SMT助焊劑一般都為什麼顏色
1. 松香水助焊劑是什麼顏色
由於傳統助焊劑固體主要成分為松香，所以一般人將助焊劑說成松香水，久而久之，松香水成為了助焊劑的俗稱，它的顏色為淡黃色~黃色。經過百年的發展，助焊劑的種類已經有太大的變化，時至現今，助焊劑種類五花八門，而其顏色市面上一般有兩種，一是無色，一是淡黃色，幾乎所有的免洗助焊劑都為無色，而淡黃色則難說，如果是淡黃色，那麼它大部分是松香含量較高的。
2. 助焊劑放久了為什麼會變顏色
助焊劑本是多種原材料配製而成，放久了是化學反應
最好在保質期內使用吧，用多少訂多少，我們公司的保質才3個月，有的公司打一個月
3. SMT中 助焊劑 焊料都是根據什麼挑選的
錫膏要具備的條件：
能在最高260℃錫爐溫度下進行連續焊接。
焊接缺陷(漏焊、橋接等)少。
成本盡可能低。
保質期間中，粘度的經時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會分離,常要保持均質。
要有良好塗抹性。
要好印刷，絲印版的透出性要好，不會溢粘在印板開口部周圍，塗拌後，在常溫下要保持長時間有一定的粘著性，就是說置放IC零件時，要有良好的位置安定性。
給加熱後對IC零件和迴路導體要有良好焊接性，並要有良好的凝集性，不產生過於滑散現象。
焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標准規格，並無毒性。焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。
錫粉和焊劑不分離。
性能良好的助焊劑應具有以下作用：
①除去焊接表面的氧化物。
②防止焊接時焊料和焊接表面的氧化 。
③降低焊料的表面張力。
④有利於熱量傳遞到焊接區。
為充分發揮助焊劑的作用，對助焊劑的性能提出了各種要求，主要有以下幾方面：
①具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面張力等特性，這是助劑必需具備的基本性能。
②熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發揮助焊作用。
③浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴展率在90%左右或90%以上。
④粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。
⑤焊接時不產生焊珠飛濺，也不產生毒氣和強烈的刺激性臭味。
⑥焊後殘渣易於去除，並具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特性。
⑦不沾性、焊接後不沾手，焊點不易拉尖。
⑧在常溫下貯穩定。
4. 有沒有SMT過程中助焊劑集結在端子表面造成接觸不良的
像您說的這種狀況應該是助焊劑的殘留物在端子表面造成的接觸不良,用酒精清洗就可以了.
5. 如何選擇選擇適合的SMT助焊劑
你說的SMT助焊劑應該是在插件加工時，過波峰焊用的液體助焊劑，在SMT車間用的是錫膏。
在選擇助焊劑時，需要根據焊接產品、客戶要求及設備來決定，不能盲目購買使用。
結合產品選擇助焊劑
自身產品的檔次及產品本身的特點，是選擇助焊劑時首先考慮的條件，高檔次的產品如電腦主板、板卡等電腦周邊產品及其他主機板或高精度產品，一般選擇高檔次免清洗助焊劑，也有少數客戶用清洗型助焊劑焊後再進行清洗，有用溶劑清洗型也有用水清洗型助焊劑。
