華為什麼時間可以徹底擺脫高通
⑴ 華為拒絕和高通聯網是什麼時候
華為拒絕和高通聯網是9月15號。華為禁令9月15號正式下達,沈逸大佬之前說,對這個禁令,到時候可以保持一運中悔個非常非常謹慎的樂觀培友。但我感覺可能性最大的還是如期而至吧,這里只說個如果,如果華為禁令如期而至,國內就必須要禁止高通,蘋果也要被旁正限制。
⑵ 華為麒麟處理器7年性能提升21倍力壓高通,如今成絕唱太可惜了
我們都知道,華為手機最吸引國人的地方就是其搭載的自研麒麟處理器。不過相比高通來說,有很多人也看不上華為麒麟處理器,理由是華為麒麟處理器同代性能不如高通晶元,雖然是國產但弱就是弱,有更強的高通晶元為何要去買更弱的華為麒麟晶元手機?
其實這種對華為麒麟晶元的偏見是個誤區,近日國內某大V對2014年到2020年的華為歷代麒麟晶元的性能做了總結整理發現,華為麒麟晶元在7年時間里總共更新發布了8款麒麟處理器
以GFXbench曼哈頓3.0的圖形跑分來看,7年的時間,華為的成績從麒麟920時代的8.5幀提升到麒麟9000時代的185幀,增幅接近21倍。而對比同時代的高通空褲晶元,從驍龍810到驍龍888是25幀到175幀,不難發現華為麒麟晶元的性能進步跨度非常大力壓高通
不過即便如此,華為麒麟晶元也還是不如蘋果的A系晶元,A系芯檔鉛片的性能提升幅度達到了驚人的900%,發展速度之快令人咋舌。但華為能夠取得如此成績絕對令人折服,說明國人也能做頂級晶元
華為海思團隊奮勇爭先、不斷進取的付出換來了麒麟晶元從最早的孱弱無能到現在的世界領先,小智還記得前年華為未遭到打壓之前更有消息稱華為准備自研GPU架構,並且希望在2021-2022年徹底超越高通晶元的綜合性能,成為僅次於蘋果A系晶元的全球第二
但遺憾的是從2019年中開始,華為麒麟晶元迅速增長的市場份額還有先進規格引起了M國的強烈敵意和警惕,開始動用國家力量打壓,華為在硬抗了幾波斗蠢簡之後還是落敗,最終麒麟晶元成為絕唱
不難想像,如果放開束縛任憑華為麒麟晶元繼續發展,華為麒麟晶元依然能夠持續推出續作,不說今年超越高通,在明年超越高通這一目標小智認為還是有可能實現的。當然現在說什麼都沒用了,正如華為所說「海思團隊只要養得起就會一直養」。只要不放棄,相信華為手機業務能夠迎來撥雲見日出的時候。
⑶ 華為高通最後一批是
眾所周知,自從2020年9月15日之後,華為麒麟逗隱晶元就成為了絕唱,找不到代工廠來生產了,並且有網友爆料稱,最後一代的麒麟9000晶元大約只有1000萬顆的樣子。
為此,華為是想盡了辦法,恨不得把1顆晶元變成10顆來用,這樣能夠撐更長的時間,所以我們看到麒麟9000E、麒麟9000L、麒麟990E、麒麟985E等等各種各樣的晶元都出來了。
這些帶後種後綴的晶元,相比於沒帶後綴的晶元,要麼是CPU少了核,要麼是GPU少山喊廳了核,或者NPU少了核。
很多人認為,這理論上應該是良率造成的「非全功能版」,但在沒芯的情況下,重新加工屏蔽掉無用的核後,拿出來用的,以撐更長的時間。
所以這在這種招之下,華為麒麟晶元,真的撐了很長時間,直到2年後的2022年9月份,華為還有使用麒麟9000晶元的機型在售,比如MateX2。
不過,現在看來,麒麟9000真的用光了,哪怕是那些帶後綴的麒麟9000E、麒麟9000L等,都用光了,再沒庫存了。
因為MateX2是華為最後一代搭載麒麟 9000 5G 晶元機型,自那之後,華為的新機再也沒有使用過麒麟9000 5G晶元,大多使用上了高通的4G版晶元。
這款手機下線,雖然也可能是為了MateX3讓路,但更大的可能,還是麒麟9000 5G晶元沒有了,不得不下線,因為它可是不愁賣的,只要有貨,隨時秒光,絕不是因為沒銷量而下架。
對此,不知道大家怎麼看?按照當前的形勢,華為想要重生,必須得使用純自主的國產技術,而當前國內製造技術,相比於全球水平,至少落後了3代,哪怕突破14nm了,離台積電的3nm依滲塵然還很遠。
所以估計未來很長一段時間,我們都無法在華為新機上看到麒麟晶元了,華為手機使用高通晶元將成為常態,我們要做好告別的心理准備。
