蝕刻液顏色為什麼是綠色

⑴ 蝕刻廢水的主要成分是什麼

蝕刻劑有許多種類，最早是使用三氯化鐵的水溶液為蝕刻液，隨著工業發展，三氯化鐵逐漸被淘汰代之以氯化銅、過硫酸鹽、過氧化氫-硫酸、氨鹼以及其他蝕刻液相繼開發並投入使用，其中尤以氯化銅蝕刻液得到廣泛應用。
一、三氯化鐵蝕刻廢液的組成及常規處理技術
1.廢液成分
廢三氯化鐵蝕刻液是一種酸性液體，主要含有氯化銅、氯化亞銅、氯化鐵、氯化亞鐵和鹽酸，其中銅含量在50g/L左右。三氯化鐵蝕刻液僅在少數特殊工件的加工中採用。
2.回收技術
目前從三氯化鐵蝕刻廢液中回收銅的方法很多，其中置換法具有投資少、回收率高、成本低、方法簡單、操作方便和見效快等特點。
（1）工業廢鐵置換回收銅
反應原理：
實驗表明，不銹鋼幾乎不產生置換反應，鑄鐵屑能比較好的產生置換反應，而刨床的鐵屑又比車床車的鐵屑效果好。一般採用6木尼龍網通過的鑄鐵屑來進行銅的回收。
（2）將三氯化鐵蝕刻廢液投鐵提銅後通入氯氣並蒸發濃縮，生成三氯化鐵回用於線路板蝕刻。
二、酸性氯化銅蝕刻廢液成分及常規處理技術
1 廢液成分
廢酸性蝕刻液是一種藍綠色的強酸性液體，主要含有氯化銅、氯化亞銅、雙氧水和鹽酸，其中銅含量可達150~250g/L。
2 回收技術
（1）化學沉澱法
用30%的氫氧化納中和沉澱後，與濃硫酸反應，冷卻結晶生成硫酸銅。
（2）電解法
該法與電鍍原理一樣，通過電解把廢液中的銅回收出來。
（3）氯化亞銅法
用純銅粉或舊的電動機銅絲或用置換出來的海綿銅加入蝕刻液廢液中，在加入氯化鈉，用清水稀釋可得到氯化亞銅沉澱。
三 鹼性氯化銅蝕刻廢液的組成與常規處理技術
1.廢液組成
廢鹼性蝕刻液是一種深藍色有強烈氨味的液體，主要含有銅氨絡合物（銅含量可達150~250g/L）、氯化銨及氨水。
2.回收技術
鹼性氯化銅廢液常用的回收方法有酸化法和鹼化法。
（1）酸化法回收銅
往鹼性氯化銅廢液中加入一定量的工業鹽酸，沉澱後用硫酸溶解製成硫酸銅或電解成精銅。
（2）鹼化法回收銅
往鹼性氯化銅蝕刻廢液中加入一定量的氫氧化納溶液，生成氧化銅沉澱。氧化銅可用硫酸溶解成硫酸銅，氨可用硫酸吸收。
除以上的回收廢液中銅的方法外，還有一些可全回收利用廢液的方法。
（3）中和沉澱及置換法結合技術
將印製線路板鹼性蝕刻廢液與酸性氯化銅蝕刻廢液進行中和沉澱，生成的鹼式氯化銅沉澱用於生產工業級硫酸銅；沉澱壓濾母液用於生產鹼性蝕刻液；其餘廢水經金屬鋁屑置換去除銅離子，進行蒸發濃縮生產混合銨鹽。
（4）廢蝕刻液全回收技術
先將廢鹼性蝕刻液進行加熱蒸餾，蒸出的氨氣用水吸收成稀氨水，和析出的鹽一起回用於鹼性蝕刻液的再生產；濃溶液則通過加酸或加鹼將其中的銅轉化為硫酸銅或氧化銅。這樣，既避免了二次污染，又降低了公司生產鹼性蝕刻液的成本。
3.銅脫除技術
（1）鹼性條件下硫化鈉沉澱法除銅
鹼性蝕刻廢液中主要含Cu2+及NH3·H2O，當NH4+含量較高以及在鹼性條件下，Cu2+與NH4+可形成銅氨絡合物，無法用中和沉澱方法處理廢水中的銅。但Na2S在鹼性條件下，能與重金屬形成比其絡合物更穩定的沉澱物CuS，從而達到去除重金屬銅的目的。
（2）中和沉澱後水合肼還原或硫化鈉沉澱除銅
鹼性蝕刻液中加入酸性蝕刻液中和沉澱可脫除90%左右的銅，再採用水合肼還原法或硫化鈉沉澱法可進一步脫除銅。

