手機晶元為什麼不做8個a78

『壹』 買了紅米k40pro,為什麼處理器不是驍龍888 而是八核 最高2.84ghz

那隻是因為查看配置的APP沒有收錄這款手機而已，所以只顯示參數沒有顯示soc型號。其實這類APP挺「笨拙」的，收錄了才會顯示。
驍龍888的CPU部分本來就是三叢集：一顆Cortex X1超大核頻率為2.84GHz，三顆A78大核頻率為2.4GHz，四顆A55小核頻率為1.8GHz。
上面標的2.84就是超大核的峰值頻率。

『貳』 華為p50Pro晶元是隨機的嗎

華為P50Pro手機晶元有兩種。一是使用驍龍888處理器，二是使用麒麟9000晶元。
驍龍888處理器採用最新的5nm製程工藝，集成了全新的2.84GHz ARM Cortex-X1超大核、A78中的三個2.4GH內核和四個1.8GHz A55小核。 GPU 是 Adreno 660，性能提升了 35%。 麒麟9000處理器採用最新的台積電5nm工藝技術，每平方毫米可容納1.713個晶體管，每平方毫米可容納1.713個晶體管。 按照麒麟990的面積計算，晶體管數量接近120億個。 麒麟9000在晶元製造工藝和架構上相比麒麟990有了很大的提升

『叄』 2021年手機晶元排名

截止到2021年7月，4日手機處理器排行分別是：蘋果A14，蘋果A13，高通驍龍865 Plus，高通驍龍865，三星Exynos 990。

1、蘋果A14

A14 Bionic由蘋果公司推出並搭載於iPad Air（第四代） ，採用TSMC 5nm工藝，集成了118億晶體管。北京時間2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020蘋果秋季新品發布會上發布。

『肆』 採用A76大核的手機晶元都有哪些，它們的性能怎麼樣

目前，採用A76大核的 手機 晶元有麒麟980、麒麟810、聯發科G90T等幾款晶元，麒麟980就不用多說了旗艦中的旗艦，華為的高端手機用都是這個性能毋庸置疑。我就著重說說另外兩款A76核心的晶元吧。麒麟810、聯發科G90T雖然兩款手機的晶元都採用A76大核，但是細細比較，兩者晶元的工藝製程差距還是很大的。

一般來說，手機晶元的工藝製程納米數越小，晶元的性能越好，因為一款處理器的性能表現、散熱效率、功耗等等都和製程息息相關。通常其生產毫微米精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件，連接線也越細，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。目前市面上，高端的晶元比如麒麟980和驍龍855都是採用的7nm的工藝製程，每一代的晶元都在不停的精確nm數，所以，能看出來nm數對晶元性能的影響很大。

首先，紅米Note 8 Pro採用的是聯發科最新的G90T處理器，但是採用的是12nm工藝製程，nm數比較大，性能自然要差一點。加上聯發科以往的發熱表現，雖然搭載的銅管散熱，可以稍微挽回一些劣勢，但是紅米Note 8 Pro的晶元還是令很多人擔憂。溫度控制沒做好，電池發熱，非常影響使用感，嚴重的還會出現電安全事故。

榮耀9X 採用的是麒麟810晶元，也是採用A76大核，但是麒麟810晶元與聯發科G90T最大的區別就在於晶元的工藝製程上。麒麟810採用的是7nm的工藝製程，和目前高端的晶元採用的是同樣的工藝製程，所以在性能方面，自然要比12nm工藝製程的聯發科G90T好得多。

雖然兩個手機都採用的是A76大核，但是千萬不要忽視晶元的工藝製程，因為根據前面的科普，能看出工藝製程在很大程度上決定了晶元的性能，所以聯發科G90T和麒麟810兩個使用A76大核的晶元差別還是挺大的~望採納~

『伍』 手機晶元全面緊缺是怎麼回事

記者從手機廠商了解到，作為半導體晶元用量最大的市場，手機晶元正在處於「全面缺貨」狀態。有手機供應鏈人士對記者表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻晶元交付周期已達33周以上。

此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手機廠商都在加大手機產品的備貨數量，這無疑加大了晶元供需的不平衡。