⑷ 你覺得華為麒麟需要幾年才能超越高通
我覺可能就不需搏緩要很多年才能超越高通了。華為這幾年的勢頭越來越猛,甚至成了國貨之光。我覺得可能還需要一些時間,但是這個時間滾銀者不會很長。我們為華為能做的就只有支持他,鼓勵他,不諷刺放棄他,因為作為我們這些普通人,能做的就只有這大薯些了
⑸ 華為正式官宣新服務,鴻蒙OS登場在即,該和安卓系統說再見了
華為是國內為數不多的以手機為主營業務的 科技 型企業,其技術研發實力堪稱國產公司之最,每年都會拿出成百上千億的資金來進行研發投入。這就決定了華為手機與其它品牌的產品相比,存在很大的領先,尤其是在晶元和操作系統方面,華為手機的優勢非常明顯明謹飢。
晶元就不多說了,自從海思麒麟誕生之後,華為手機就開始搭載自家研發的處理器,徹底擺脫了對高通和聯發科等廠商的依賴。而反觀其它國產手機廠商,無一例外都需要從高通或者是聯發科購買晶元,否則手機業務就難以維持下去。
在操作系統領域,之前華為手機沿用的EMUI被看作是最流暢的國產系統,就算與蘋果的iOS相比也不遑多讓。但需要注意的是,EMUI並不能被稱之為真正的手機系統,因為它是華為在安卓的基礎上重新建立起來的UI界面,與原生安卓系統沒有太大的區別,只是變得更加好用了而已。
其實不止是EMUI,所有國產手機公司的UI界面都是基於谷歌的安卓系統,比如說小米的MIUI、魅族的Flyme以及OPPO的Color OS等,它們都已經習慣了安卓的壟斷。然而華為卻不走尋常路,既然EMUI無法擺脫安卓,那麼為什麼不重新研發一款手機系統呢?於是鴻蒙OS就這樣問世了!
在2019年的時候,華為首次宣布了鴻蒙系統的到來,當時它還不能用在手機上。而等到2020年的開發者大會,華為余承東表示,鴻蒙OS已經升級到了2.0版本,完全可以適配華為手機,只是礙於和谷歌的協議,才沒有立即推送給用戶。
一直到今年2月份,余承東再次表態,鴻蒙OS將於4月份全面上線,屆時90%以上的華為機型都支持更新升級。但是如今已經4月下旬了,鴻蒙系統似乎還是沒有消息,花粉們也不曾接收到更新通知。這讓很多人都對華為產生了質疑,難道鴻蒙OS又是一款「PPT」系統?
其實不然,鴻蒙OS之所以遲遲沒有推送給用戶,只是因為華為想要做得更好而已。而且就在前兩天,華為正式官宣新服務,進一步預示了激返鴻蒙OS登場在即。這項服務名為Choice SDK,其主要功能是可以幫助開發者,將谷歌的GMS應用轉到華為的HMS體系。
也就是說,華為官宣的新服務,是為了加快鴻蒙系統的生態建設,有了它的助力,開發者可以省出很多時間,進而完善HMS體系。這對於華為而言,是一項非常重要的工作,因為一款操作系統最重要的就是生態完善程度,只有足夠成熟,才能得到用戶們的認可。
至於鴻蒙OS到底什麼時候才會到來,大概率是在4月24日華為即將舉辦的開發者大會上,相信它一定不會讓廣大花粉失望。目前來看,HMS服務和鴻蒙系統都已經做好了萬全的准備,既然余承東說了4月份上線,那麼這款備受期待的國產系統肯定會如約而至。
值得一提的是,對於華為鴻蒙OS的橫空出世,很多國人在期待的同時都表示,該和安卓系統說再見了!因為自從智能手機出現之後,谷歌的安卓就一直占據了絕大多數的市場份額,國內根本沒有能與之一較高下的操作系統,這種局面久而久之會產生「卡脖子」的風險。
之前華為已經用事實證明了這一點,谷歌GMS服務的突然斷供,讓華為手機在海外市場遭受了一定的損失。這意味著谷歌也有斷供安卓系統的可能性,所以華為鴻蒙的崛起勢在必行,只有將技術掌握在自己手裡,才不用擔心外界的任何威脅。
更重要的是,華為鴻蒙與安卓一樣,都是免費開源的系統,後續其它國產手機廠商也能夠使用。只要鴻蒙建立起晌告成熟完善的生態,就很有可能取代安卓的地位,等到真正崛起的那一天,國內就該和安卓系統說再見了。
綜上所述,華為官宣的新服務預示著鴻蒙OS馬上就要來了,花粉們不會等太久。相信這款華為歷時九年才推出的國產系統,一定會得到用戶和市場的認可,安卓的領先地位將不復存在,鴻蒙OS會成為最後的贏家!