⑵ 什麼叫酸性蝕刻液

目前，市場上的酸性蝕刻工藝可以分為鹽酸氯化銅體系、鹽酸氯化銅 氯酸鈉體系、鹽酸氯化銅 雙氧水體系三種蝕刻工藝，在生產過程中通過補加鹽酸 空氣、鹽酸 氯酸鈉、鹽酸 雙氧水和少量的添加劑來實現線路板板的連續蝕刻生產。EL-302是一款單液型多組份酸性蝕刻添加劑，是專業用於線路板酸性蝕刻生產的輔助劑，在酸性蝕刻工藝中起到加速、護岸、浸潤、安定的作用。若將起到加速、護岸、浸潤、安定的作用。若將EL-302酸性蝕刻添加劑配合電解提銅再生工藝使用，配製的循環再生蝕刻液蝕刻速度可顯著提升，葯液穩定高效，特別適用於精細線路板製造。蝕刻液蝕刻速度可顯著提升，葯液穩定高效，

⑶ 三氯化鐵加鹽酸會怎麼樣我試過液體變成綠色，特別像藍色蝕刻劑，但

你好，你所用的配方正是蝕刻行業經常用到的配方，至於效果不理想，原因是多方面的。
1，首先很可能是原材料的問題，盡管不同廠家的三氯化鐵標示的含量差不多，事實上配出來的溶液通過顏色的觀察就知道質量差別較大，建議你從原材料上多多比較一下。
2，蝕刻方式的原因，手工蝕刻，機器蝕刻對效果效率的影響很大的。
3，蝕刻液的參數不規范，不合理。
4，前期處理包括前期的除油、印版、油墨的烘烤等也可能直接影響蝕刻的效果，希望這一個環節控制好。
至於你提到的穩定劑或者加速劑，只是具體操作時根據個人習慣添加的一些輔助材料，其實這些東西並非是必要的，你也沒必要寄希望於這些次要的方面，你提到的三氯化鐵跟鹽酸完全可以保證蝕刻的效果了。當然具體究竟什麼原因造成你所說的效果不很滿意，私下可以和我溝通。對我的回答如果滿意，不要忘記給我加分哦。

⑷ 線路板蝕刻液是什麼顏色鹼性蝕刻液和酸性蝕刻液顏色有區別嗎

線路板蝕刻一般有酸性蝕刻液和鹼性蝕刻液兩種.酸性蝕刻液分氯化銅(黃綠色)和氯化鐵(黃褐色)蝕刻.鹼性蝕刻液也是氯化銅蝕刻液,一般是藍褐色.每個公司的蝕刻液顏色不完全一致:主要是雜質含量影響.

⑸ 化學相關問題，做電路板的「藍色環保蝕刻劑」是什麼化

以目前常用的蝕刻液配方來說，完全達到環保要求的配方可謂一方難求，無論是化學蝕刻還是電解蝕刻最終都會產生重金屬離子和少量的刺激性氣體，或者說蝕刻工藝本身就決定了其非完全環保的特點。即使很多資料上宣傳的環保配方在實際應用中也未必能夠達到較高的環保要求。不過我們在日常的蝕刻工作中還是會存在一些選擇機會的，盡量避免高濃度強酸和銅鹽蝕刻劑的使用，在廢液的處理時多多考慮綠色排放的標准，畢竟地球是我們人類共同的唯一家園。

⑹ 鹼性蝕刻液怎麼配

這個簡單：

首先你要知道配多少的量，然後再自己去算就好了。

不過最好的辦法是向一些兄弟公司去借一些母液那就最好不過了。

配的話是這樣子的：

裡面主要有這三個東西：

一：氨水 除了下面的就是它了；

二：氯化胺 每升450克配；市場上也叫它蝕刻鹽。

三：氯化銅 按170G每升配。然後化驗一下

化驗方法如下：

母液 Cl- 也就是蝕刻鹽
1.酸式滴定管
2.吸耳球
3.移液管5ml
4.250ml錐形瓶
5.100ml容量瓶
6.5%鉻酸鈉指示劑.
7.2%冰醋酸
8.0.1N-AgNO3