(5)手機晶元為什麼不做8個a78擴展閱讀

小米、realme證實智能手機晶元全面緊缺：

小米中國區總裁盧偉冰在Redmi K40發布會上表示，「今年晶元缺貨，不是缺，而是極缺。今年不是一般的缺芯，因此也不立下 Flag 了，不敢承諾今年手機會不缺貨。」而 realme 相關負責人則表示，「高通主晶元、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。」

手機供應鏈人士稱，高通全系列物料交期延長至 30 周以上，CSR 藍牙音頻晶元交付周期已達 33 周以上，此外，包括華為、OPPO 以及 vivo、一加在內手機廠商都在加大手機產品的備貨數量，這無疑加大了晶元供需不平衡。

『陸』 手機處理器為什麼升級到8核之後就止步不前了，不能發展到10核，然後晶元品牌為何只有聯發科有10核

8核其實就夠用了，製程在改變，功耗不變的情況下，頻率可以相應的提高，就不用以增加內核的方式來提高運算速度了，多核協作控制不好的話，效率反而會降低。核心太多對散熱來說也是個挑戰，所以大家就不在拼核心數目了。

『柒』 手機晶元，為啥不加大核心面積來提升性能

這是因為手機越來越追求輕薄，現在的手機已經放不下大尺寸的零部件，零部件必須功能越來越強大，而尺寸要求越來越小（因為手機內零部件眾多，單個零部件必須尺寸較小）。而不是什麼「晶元尺寸或面積越大越貴（只考慮材料而不考慮加工難易度、成品率的簡單想法所致）」，相反晶元面積越大價格反倒越低。這是因為構成晶元成本的主要有兩大塊：矽片材料成本、矽片上半導體加工成本，其中後者是大頭，晶元尺寸越大越容易加工、也越容易切割、封裝（即成品率越高），故大面積晶元價錢更便宜。

『捌』 搭載8個A55架構的手機晶元有哪些

我不期待5nm，不期待高通驍龍875，不期待X1和A78，能知道的是，5nm，高通也許可以把X60基帶集成在S875里了。

不期待的原因有二。

一、晶元工藝真的有一些達到了物理極限了，所以提升也是很小的。

https://zhuanlan.hu.com/p/157314802
​
zhuanlan.hu.com
圖標
二，ARM應該更新小核心了！

ARM發布的A78大核和X1超大核，我竟然毫無期待，我更是希望ARM更新一下小核。

可是又發現一個情況，如果A55小核更新換代應該叫什麼？A57已經被用了，而且，高通驍龍810，出了名的火龍電老虎，A55在名稱和定位上都瓶頸了。

A53曾經的神架構造就了一批省電神U，而且作為ARM最熱賣的架構，甚至在2020年的年中，A53仍然沒有退出舞台！

A53這個小核架構，是ARM不願放棄的。

可是A53畢竟是主打省電低功耗的能效小核心，小核心，終會被淘汰的。

A53的換代是A55，但是A55對比A53，性能幾乎毫無提升，除了功耗更低了，性能太菜，還是太菜！A55作為能效小核心真的實在是太菜了。

ARM的A76大核，和A55小核的搭配不是很差，A76也只是四發射。

A77大核和A55小核的搭配，其實已經存在著比較嚴重的性能斷層了，就更別提ARM的A78大核和X1超大核了。

因為性能斷層，存在著靜置和空載會讓功耗直接爆炸式增加，其次，5nm相比7nm確實提升不大，所以。

我不期待，甚至希望ARM更新小核。

『玖』 為什麼手機晶元製程沒有13nm11nm9nm8nm等

可能是由於手機的空間太小的緣故吧 手機只有這么一點空間 取13nm的 可能會造成手機外形太大了吧 取8nm的還是有點不合適

『拾』 配三星5nm工藝升級A78構架，驍龍875處理器和A14哪個強

有網路資料爆料，高通公司的875處理器將在今年6月份投入量產，但是說他們投入量產只是投入，並不意味著就能應用在手機上，這還是有個時間跨度的用在手機上，估計要等到今年年底，如果說搭配其他的技術想做的較為成熟的話，可能說要等到下一年的年初。

手機處理器的性能一直以來都是人們所關心的一個問題，但是我們去關注這些最頂尖的晶元，其實有些過早了，因為就算是他現在投入量產想應用的話，大規模的普及估計也要等到10個月乃至一年之後，一年之後到底會發生什麼樣的變動，手機又將會出現什麼樣的改動，這都不得而知。