⑹ 華為國產晶元麒麟系列還需要多久才能趕上高通,超過蘋果
麒麟VS驍龍
華為為什麼要做晶元?就是為了擺脫高通和聯發科的束縛,高通驍龍最新的晶元,誰都要搶著首發,需求不夠,輪到華為還遠著呢;降低自己的成本,再者說我研製出一個晶元也是給國人長臉,給自己找存在感,自己的晶元想怎麼玩怎麼裝機都可以。那麼究竟華為的晶元和高通的晶元孰強孰弱,下面給出對比以及分析:
架構:架構是占首要位置的,現在旗艦晶元諸如驍龍835,蘋果A11架構都是自主的,只有華為的麒麟晶元是公版架構(還有聯發科),自主架構是百分比完勝公版架構,前者是深度優化定製,本身的研發的成本也是高的。
GPU:華為用的是ARM公版GPU,高通是從AMD手裡收購的ADRENO,而高通也會優化GPU,但是華為則不會(只會整合Soc)。公版的GPU誰都可以用,三星能汪橋孝夠優化設計公版GPU,但是華為就不會,這一點堪稱完敗。
匯流排:麒麟950用的是ARM公版的匯流排架構,然而它的內存DDR4還不如聯發科的DDR3,就是因為匯流排架構,有多層線,處理效率低下,所以麒麟950的內存水平沒有達到DDR4,而高通,聯發科用的匯流排都是自己深度定製的,內存速度都很強。
基帶:基帶上來說,高通絕壁算得上龍頭,蘋果都要外掛高通的基帶,聯發科和威盛合作,也是再前幾年才有了全網通的基帶,麒麟9基帶是CAT12,而高通835則是支持CAT16。
總結
差距還是有的,但是如果華為依然是」似懂非懂「的態度,不去認真研發麒麟晶元,要和高通專業的去比,無論是態度和做工,這種差距不會越來越小,而會越來越大。
華為晶元麒麟系列還需要多久才能趕上高通?
不好意思!華為最新的麒麟970系列已經超過了高通的835處理器了!
在最新的魯大師跑分評比裡面麒麟970晶元以總分118758分排名第一,第二的是高通驍龍的835處理器,跑分112462分
麒麟的970晶元甚至獲得「IFA2017最佳產品獎」及由通信世界全媒體平台頒發的「2017年度最具前瞻性的創新晶元」等國內外 科技 大獎;
作為國內獨家擁有自己研發晶元的手機廠家,華為從2004年開始就開始成立開始研發海思半導體,從華為p5.p6開始的不被人看好,到現在的全球聞名,背後是華為對 科技 不斷創新的決心跟信心!
至於能否超過蘋果,就目前以跑分來比對的話,A11的單核數據是領先的,但是AI方面麒麟並不比蘋果的差,總體的比對還是要看看今年華為能否有更大的突破吧!
短時間內沒有必要趕超,在當前環境下夠用就好,晶元研發要穩扎穩打,要相信自己的國家,要相信我們的科學家,有能力,有智慧,打贏貿易戰,打好中國製造這一戰役。戰術上要重視敵人,戰略上要藐視敵人。中國消陸芯,愛國心,中國製造,中國人製造。
謝謝你邀請,
不懂真不懂。
我善在詩文,
電子是外行。
希望悟空君,
提問看所長。
感謝您的閱讀!
華為國產晶元麒麟系列還需要多久才能趕上高通,超過蘋果?
有人說華為要十年才能趕上高通!這聽著有點刺耳,卻有著一定的原因。在華為發布了GPU turbo兩個多月的時間,高通已經迫不及待的開始狙擊華為了。華為4年磨一劍,高通2個月就完成Adreno Turbo技術的研究!高通該多強大?
4年磨一劍
GPU turbo是華為四年的研究和打磨,確實它從六月份開始就刷新了我們對麒麟處理器 游戲 不足的疑惑。
在GPU turbo上,圖形處理能力提升了60%,這個數字我們放在任何地方都可以好不誇張的說這是一大進步!困稿
我們在欣喜中認為華為要靠這個技術迅速崛起。很快將改變處理器在高通和蘋果的壓迫下的窘境!