化驗方法：
1.取樣5ml入100ml容量瓶中,加純水至刻度線,搖勻.
2.取稀釋液5ml入250ml錐形瓶中,加純水50ml
3.加1ml5%鉻酸鈉指示劑,再加入2%冰醋酸使溶液呈透明黃綠色
4.以0.1N-AgNO3滴定溶液呈紅棕色沉澱為終點.
5.計算: Cl-(g/l)=V ×14.2 ×f
注:V- AgNO3消耗量
f- AgNO3摩爾濃度

Cu2＋
1.酸式滴定管
2.1ml移液管
3.吸耳球
4.250ml錐形瓶
5.0.05M-EDTA
6.紫尿酸胺指示劑
化驗方法：
1.取樣1ml入250ml錐形瓶中,加純水50ml
2.加入小半匙紫尿酸胺指示劑.
3.以0.05M-EDTA滴定溶液由藍色變為草綠色再變為藍色為終點.
4.計算: Cu2＋(g/l)=V ×63.5 ×0.05
注:V-EDTA消耗量

⑺ 蝕刻液的各種蝕刻液特點

1) 蝕刻機理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2
Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2-
2) 影響蝕刻速率的因素：影響蝕刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蝕刻液的溫度等。
a、Cl-含量的影響：溶液中氯離子濃度與蝕刻速率有著密切的關系，當鹽酸濃度升高時，蝕刻時間減少。在含有6N的HCl溶液中蝕刻時間至少是在水溶液里的1/3，並且能夠提高溶銅量。但是，鹽酸濃度不可超過6N，高於6N鹽酸的揮發量大且對設備腐蝕，並且隨著酸濃度的增加，氯化銅的溶解度迅速降低。
添加Cl-可以提高蝕刻速率的原因是：在氯化銅溶液中發生銅的蝕刻反應時，生成的Cu2Cl2不易溶於水，則在銅的表面形成一層氯化亞銅膜，這種膜能夠阻止反應的進一步進行。過量的Cl-能與Cu2Cl2絡合形成可溶性的絡離子(CuCl3)2-，從銅表面上溶解下來，從而提高了蝕刻速率。
b、Cu+含量的影響：根據蝕刻反應機理，隨著銅的蝕刻就會形成一價銅離子。較微量的Cu+就會顯著的降低蝕刻速率。所以在蝕刻操作中要保持Cu+的含量在一個低的范圍內。
c、Cu2+含量的影響：溶液中的Cu2+含量對蝕刻速率有一定的影響。一般情況下，溶液中Cu2+濃度低於2mol/L時，蝕刻速率較低；在2mol/L時速率較高。隨著蝕刻反應的不斷進行，蝕刻液中銅的含量會逐漸增加。當銅含量增加到一定濃度時，蝕刻速率就會下降。為了保持蝕刻液具有恆定的蝕刻速率，必須把溶液中的含銅量控制在一定的范圍內。
d、溫度對蝕刻速率的影響：隨著溫度的升高，蝕刻速率加快，但是溫度也不宜過高，一般控制在45~55℃范圍內。溫度太高會引起HCl過多地揮發，造成溶液組分比例失調。另外，如果蝕刻液溫度過高，某些抗蝕層會被損壞。 1) 蝕刻機理： CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2
Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl
2) 影響蝕刻速率的因素：蝕刻液中的Cu2+濃度、pH值、氯化銨濃度以及蝕刻液的溫度對蝕刻速率均有影響。
a、Cu2+離子濃度的影響：Cu2+是氧化劑，所以Cu2+的濃度是影響蝕刻速率的主要因素。研究銅濃度與蝕刻速率的關系表明：在0~82g/L時，蝕刻時間長；在82~120g/L時，蝕刻速率較低，且溶液控制困難；在135~165g/L時，蝕刻速率高且溶液穩定；在165~225g/L時，溶液不穩定，趨向於產生沉澱。
b、溶液pH值的影響：蝕刻液的pH值應保持在8.0~8.8之間，當pH值降到8.0以下時，一方面對金屬抗蝕層不利；另一方面，蝕刻液中的銅不能被完全絡合成銅氨絡離子，溶液要出現沉澱，並在槽底形成泥狀沉澱，這些泥狀沉澱能在加熱器上結成硬皮，可能損壞加熱器，還會堵塞泵和噴嘴，給蝕刻造成困難。如果溶液pH值過高，蝕刻液中氨過飽和，游離氨釋放到大氣中，導致環境污染；同時，溶液的pH值增大也會增大側蝕的程度，從而影響蝕刻的精度。
c、氯化銨含量的影響：通過蝕刻再生的化學反應可以看出：[Cu(NH3)2]+的再生需要有過量的NH3和NH4Cl存在，如果溶液中缺乏NH4Cl，大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生，蝕刻速率就會降低，以致失去蝕刻能力。所以，氯化銨的含量對蝕刻速率影響很大。隨著蝕刻的進行，要不斷補加氯化銨。
d、溫度的影響：蝕刻速率與溫度有很大關系，蝕刻速率隨著溫度的升高而加快。蝕刻液溫度低於40℃，蝕刻速率很慢，而蝕刻速率過慢會增大側蝕量，影響蝕刻質量；溫度高於60℃，蝕刻速率明顯增大，但NH3的揮發量也大大增加，導致污染環境並使蝕刻液中化學組分比例失調。故溫度一般控制在45~55℃為宜。 1) 蝕刻機理： FeCl3+Cu→FeCl2+CuCl
FeCl3+CuCl→FeCl2+CuCl2
CuCl2+Cu→2 CuCl
2) 影響蝕刻速率的因素：
a、Fe3+濃度的影響：Fe3+的濃度對蝕刻速率有很大的影響。蝕刻液中Fe3+濃度逐漸增加，對銅的蝕刻速率相應加快。當所含超過某一濃度時，由於溶液粘度增加，蝕刻速率反而有所降低。
b、蝕刻液溫度的影響：蝕刻液溫度越高，蝕刻速率越快，溫度的選擇應以不損壞抗蝕層為原則，一般在40~50℃為宜。
c、鹽酸添加量的影響：在蝕刻液中加入鹽酸，可以抑制FeCl3水解，並可提高蝕刻速率，尤其是當溶銅量達到37.4g/L後，鹽酸的作用更明顯。但是鹽酸的添加量要適當，酸度太高，會導致液態光致抗蝕劑塗層的破壞。
d、蝕刻液的攪拌：靜止蝕刻的效率和質量都是很差的，原因是在蝕刻過程中在板面和溶液里會有沉澱生成，而使溶液呈暗綠色，這些沉澱會影響進一步的蝕刻。 蝕刻機理： Cu+(NH4)2S2O8→CuSO4+(NH4)2SO4
(NH4)2S2O8+H2O→H2SO4+(NH4)2SO4+(O)
Cu+(O) + H2SO4→CuSO4+H2O
若添加銀作為催化劑， Ag++ S2O82-→2SO42-+ Ag3+
Ag3++Cu→Cu2++ Ag+ 蝕刻機理： CrO3+H2O→H2CrO4
2H2CrO4+3Cu→Cr2O3+3CuO+2H2O
Cr2O3+3CuO+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O
總反應式為：2CrO3+3Cu+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O 蝕刻機理： H2O2→H2O+(O)
Cu+(O) →CuO
CuO+H2SO4→H2O+CuSO4
總反應式為：Cu+H2O2+H2SO4→2H2O+CuSO4
2、 蝕刻工藝流程
應用酸性蝕刻液進行蝕刻的典型工藝流程如下：
印製正圖像的印製板→檢查修版→鹼性清洗（可選擇）→水洗→表面微蝕刻（可選擇）→水洗→檢查→酸性蝕刻→水洗→酸性清洗例如5%～10%HCl→水洗→吹乾→檢查→去膜
↑
再生
應用鹼性蝕刻液進行蝕刻的典型工藝流程如下：
鍍覆金屬抗蝕層的印製板→去膜→水洗→吹乾→檢查修版→鹼性蝕刻→用不含Cu2+的補加液二次蝕刻→水洗→吹乾→檢查

