為什麼手機cpu都沒有雙線

A. 英特爾和Amd為什麼不生產手機處理器

英特爾曾經做過X86架構的手機處理器，但是以失敗告終，退出了手機處理器市場。X86架構的CPU不適合作為手機處理器，原因有兩方面： 功耗問題和兼容性問題 。下文具體說一說。

功耗問題

兼容性問題

總之，市場格局已經形成，經過長期的發展，X86/X64架構的CPU更適合PC和伺服器領域，ARM架構的處理器更適合手機。X86架構的處理器進軍手機處理器市場失敗了，ARM架構的處理器進軍PC和伺服器領域，也是困難重重。

英特爾和AMD並不是不想生產手機處理器，早在許多年前PC市場逐漸飽和的時候他們就意識到PC處理器市場空間不大了，無法再像以前那樣輕松獲得巨額利潤，尤其是英特爾一直都非常擠入手機處理器市場，期間也研發了atom等低功耗處理器，可惜都是以失敗而告終。

可能會有人問英特爾資金實力如此雄厚為什麼無法做好手機處理器，這主要是因為英特爾的X86架構處理器更適合電腦等大型設備使用，性能夠高，但是復雜度和功耗也更高，即使英特爾組建專門的團隊推出X86低功耗處理器也不盡人意，不是性能太弱就是功耗偏高，在ARM架構處理器面前效率嚴重不足，在耗費了大量人力物力以後英特爾索性就放棄了手機處理器市場。

AMD本身的財力就非常緊張，CPU和顯卡市場雙線作戰，根本沒有餘力去研發手機處理器，倒是當年AMD有研發過低功耗GPU技術，但是由於太缺錢不得已賣給了高通，高通隨後就自主開發了驍龍處理器的Adreno GPU核心，圖形性能非常不錯，多年來都是安卓手機晶元的最強GPU，受到很多 游戲 玩家的喜愛。

最最重要的是， 英特爾和AMD當年都不具備手機處理器最關鍵的基帶技術 ，基帶涉及到諸多的專利，而這些專利技術大都被高通所把持，其它廠商想進來非常困難，當年NVIDIA和德州儀器的手機處理器就是因為缺少基帶技術而失敗。通過多年的巨資研發，英特爾近年來好歹推出了不錯的基帶晶元，不過也僅限於基帶而已，在手機市場也開始趨向飽和的時代，我想英特爾和AMD也沒有多大興趣做手機處理器了。

英特爾以前有atom凌動系列處理器，主要面向移動，輕巧便攜的設備，手機上也出現過這種處理器不過普遍的都是兼容性不夠好，現在atom處理器基本都搭配入門win平板、雙系統平板、迷你win主機使用等便攜設備，性能還是比較不錯，也就沒有踏入智能手機領域了跟以前nvi的Tegra處理器一樣，不適合在智能手機上做soc，的確Tegra的顯卡一出來很6，一些大型PC 游戲 移植在安卓的都是專門針對這個處理器的設備，只有搭在Tegra處理器的手機或者平板才可以玩，可想而知顯卡有多強大。AMD以前有手機處理器業務的，只是以前運營不好經濟壓力，幾乎要快破產了，所以只好賣給高通，給你們說個高通為何GPU一直都還是不錯的，因為AMD賣給高通的同時把手機GPU技術也賣給了高通，說明AMD就是完全砍掉了手機業務，專心做PC領域的硬體，我覺得AMD也是PC硬體廠商上唯一的一個沒有短板的硬體製造商，雖說全能型肯定比不過專業型，但是它每一樣都能拿的出手，如:nvi就是顯卡很厲害，那處理器呢？英特爾處理器厲害，但是核顯也沒有AMD好或者它有很厲害的獨顯嗎？

Intel開發過移動處理器：Atom凌動系列。指令集仍然是x86。搭載Atom晶元的典型設備如小米平板2。

要注意的是，手機的晶元嚴格意義上講並不是CPU，而是SoC，它包括CPU、GPU、ISP、基帶等等。其中能獨立開發基帶的有高通、海思、英特爾。然而英特爾的基帶僅僅是能用的水準，去年搭載英特爾基帶的蘋果設備都出現了信號不好的情況。

