小米為什麼要開發松果

㈠ 小米為什麼要自研松果處理器

2月20日周一上午，@小米公司 官方微博發預熱海報，宣布小米松果手機晶元發布會將於2月28日在北京國家會議中心舉行，小米松果晶元是繼華為海思麒麟晶元之後的又一國產手機廠商自研芯，也是小米破局供應鏈的重要一步。那麼小米為何要自研手機晶元呢？

小米自研手機晶元是想擺脫自家手機被稱為「耍猴」亦或是「期貨」的尷尬境況，每當小米發布旗艦手機，初期往往需要搶購，手機供不應求的境況自小米手機1代一直持續到今天，而導致小米手機初期供不應求的問題所在有很大一方面是跟晶元缺貨有關。
2016年1月15日，小米科技創始人兼CEO雷軍在小米內部年會上表示，小米2016年要聚焦核心業務，組建特種部隊，突破核心元器件的關鍵技術；夯實基礎，著眼未來，並正式宣布成立小米探索實驗室，此次小米松果手機晶元應該是小米探索實驗室的最新成果。
晶元的把控能力對手機市場節奏尤為重要
縱觀2016年的手機市場，可以發現銷量大幅增長的手機廠商比如華為/OPPO/vivo等都有著良好的供應鏈把控能力，在新品上市之後就能大規模鋪貨，其中華為是憑借自家麒麟系列晶元擺脫了晶元供應周期問題，華為高端機型Mate系列以及P系列的發售都趕在其他廠商的旗艦機上市之前，例如華為今年的P10旗艦機也是如此，華為P10即將在MWC 2017發布，鋪貨預計會在3月份，而採用驍龍835的手機大規模出貨要等到4、5月份，同樣將在MWC上發布的還有LG G6，但為了市場節奏轉而選擇驍龍821而不是最新的驍龍835。
華為之所以能夠成為世界第三的手機廠商，跟其麒麟系列的支持有很大關系。手機晶元作為核心零配置之一，非常考驗廠商對於供應鏈的把控能力。
而OPPO/vivo的主力機型採用的是另外一種戰略：這兩家手機廠商的主力機型退而求其次採用聯發科Helio P10、驍龍625等中端晶元，也避免了晶元的缺貨問題，所以手機上市初期就能大規模供應市場。
小米手機一直以來多採用高通晶元，小米手機1大獲成功便有高通驍龍雙核高主頻晶元的功勞，此後小米旗艦機幾乎都採用高通驍龍系列高端晶元，唯一的例外是小米手機3有英偉達Tegra版本，不過英偉達晶元還要額外配基帶所以在集成度上遠遠不及高通。
小米手機發布之後前一兩個月之內很難買到，而等到能夠大規模出貨時友商的同等配置的競品也發布了，因為對於高通來說，不會特別偏袒某個手機廠商，當然三星是例外，一方面是由於三星是出貨量第一的手機廠商，另一方面這兩年高通的驍龍800系列旗艦晶元就是三星半導體代工的，因此當高通旗艦晶元初始量產時多數都供應給了三星Galaxy S系列旗艦機。
小米松果手機晶元是小米破局供應鏈的嘗試
小米自研松果手機晶元，從網上傳出的跑分來看首款芯定位中低端，採用8核A53架構，Geekbench 4單核得分762，多核得分3399。性能大致跟高通驍龍625處於同一級別。之前有消息表示，小米5C擁有一塊5.5英寸的1080P屏幕，標配松果處理器，3GB RAM+64GB ROM。此外網上還傳小米還在同步開發高端型號的晶元，採用ARM A73+A53CPU架構，Mali G71GPU，整體參數強悍，但基帶方面暫未知曉具體細節，但CDMA制式的基帶對小米來說應該難度不小。
自研手機晶元需要龐大的手機銷量作支撐，根據半導體行業的規律，一款晶元出貨量越大平攤到每個晶元的研發成本越低，單晶元成本也越低。以現在小米的體量來看已經能夠撐得起自家晶元研發的量級；但在最尖端的旗艦手機晶元上，小米還有很長的路要走，可以通過參考華為海思麒麟的發展歷程來看待小米松果晶元的發展，而相較華為海思來說，小米松果目前的一大短板莫過於手機基帶。
總的來說，小米松果自研的首款晶元是小米進入半導體行業的敲門磚，同時也是小米破局供應鏈的嘗試，首款晶元雖然不是高端型號但依然代表小米進入了自研晶元這個圈子內，期待未來採用自主松果手機晶元的小米旗艦機上市。