⑻ 無水硫酸銅顏色和晶體問題！

有條件的話，最好不要讓氯離子進入體系！是氯離子向銅配位引起的綠色。
如果不行的話，想辦法進行重結晶。把你的晶體用2倍質量的水，加熱（可能要到接近沸騰）溶解完全，冷至室溫，等晶體析出，過濾一下，肯定能使晶體更藍。但是要損失一部分晶體。
最後，要得到大晶體，最好不要用冷卻析晶的辦法。把室溫下的飽和溶液，加一粒晶種，蓋上表面皿，讓水慢慢揮發，半個月後可以拿到大晶體。

⑼ 鋁板的蝕刻液配方

摘要 以目前常用的蝕刻液配方來說，完全達到環保要求的配方可謂一方難求，無論是化學蝕刻還是電解蝕刻最終都會產生重金屬離子和少量的刺激性氣體，或者說蝕刻工藝本身就決定了其非完全環保的特點。即使很多資料上宣傳的環保配方在實際應用中也未必能夠達到較高的環保要求。不過我們在日常的蝕刻工作中還是會存在一些選擇機會的，盡量避免高濃度強酸和銅鹽蝕刻劑的使用，在廢液的處理時多多考慮綠色排放的標准，畢竟地球是我們人類共同的唯一家園。