其次，基於x86指令集的安卓軟體數量太少，沒有軟體生態何來用戶體驗？

所以，砸了幾年錢後，英特爾基本放棄了移動處理器業務。

英特爾是有手機處理器的，凌動處理器只是客戶源都在平板上，手機賣不出啊

手機處理器是超低端產品，英特爾這樣的大牌不會做的

你要是知道指令集這個東西就不會問這種問題，先了解下處理器的基本構成。

為什麼中國沒有自己研發的處理器原理也一樣，都需要指令集和二進制系統相匹配，

intel放不下身段用ARM架構。手機ARM架構不管系統支持還是功耗。都遠勝x86。何況還要基帶，這個2G,3G，4G專利都是高通的天下。

兩家都搞過，但是太貴，因為現在手機ARM架構的專利和安卓系統的專利都不在他們手裡。

B. 現在買手機雙核和單核的有什麼利弊

單核手機就是運算能力比雙核差點，但也不一定，比如華為「榮耀」和索尼愛立信LTi85，都採用單核1.4G的CPU，但雖然是單核運算能力確都超過了摩托羅拉的第一款1G雙核手機。應為現在構架的雙核CPU還不夠成熟不能完全發揮其雙線運行的優勢，相比之下成熟的單核高頻CPU或許是個更不錯的選擇。但就總體而言雙核還是優於單核的，單核早晚會被雙核取代。如果你不想過時的話還是買雙核吧。

C. 解釋一下手機cpu

手機cpu是和gpu一起封裝在soc里，目前手機一般沒有單獨的cpu。

手機的cpu參數包括，架構，頻率，核數，l2緩存，工藝製程，多核的是否支持亂序，支持內存是單還是雙通通，支持內存ddr幾，多少頻率的，配哪個gpu。

一般情況下，架構越高，頻率越高，核數越高，l2緩存越高，工藝越先進，製程越低，cpu越強。

製程也就是處理器的線程，有130mm，90mm，65mm，45nm，32nm，28nm等，製程越低，意味著處理器的精細度越高，能容納的晶體管越多，功耗越低，處理器能夠滿載的時間越長。
同架構，同核數，同頻率下，製程越低的處理器性能越高。比如omap3430和omap3630都是cortex a8架構，qsd8250和msm8255都是scorpion架構，核數頻率一樣，但omap3430和qsd8250是45nm製程，要弱於omap3630和msm8255。

目前處理器工藝多數是氮氧化硅柵極絕緣層，poly/sion，另外有高介電常數金屬柵極，hkmg。由於hkmg工藝比sion工藝更低功耗，和氧化基底變薄，能夠容納更多的晶體管，和更多的滿載實際，一般32nm hkmg可以折算為24nm sion，28nm hkmg=20nm sion。
另外hkmg有gate first和gate last兩種分類，gf比gl先進，製程越小，差距越明顯。
hkmg之上還可以加上finfet，鰭式晶體管，一般可以認為14nm finfet+hkmg=10nm hkmg=7nm sion..

cpu的性能一般以整數性能來衡量，整數性能是指cpu執行簡單重復指令的速度，從整數性能可以簡單比較手機cpu好壞。整數指令可以轉換成其他簡單重復即可執行其他性能。
智能機性能不單看核數，頻率，還要看架構，一般按整數性能大概得出性能粗略對比，浮點性能目前都交給gpu負責。
一般公式是：核數x頻率x每頻率運行指令數ipc=處理器每秒執行的整數指令數，單位是dmips。即每秒與運行多少百萬個整數指令。

cortex a5的ipc一般理論值是1.6dmips/mhz，即每頻率每秒運行160萬個整數指令。a7是1.9，a8是2.0，scorpion是2.1，krait是3.3，a15是5.0。而arm11架構是1.2，xscale一般是1.3-1.5。
（a15不可能是3.5，從三星公開資料exynos5250的a15雙核，1.7ghz時是14000dmips，已經平均4.1dmips/mhz，如果考慮到頻率-性能按高斯分布，得出的14000dmips是個平均數，實際5250還不是完全鎖頻在1.7ghz，那麼實際還在4.1之上，按3.5算，a15雙核還不如a9，實際評測不可能。）

比如高通msm8225q，a5 4核，1.0ghz，性能是4x1.6x1000=6400dmips，只相當msm8260的scorpion雙核，1.5ghz的2x2.1x1500=6300dmips。

