手機為什麼需要點膠
㈠ 華為手機的晶元都會點膠嗎
華為的都會點膠的，因為這樣手機的可靠性比較高，質量有保證。但後期如果維修比較麻煩。今年9月份，小米出過一個點膠門。有人說小米4做工差，晶元沒有點膠。不如榮耀6。然後小米的員工說，根本不用點膠，只有有問題的晶元才要點膠，並說蘋果也沒有點膠。後來有人把蘋果6、5S、三星note3、一加、魅族都拆開，發現這些手機都有點膠。
㈡ 小米手機晶元到底該不該點膠
如果要將產品的品質做到最好這一個角度來說，點膠是必要的。
「隨著晶元針腳密度越來愈高，晶元面積越來愈大點膠逐漸成了保護電路板的重要工藝，在其他工藝水平同等條件下，點膠會顯著提升產品可靠性與壽命」。
那麼點膠為什麼會起到保護作用的？
點膠通過對晶元焊球或元器件焊點的保護來避免跌落、擠壓、彎折後焊接開裂而引發的功能失效；點膠也具有防水、防光透、密封等不同作用。
① 防止電路板晶元與基材的熱應力系數不一致，熱應力拉扯導致的焊球脫落及焊點斷裂。
② 能防止由於跌落或震動引起的晶元或焊點損壞；
③ 能防止焊球應力分布不均勻後焊球開裂引發的功能失效。
④ 整體包封。能防水，防震。
⑤ 填縫密封，防水（如攝像頭）。
⑥ 粘接，密封防水，膠水的使用，取代了多數的螺絲、膠帶，使產品變得更美觀。
㈢ 手機主板點膠是怎麼回事
就是手機主板上有些電子元器件需要用膠水固定或是密封，就是點膠機點膠咯。
㈣ 點膠是什麼手機晶元點膠有什麼好處
之前你可能只聽說過屏幕點膠，這幾天的「今天，你點膠了嗎？」爆發式地出現在人們視線中，但是這里說的點膠是主板晶元點膠，跟屏幕點膠不同，那主板晶元點膠又是怎麼一回事呢？
晶元貼合
要說清楚所謂的晶元點膠，先做點功課了解一下 SoC(System-on-a-Chip) 是如何貼合在主板上的。
現今，大多數手機的 CPU、GPU、RAM 等都是封裝在一個叫做 SoC 的東西里，SoC 上有很多細小的引腳，主板的基片上有很多金屬觸點對應著 SoC 的引腳，它們又是通過助焊劑將引腳和觸點貼合起來。
㈤ 蘋果手機晶元為什麼要封膠
客觀的說，點膠會提高產品的可靠性，是對用戶負責，不點膠可降低成本，是對自己負責，大神系列手機出廠前全部需要點膠。世界一流的手機廠商都採用了點膠工藝，這當然包括蘋果。在工藝流程層面，點膠並不是必須的選項，出於成本考慮可以不做。但是，對於提高產品可靠性、規避質量隱患來說，是較好的做法，出於對用戶負責應該去做。
㈥ 手機屏幕的點膠技術一般用於哪裡
你好！你說的應該是手機TP點膠。
主要是應用在窄邊框TP粘接的，因為傳統的背膠已經無法滿足大屏幕窄邊框粘接的強度要求。
在LCD上基本是應用在屏幕玻璃和排線熱壓處加強，防氧化，加強等
㈦ 手機點膠到底是什麼東西
這個問題可以說是影響深遠了，在手機圈已經有好幾年的爭論了，早前小米4因為沒有點膠在手機圈議論紛紛，近期因為魅族16s又把這件事搞了出來。
先來說到底這個點膠是什麼鬼，扯了好幾年。在早些年呢，數碼產品中是沒有點膠的，直到BGA封裝出現了，晶元通過針腳連接電路板（看配圖），然後流行了，然後晶元還越做越大。但是有個很大的問題，怕大的冷熱變化，怕震動，如果手機掉地上了，很容易損壞晶元，因為晶元與電路板之間的針腳很脆弱啊。於是點膠出現了，它會很大程度上保護晶元。點膠還會在手機進水時一定程度上保護元器件。
點膠會增加售後維修成本，因為點膠後很難去拆晶元了，很難為主，也很難回收元器件了，增加的這方面成本有時候會體現在售價上。
從上面這個點來看是不是覺得不點膠的手機就容易壞？其實並不是這樣。一部在手機設計出廠之前，手機會經過各種跌落測試、環境測試等等，只要結構設計合理（主板中框結構優化），能通過測試，符合標准，都是沒有問題的。
那麼到底點膠好還是不好？首先點膠並不會影響產品性能，更多的是體現在成本上，目前市面上只有小米沒有點膠這個步驟，其他廠家基本都有，可能是小米長期性價比價格造成的，不過也是小米首先提出的18個月質保，不能斷定它產品有問題，目前國內也沒有手機主板質量的專業報告，網路上的各種語言並不代表全部，你看到的很多都是廠家故意找的黑粉。所以只要產品消費者認可喜歡，點不點膠並不影響這個選擇。點膠更好，沒有點膠也不會摔一下把元器件摔壞，你更應該擔心屏幕吧
㈧ 智能手機點膠有哪些地方需要點膠呢
全自動點膠機設備以及壓合機設備，主要應用於3C數碼產品、智能電子產品比如說智能手錶、耳機、手環等產品，現在的智能手機點膠的地方有，手機主板固定點膠加工、塑料殼體粘合點膠加工、手機屏幕與邊框點膠加工粘結、攝像頭窗口點膠加工來實現定位、側邊按鍵點膠加工粘接固定、充電介面點膠加工輔助固定以及耳機插孔點膠加工輔助固定等等，不同品牌的手機雖然說功能不一樣，但是智能手機點膠加工需要點膠的還是這些，只是有個別點膠工藝是沒有的，智能手機點膠加工是需要根據實際情況來選擇點膠加工設備以及膠水的。