⑽ 感光藍油成分是什麼 用於刷電路板的

印刷電路板製造過程中發展迅速，和不同類型的PCB的不同要求採取不同的技術，但其基本方法是相同的。一般要經過該膜板，圖形轉移，化學蝕刻，通孔和銅的處理，助焊劑和焊料處理工藝。

PCB生產工藝可以大致分為以下五個步驟：
PCB
板製版在使膜的第二工序圖案轉印
的PCB製造的第三步驟的第一步光學方法
PCB製作第四步孔與銅加工
PCB生產助焊劑和焊料第五步處理

PCB製作在電影片的第一步
1.大多數底圖繪制
底層是由設計者繪制，而印刷電路板製造商，以確保PCB加工的質量，應檢查這些底圖，，不符合要求，需要重新繪制。
2.
照相凹版製版用好畫底襯照相，版面大小應與PCB的尺寸一致。
PCB照相製版過程是大致相同的普通攝像頭，可分為：片切 - 曝光 - 開發 - 修復 - 水洗 - 乾燥 - 修訂版。執行相機檢查底圖的正確性，尤其是對長時間放置於底層
曝光之前應該調整聚焦之前，應檢查，雙相版本應保持前面板和背面板的兩倍的焦距相機的相符;相位版乾燥需要修飾後。在印刷電路板與電路圖案的印刷版上

PCB生產
第二步圖案轉印轉印到覆銅板，所述印刷電路板圖案轉印。許多印刷電路板的圖案轉印方法中，通常使用絲網印刷法和光化學方法。
1.絲網彩印
絹印類似油印機，即一個層附著到薄膜或薄膜金屬絲網，然後按下所述印刷電路圖案的技術要求成空心形狀。執行絹印是一種古老的印刷工藝，操作簡單，成本低;通過手動，半自動或全自動絲印機來實現。手動絲網印刷是：
1）覆銅板被定位在地板上，印刷材料到一個固定幀畫面
2）與用覆銅板直接接觸嚙合的橡膠刮板壓花材料，對覆銅板形成為的曲線圖。
3），然後乾燥，修訂後的版本。第三步驟

的PCB製造光學方法
（1）直接照相方法
其過程是：CCL表面處理的顯影固體1膜的修訂版的塗層光致抗蝕劑的曝光。修訂版的蝕刻工作前要做，你可以把毛刺，斷裂，沙眼等維修。
（2）的感光性干膜法和直接攝影過程
相同的方法，但不使用粘合劑，而是用膜作為感光材料。聚酯膜的膜，使用利用附連到覆銅板的膠卷裝置的感光膜的外層的保護膜時，感光膜和三層聚乙烯薄膜材料，在中間的感光膜，撕去。
（3）化學蝕刻
是通過化學方法除去不需要的板的銅箔，留下墊構圖模式，印刷導體和符號。常用的酸氯化銅蝕刻液，鹼性氯化銅，氯化鐵等。第四步驟

PCB生產和銅處理經由
1.金屬化孔
金屬化孔，是在上線或壁的兩側的通孔焊盤銅沉積，使原來的非 - 金屬孔壁金屬化，也稱為沉銅。在雙面及多層印刷電路板，這是一個必不可少的步驟。
實際生產要經過：鑽出原油的清洗液浸漬用無電鍍銅厚一系列處理可以完成一個孔激活一個壁。
質量金屬化孔的雙面印刷電路板是至關重要的，它必須被檢查，需要金屬層均勻，銅箔完整，可靠的連接。在使用盲孔的金屬系的方法在高密度的表面安裝孔（PTH填充孔），以減少由通孔所佔的面積，提高密度。
2.為了提高金屬塗覆的PCB印刷電路
導電性，焊接性，耐磨損性，裝飾性和延長PCB的使用壽命，提高電可靠性，經常將金屬箔包覆在PCB上。常用的塗層材料是金，銀，錫等。使得第五步驟

PCB助焊劑和焊料處理
PCB表面金屬表面塗層後，可以根據焊劑或焊料處理的不同需求來進行。助焊劑能提高焊接性能;並且在高密度的錫板，該板被保護，以保證焊接的准確性，焊料抗蝕劑可以在板中加入，以使裸露的焊盤，其他部分是在根據該釺焊層。焊接點熱固性塗料和光固化型兩種，顏色為深綠色或淺綠色。