該公式只是簡單測算cpu性能，不代表gpu性能和包括gpu的綜合性能，具體還要參考其他標准實際橫比，另注意幾條規則。

1，接近dmips時，核數越少，實際性能越高。比如msm8225的a5雙核3200dmips，實際比scorpion單核msm8255t還低，因為雙核設計核心之間的協同問題，單核無此問題。
2，非同步asmp實際性能要低於名義性能，實際不如接近dmips的同步smp多核，也就是說krait 雙核msm8960的9900dmips實際低於此數，由於不能同時使用l2緩存。具體參考「非同步多核與大小核那些事」該文。
3，接近dmips時，架構不支持亂序的實際性能低於部分亂序（scorpion），部分亂序又低於完全亂序。
4，關於x86的問題。由於安卓以arm為基礎，x86處理器必須以攔截arm指令並轉換成arm指令，所以實際性能要低於同dmips的arm處理器。
同時x86目前都是多線程，比如z2460，x86 atom架構，單核雙線程1.6ghz，單線程3.0dmips/mhz，雙線程5.69，實際表現只相當a9 雙核，同時還受兼容問題，耗電大的困擾。
同樣z2580，雙核4線程，實際表現可能連a9 4核都不如。

5，協核的問題。
實際上，協核也可以和主核一起輸出整數性能。協核和主核處於非同步狀態，主核之間處於同步狀態。這里涉及真偽核的問題。非同步算偽，同步算真。
比如omap4470是兩個a9，兩個cortex m3協核，即真2偽4，實際仍按a9 雙核算，而不是非同步4核。exynos5440是4個a15，4個a7，真4偽8，實際是a15 4核，而不是八核。這就是為什麼高通的非同步雙核被稱真單偽雙，非同步4核稱真2偽4的，只不過協核換成一個對稱的cpu核
比如omap4470，包括兩個266mhz的cortex m3，主核cortex a9 1.5ghz雙核，實際最大性能輸出
2x2.5x1500 +2 x266x1.2=7500+638=8138dmips
big little機制的exynos5440，a15 4核 1.8ghz，協核a7 4核 1.2ghz，最大輸出是4x5x1800 +4 x 1.9x1200=+36000+9120=45120dmips。
而tegra系的vsmp，協核不能和主核一起運行，是切換，不能把協核也算進去。
比如tegra3是a9 4核。15ghz，協核是a9 單核 500mhz，不能把單核500mhz也算進去。

非同步的時候，實際低於同核數的同步，高於相當真核數的多核性能，比如omap4470的真實性能大於7500dmips，低於8138dmips

以上只是簡單快速比較手機soc性能，具體每個型號都會浮點，具體還是看實測。

引用網路id trebizond在顯卡吧發的手機性能對比表，並進行部分修正，僅供參考

目前的移動設備晶元實際上是一個晶元組，裡麵包含了CPU，DSP，GPU，等諸多處理單元，此次說的是其中的 CPU性能。其中DMIPS是測量CPU通用運算能力的一個指標。

ARM9 性能/頻率比為1.1 DMIPS/MHz，目前已經非常少見
代表U為 OMAP1710 220MHz，很多ppc機使用
性能為220x1.1=242 DMIPS

Marvell改版xscale，性能、頻率比為1.3-1.5 DMIPS/MHz，已經過時，但仍然常見
代表U PXA270 624MHz和PXA930 800MHz
性能分別為pxa910 624*1.5=936 DMIPS
和pxa 920 800*1.5=1200 DMIPS

ARM11（ARMv6）性能/頻率比為0.7 DMIPS/MHz，已經過時，但少數低端產品仍在使用
代表U，MSM7200A/MSM7201A 528MHz，MC-300.30 369MHz，MC-300.31 434MHz
性能分別為 528*0.7=370 DMIPS，369*0.7=258 DMIPS，434*0.7=304 DMIPS

ARM11（ARMv6+VFP）目前的arm11版本，兼容部分arm v7指令並支持vfp，可使用flash，性能/頻率比為1.2 DMIPS/MHz，在低端機子中比較常見
代表U為MSM7227 600MHz 和 6410 800MMHz
性能分別為600*1.2=720 DMIPS 和 800*1.2=960 DMIPS

Cortex-A8，性能/頻率比為2.0 DMIPS/MHz，是目前的主流
代表U，OMAP3430 600MHz，（OMAP3630，C110，A4）1GHz
性能分別為 omap3430 600*2=1200 DMIPS
和c110的1000*2=2000 DMIPS