此類高檔次產品，無論是選擇免清洗助焊劑還是清洗型助焊劑，首先都要保證焊後的可靠性，因為在板材狀況比較好時，一般助焊劑的上錫是沒有太大問題的，而殘留物或殘留離子的存在，則是產品內在的最大隱患。我們建議此類產品選擇高檔免清洗助焊劑，此類焊劑活性適中，焊後殘留極少，離子狀況殘留能控制在1.5μgNacl/cm2左右，大大加強了焊後產品的可靠性。
如果對免清洗焊劑不是很放心，也可以選擇清洗型焊劑，焊後進行清洗這是目前在電子裝聯中最可靠的一種；如果需要選擇清洗型焊劑，為推動環保事業，我們建議客戶選擇水清洗焊劑，此類焊劑焊接效果好，焊後易清洗，清洗後的高可靠性讓客人更加放心。
中檔次產品最好能夠選擇不含鹵素的或含鹵素很少的低固含量免清洗助焊劑，如高檔電話機、CD機的主板等，選擇此類焊劑，焊後板面光潔、殘留較少，不含鹵素或很少的鹵素基本可保證焊後的電氣性能，一般不會造成漏電或電信號干擾等問題。
較低檔次的電子產品，一般來講板材較差，多為單面裸銅板或預塗層板，如果選擇高檔免清洗無殘留助焊劑，焊接效果可能較差，另外，可能會因為破壞了板面原有的塗層而造成泛白的現象產生。這種情況下我們建議選擇活性較強的松香型助焊劑，雖然焊後板面殘留較多，但是上錫效果及可靠性都能得到保證。
目前，聯機材、變壓器、線圈及小型片式（SMD）變壓器等元件管腳鍍錫時，多數客戶選用免清洗助焊劑，在客戶提出免清洗的要求後，我們多推薦免清洗無殘留含松香型助焊劑，此類焊劑活性適中，上錫效果好，焊後無殘留，不會對元件管腳造成再腐蝕，另外焊點光亮平滑，且有良好的潤濕性，能達到大多數客戶所希望的焊錫「爬升＂的效果。
總而言之，結合產品選擇助焊劑，就是要充分了解自身產品特點，包括產品的檔次、線路板的情況、元件管腳的情況等幾個方面進行綜合考慮，然後選擇適合自身產品的助焊劑。
2、結合自己客戶的要求選擇助焊劑。
多數廠商在選擇焊劑時會提出客戶的要求，特別是電子產品代工廠或OEM貼牌工廠，其客戶在這方面的要求或考核更為嚴格，有些廠商自己生產起來達不到要求或有一定的難度，可是把這個產品外發至代工廠後，卻提出同樣的或更高條件的要求。
常見的客戶要求有以下幾個方面：
（1）焊點上錫飽滿。這是90%以上的客人會提出來的要求，焊點要上錫飽滿就必須選用活性適當、潤濕性能較好的助焊劑。
（2）板面無殘留或泛白現象。面對客戶這樣的要求，多數廠商會選擇免清洗助焊劑，如果確因板材問題造成焊後泛白，可選用焊後清洗的辦法來解決。
（3）焊點光亮。63/37錫條焊出來的焊點正常情況下都是比較光亮的，如果錫的含量偏低或雜質超標，相對來講焊點就沒有那麽光亮了；一般的助焊劑不會對焊點造成消光的效果，除非是消光型助焊劑；松香型助焊劑比不含松香的助焊劑焊點相對要光亮些，如果在助焊劑中添加了使焊點光亮的成份，則焊後焊點會更加光亮。
（4）無錫珠、連焊或虛焊、漏焊等不良狀況。這些狀況在電子焊接中是比較典型的不良，一般廠商會對此進行比較嚴格的檢測與控制，學過品質管理的人都知道這樣一句口號「好的產品是做出來的而不是檢驗出來的＂，這句話告訴我們，如果能在焊接過程當中控制不良狀況的產生，將比做好之後再修復要重要的多。要在生產中保證好的品質，正確選擇助焊劑是重要的，因為我們在上面已經有過分析，這些不良的產生都有可能和助焊劑有關系。因此，選擇活性適當、潤濕性能較好的助焊劑，再加上良好的工藝做配合，是避免這些不良的基本因素。
