来自于中国的比亚迪和欣亚达。摄像头组件来自于中国的欧菲光等，最后这些零件由富士康等公司组装。
其次，只有在世界范围内的劳动分工之后，苹果公司才将重点放在其擅长的领域上，从而继续确保苹果公司的可持续竞争力。 如果苹果不仅设计芯片，而且自己制造芯片并制造各种组件，不仅会极大地分散其精力，而且制造这些产品的成本也将很高，操作风险也将很大。
实际上，在电子产品领域，只要进行芯片设计和系统软件的研发，苹果公司就可以生产和组装其他大小的零件，从而使苹果公司可以降低自身的生产成本并降低运营风险等等。 至关重要的是，苹果可以专注于提高核心技术竞争力。
苹果设计台积电造
‘捌’ 苹果自研5G基带芯片失败了，导致研发失败的原因是什么
苹果的iPhone 15将是第一款使用苹果自己的5G基带芯片的iPhone，但分析师最近表示，事实并非如此，因为苹果面临着”研发失败”。苹果多年来一直使用高通调制芯片，提供移动数据连接的无线芯片。
目前，高通、华为、中兴等厂商已经申请了大量通信专利，苹果研发自己的基带也无法绕开这些专利。因此，基带芯片不仅仅是技术的问题，还需要大量的实验、积累、专利等。苹果不太可能在短时间内生产出与高通性能相当的5G芯片。
‘玖’ 苹果手机芯片在哪里生产的
苹果手机芯片是自己研发，但是不是自主生产，苹果手机芯片外包给三星和台积电生产。
苹果手机芯片不自产的原因：耗资巨大，在短暂的进军芯片生产后，苹果就果断退出了这个行业。苹果虽然很有钱，但是还不足以支持他们把所有的产品都收入囊中。
而寻找一个合适的供应商也是降低成本，保证质量的好办法。苹果的芯片生产过程时，首先买下ARM的架构，并在这个体系中进行研发改造（目前大部分芯片都是基于这个架构进行开发的），然后再由三星或者台积电进行生产。
(9)苹果的芯片为什么不生产扩展阅读：
在当前环境下，台积电5nm芯片生产线仍排满了订单，将按计划于4月份为苹果量产A14处理器。A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始，因此，这意味着台积电此次量产A14处理器是如期进行，并未受到其他因素的影响。
自2016年以来，台积电一直都是苹果“A系列”处理器的独家供应商。其中，A10处理器采用16纳米制造工艺，A11采用10纳米工艺，A12采用7纳米工艺，去年的A13采用7纳米工艺＋极紫外光刻工艺。而今年，台积电将使用5纳米技术来生产A14处理器。
之前有消息称，今年只有两款高端iPhone，也就是iPhone12Pro和iPhone12ProMax会采用ToF传感器。ToF传感器会为iPhone带来全新AR体验。苹果还会推出专门的AR应用，增强可玩性。
今年苹果将会推出4款5G手机，其都会使用台积电的5nmA14处理器，相比上一代A13来说，更先进的架构下，新的A14表现出的性能也必然更强大。
从之前曝光的A14处理器的跑分（苹果A14有可能成为首个正式超过3GHz的ARM手机处理器）看，其频率堆到了3．1GHz，GK5单核1658分，多核4612分。
‘拾’ 苹果5G芯片研发失败原因曝光
因为苹果股价下跌，而高通股价上涨。针对这个问题，日前有外媒给出了答案。原因不是苹果的R&D技术不好，而是苹果绕不过高通专利的法律限制，被高通卡住了。在此之前，苹果为了设计自己的通信基带芯片，试图通过上诉让美国法院判决两项高通通信专利无效。但6月27日，美国最高法院驳回了苹果的上诉。换句话说，这两项专利仍然属于高通。如果苹果想继续开发5G基带芯片，它必须向高通支付高额专利费。因为这两个高通专利卡在前面，苹果开发5G基带芯片会很难。正因如此，苹果想要使用自主研发的5G基带芯片，要么是在法律层面解决专利问题，要么是另辟蹊径绕过高通的5G专利体系。但由于市场和产业链的客观现实，这根本不可能。