Cortex-A9，性能/頻率比為2.5 DMIPS/MHz，支持1-4核，雙核是目前高端產品的主流，四核則即將上市，目前沒有單核。
雙核代表（OMAP4430，Tegra2，A5）1GHz，E4210 1.2GHz，OMAP4460 1.5GHz
性能分別為1000*2.5*2=5000 DMIPS，1200*2.5*2=6000 DMIPS，1500*2.5*2=7500 DMIPS
四核代表Tegra3 1.5GHz
性能為1500*2.5*4=15000 DMIPS

Cortex-A15，性能/頻率比為3.5 DMIPS/MHz(有誤），支持1-32核，目前沒有已經上市或即將上市的產品
四核代表Tegra4 2.5GHz

下一代：ARMv8
Cortex-A8，Cortex-A9，Cortex-A15都屬於ARMv7指令集下的核心，而ARMv7最大的缺陷是不支持64位，因此 在智能手機RAM一路大漲的情況下將很快難以滿足需求，Cortex-A8和Cortex-A9都是32位，理論上只能支持不到 3GB的內存，Cortex-A15是32位，但支持40位定址，屬於一種過渡形態，能管理4GB的物理內存，但對更高的物 理內存依然無能為力。下一代的ARMv8指令集推出後，將會出現真正的64位ARM處理器，理論上可管理數TB的 物理內存。同ARMv7會擁有Cortex-A系列的多種核心一樣，下一代的ARMv8預計也不只是一種核心，不過具體情 況現在暫不清楚。

各種機型CPU性能
手機：
242 DMIPS （N72等眾多OMAP1710機型）
258 DMIPS （N78 N79 N85等眾多MC-300.30機型）
304 DMIPS （N86 5800 5530 5230 N97 C6-00等眾多MC-300.31機型）
370 DMIPS （Diamond Dream等眾多MSM7200A/MSM7201A/MSM7225機型）
720 DMIPS （Legend V880等眾多MSM7227機型）
816 DMIPS （N8 C7 E7 X7 C6-01等Symbian^3機型）
936 DMIPS （imate-810F等PXA270@624MHz機型）
960 DMIPS （i8000 i5700 B7610等眾多6410機型）
1200 DMIPS （黑莓9800 Milestone Palm Pre iPhone3GS等眾多600MHz Cortex-A8機型）
1600 DMIPS （DEFY Desire Z等眾多800MHz Cortex-A8機型）
2000 DMIPS （Milestone2 iPhone4 HD2 Desire iPad Galaxy S等眾多1GHz Cortex-A8機型）
2400 DMIPS （Droid X國行版）
2600 DMIPS （LePad）
3000 DMIPS （Flyer）
2400-4800 DMIPS （Sensation）
5000 DMIPS （Atrix Xoom EeePad iPad2 Milestone3，未上市）
6000 DMIPS （Galaxy S2） （MX為7000）
7500 DMIPS （OMAP4460機，MOTO RAZR Galaxy Nexus）
9000 DMIPS （OMAP4470機，暫無）
14000 DMIPS （OMAP5430機，暫無）
15000 DMIPS （Bullet Jet 未上市，預計上市時間2011 Q4）
35000 DMIPS （敬請期待，2012 Q4出貨）
電腦：
10000 DMIPS （奔騰4）
35000 DMIPS （酷睿i3 530）
60000 DMIPS （酷睿i5 750）

另附個人的移動cpu性能對比表，不代表實際評測數據，不涉及gpu性能，不反應視頻及其他單方面表現，和未必能真正完全反應手機cpu性能，僅提供參考，不作為詳細依據，請注意甄別。

n73，德儀omap1710,220mhz，198dmips
n93，omap2420，330mhz，380dmips
iphone1，三星s5l8900，arm11 ，412mhz，500dmips
5230 飛思卡爾mxc300-30 arm11架構單核434mhz，cpu性能529dmips
htc g3，高通msm7225,arm11 ，528mhz，633dmips
v880, 高通msm7227，arm11 600mhz，720dmips
iphone3g ，三星s5l8900，arm ，600mhz，700dmips
oppo r801，聯發科mt6573，arm11 650mhz，780dmips
m8，s3c6410，arm 667mhz，800dmips
n8，博通bcm2727，arm11,680mhz，816dmips
5830，高通msm8227，arm11 800mhz，960dmips
u880，marvell pxa920，xscale 800mhz 1130dmips