但是……
2個月的Adreno Turbo技術
8月2日,高通即將發布Adreno Turbo技術,這項技術誰都能看出來,是為了狙擊華為GPU turbo而出現的,我們不難看出,只要高通的turbo一出現,肯定會對華為產生一定影響!
這不是抄襲和侵犯專利!
不過,高通打了一個好牌,在上海 游戲 交流會。同樣命名turbo,這不自然的讓我們聯想到華為的GPU turbo,而且由於華為麒麟處理器只服務於華為,所以對於國內眾多手機廠商來說,高通這款將提升6.7.8的技術將會是極有攻擊性的!
蘋果和高通,很難超越!但是,不是不可以!
9月蘋果秋季發布會還有2個月左右,蘋果的A12晶元到底有多強,本來蘋果在 游戲 性能上就要超越高通和麒麟,如果蘋果也要來個GPU turbo,那麼……
10年可能對於華為來說太長,我們看到華為麒麟發展年數底,積累在逐漸提升,所以,未來我們肯定可以超越,但是會有漫長的時間!
總結
我相信有著大批優秀人才的華為,不會比蘋果和高通差,我們看到了差距,也看到了未來我們會更好。
這還需要很長的路要走,畢竟華為不是專業做晶元的,沒有自己的架構,只是在外圍有所建樹。高通和蘋果都自己的架構,而且目前優化的非常好。按照目前的技術水平,華為在三五年內,其CPU和GPU趕超是不太可能。只能在其它方面,比如NPU,基帶等方面趕超是沒有問題,因為目前這兩方面都已經處於領先地位。
真心希望國內能多幾家華為這樣的 科技 企業,為提高我們的生活質量和國民整體 科技 水平做貢獻。我們才能真正的國強,民富。
晶元的設計研發需要技術的沉澱和積累,只能一步步來,老說如何如何超越某某,不去腳踏實地去研發,要超越別人就得先超越自己。華為這幾年的麒麟晶元進步大家都有目共睹,大家多多支持吧。
這個問題只能談點皮毛,因為總歸不是硬體研發出身,對這塊並不是擅長領域。
1、晶元的架構
就像操作系統有各種架構,晶元也有自身的架構。比如蘋果的IOS系統,安卓的Android系統。在前面手機爭奪市場的時候,蘋果手機為什麼能夠異軍突起就是因為蘋果的IOS系統架構。而安卓最近幾年才逐漸趕了上來。也就是說一般來講深度開發的私有架構會在一定時期優於公版架構,這也很好理解,因為總歸投入了專門的資源去做,自然私有的在前期肯定比公版的要好。那麼回到晶元領域,蘋果,三星和高通用的都是自主或者半自主的架構,但華為和聯發科都是用的公版架構,所以這是差距之一。
2、晶元的GPU
目前華為麒麟晶元的GPU和高通蘋果晶元差距還是較大的,還是老樣子,由於用的ARM公版GPU,所以華為的GPU優化和提升能力基本等於0,而高通和蘋果都有各自的GPU優化能力,而新發布的架構之所以還有亮點,相當於是高通和蘋果還沒有發布新架構,屬於自己的領先一代產品去打別人淘汰的一代產品,這方面還是有相當大的差距。
3、晶元的匯流排
麒麟晶元之所以能夠在高端市場和高通一爭高下,其實核心還是在匯流排這塊,華為麒麟晶元公版的cci400匯流排有很大缺陷,但其匯流排卻成功避免了台積電的殘廢的半成品20nm工藝的大坑,用了先進的16nm。所以這塊還不錯。
其他的就不是太懂了,等大神來繼續解答吧。無論怎樣,加油華為~~
⑺ 華為國產晶元麒麟系列還需要多久才能趕上高通,超過蘋果
華為之所以被不斷封鎖,正因為華為他在試圖跳出國外,手機廠商的技術封鎖為什麼國產其他廠商都沒有受到什麼影響,因為核心技術他們沒有,華為有了。華為的鴻蒙系統已經正式推廣到了大家的手機上面,這大家看得到的。華為的麒麟系列晶元,精度也在不斷進步,與蘋果高通這些頂尖廠商的距離也在不斷縮小,再加上華為研發出世州了5G的相關技術,外國那些廠商就不得不害怕了。
蘋果的晶元應該說是在所有的手機晶元製造廠商裡面排名最靠前的,高通也有自己的晶元這是驍龍系列的,但是跟蘋果的最頂尖的晶元技術相比還有差距,那包括三星它也有自己的晶元叫獵戶座,還有最近出現在中低端市場上面的晶元聯發科系列的,他們三家實力差不太多,蘋果比他們強那麼半步。