u5，omap3410，a8 單核，600mhz，1080dmips
milestone，omap3430，a8,550mhz，1020dmips
desire，高通qsd8250，scorpion單核，1ghz，1580dmips
iphone3gs，三星s3c100，cortex a8，667mhz，1330dmips
defy ，omap3610，a8，800mhz，1500dmips
milestone2，omap3630,a8，1ghz，1920dmips
desire hd，高通msm8255,，scorpion，1ghz，2100dmips
三星i9000，三星s3c110（exynos3110），a8，1ghz，2000dmips
iphone4，三星s3c110a1（蘋果a4），a8，800mhz，1600dmips。

lt18，高通msm8225t，scorpion，1.4ghz，2940dmips
v889d，msm7227a，cortex a5單核，1ghz，1580dmips
諾基亞808，博通bcm2763，arm11，1.3ghz，1560dmips
m1，msm8260，scorpion架構雙核1。5ghz，6300dmips(實際僅相當或弱於a9雙核1.2ghz，非同步）
htc g14，msm8260，scorpion，雙核，1.2ghz，5000dmips
lg p990，nvidia的tegra2 ap20，cortex a9雙核，1.0ghz，5000dmips
i9100，三星exynos4210，a9雙核，1.2ghz，6000dmips。
i9220，三星exynos4210，a9雙核，1.4ghz，7000dmips
iphone4s，蘋果a5處理器，a9雙核，800mhz，4000dmips
華為p1，omap4460，a9雙核，1.5ghz，7500dmips

佳域g2，聯發科mt6575，cortex a9單核，1.0ghz，2500dmips
三星i9070，意法愛立信，u8500，a9雙核，800mhz，4000dmips
華為g330d，msm8225，cortex a5雙核，1ghz，3200dmips（實際弱於msm8255t，核多，沒亂序）
三星i9260，omap4470，a9雙核，1.5ghz，8138dmips
lg f160，msm8960，krait雙核，1.5ghz，9900dmips（實際僅相當a9雙核高頻，非同步）
mx+,exynos4212，a9雙核，1.5ghz，7500dmips

m2，apq80陸4，krait 4核，1.5ghz，20000dmips（實際僅相當a9 4核，非同步）
lg p880，tegra3，a9 4核，1,4ghz，14000dmips
i9300，exynos4412， a9 4核，1.5ghz，15000dmips
n7100，exynos4412，a9 4核，1.6ghz，16000dmips
金立風華2 gn708w，mt6589，a7 4核，1.2ghz，9120dmips（實際低於a9 雙核高頻，沒亂序）
iphone5，蘋果a6，swift 雙核，1.3ghz，具體dmips不明，一般推測相當a9 4核
nexus10，exynso5250，cortex a15雙核，1.7ghz，17000dmips

聯想k800，intel z2460，atom 1.6ghz，單核雙線程，9100dmips(實際由於x86兼容問題，相當a9雙核）
mt788，z2480，atom 2.0ghz，單核雙線，11400dmips（僅相當a9雙核高頻）

在不考慮gpu和綜合，只比對cpu性能的話，目前主流處理器的性能可大致對比為

單核
msm7227<mt6573<msm7227t<msm7227a<msm7230<蘋果a4<msm8255<mt6575 1.0ghz<msm8225(雙核a5，不能亂序處理））<msm8255t≈mt6575 1.2ghz

雙核部分
msm8255t（單核）<mt6583<mt6577 1.0ghz≈u8500 1.0ghz<msm8260 1.2ghz<tegra2 1.0ghz<omap4430 1.0ghz<蘋果a5<msm8260 1.5ghz≈msm8227<exynos4210 1.2ghz<msm8230<z2460（單） 1.60ghz(兼容）≈msm8960（非同步）≈omap4460 1.5ghz<exynos4212<omap4470<z2480（單）<z2580《蘋果a6<exynos5250

4核 部分
msm8225q<msm8260（雙）1.2ghz≈msm8226<mt6589(沒亂序）<exynos4212<omap4470<z2580（雙）(兼容）<tegra3≈k3v2<exynos4412≈apq80陸4≈蘋果a6（雙）<msm8974 1.7ghz(非同步）<exynos5250<tegra4<exynos5440

以上僅供參考