（5）無漏電等電性能不良。如果客戶有這樣的要求，就盡量不要選擇活性很強的或鹵素含量較高的助焊劑，如果板材狀況不好必須用這樣的焊劑，我們可以通過清洗的辦法進行解決，如果因為清洗的成本或考慮到環保要求，在產品及其他條件許可的情況下，選擇水清洗助焊劑也是一個很好的辦法。
3.根據設備及工藝狀況選擇助焊劑。
設備狀況如何，決定了焊接工藝的狀況，而工藝狀況是選擇助焊劑的關鍵環節；舉個簡單的例子，如果是噴霧的波峰爐選擇松香型助焊劑，可能就是不合適的，因為較高的固態物在較短的時間內，就有可能堵塞噴霧器的噴嘴；如果是發泡的波峰焊選擇了只能適有於噴霧的助焊劑，可能發泡效果就沒有那麽好了。根據設備及工藝狀況選擇助焊劑有以下幾個方面：
（1）手動錫爐
手動錫爐在焊接時，助焊劑有發泡和不發泡兩種情況，在大規模生產時很少有見到手動噴霧的情況。在不發泡時，可以選擇的助焊劑范圍較寬；有發泡工藝時，我們要選擇發泡效果較好的助焊劑，無論是手動還是自動焊接，我們對發泡較好的標准都是一樣的，第一：發出的泡要盡量細小，不要太大顆；第二：發出的泡沫要大小均勻；第三：發泡盡量要持久些。
因為手動錫爐沒有預熱過程，有些不含松香的免清洗無殘留助焊劑，我們一般不向客戶推薦，使用這樣的助焊劑有造成錫珠及其他的不良產生可能；如果客戶一定要堅持使用此類助焊劑，我們建議還是試用後再確定。
（2）發泡波峰焊爐
發泡波峰爐一定要選擇發泡型助焊劑，目前除松香型焊劑發泡效果較好外，免清洗無殘留及免清洗低殘留助焊劑的發泡問題早已解決，至於發泡好壞的標准上面已經有了論述。
（3）噴霧波峰焊爐
噴霧波峰爐除松香含量較高的助焊劑外，可供選擇的助焊劑種類較多，如果能夠選擇不含松香的免清洗助焊劑效果會更好。目前，有些免清洗助焊劑既可以發泡也可以噴霧，針對這樣的工藝選擇助焊劑將不會有太大問題。
（3）雙波峰焊爐
雙波峰焊爐主要用於生產貼片與插件混裝的線路板，此時，線路板焊接面需要經過前後兩個波峰；第一個波峰較高（也叫高波或亂流波），主要作用是焊接，使元件初步固定；第二個波峰相對較平（也叫平波或整流波），主要是對焊點進行整形。
在這個過程中，經常碰到的問題是，助焊劑在經過第一個波峰時，其中的活化劑或潤濕劑等都已經充分分解，因此在過第二波峰時，其實助焊劑已經起不到作用了，此時極易出現連焊、拉尖等不良狀況。為了解決這種狀況，我們建議客戶使用固含量稍高，活化劑及潤濕劑能夠經受高溫的助焊劑；同時助焊劑生產廠家為解決這樣的問題，往往在助焊劑中添加復配的活化劑及潤濕劑，以使助焊劑能夠經受不同的溫度段，在經過第一波的焊接後仍然能發揮其助焊的作用。
6. SMT錫膏中助焊劑起到的主要作用
木有助焊劑，使用前不是要攪拌么，就不是很稠，印刷起來難度有點大，我們買的錫膏有的配比不是很好，很硬，有時，在用的時候還會自己加些助焊劑，
助焊劑顧名思義，輸助焊接，一是去除表面氧化層，一是形成保護層防止再氧化。
看來都是同行，可以一起聯絡聯絡感情，談談工作經驗哈
QQ群號：E家SMT職業交流199795465
7. 什麼樣的助焊劑最好，怎麼樣選擇正確的助焊劑呢
選擇助焊劑應選煙小，上錫快那一類助焊劑，煙大上錫會比較
8. SMT行業用助焊劑還是焊錫膏
SMT貼片焊接有兩種
一種是錫膏焊接
另一種是用紅膠等行業但是膠水焊接後在插件端還是要錫膏焊接的。
助焊劑只是一種輔助焊接材料，不能夠替代錫膏的。
希望對你有幫助
9. 焊錫表面由於用酸性助焊劑，導致焊錫表面氧化，顏色變暗，怎麼恢復呢
焊錫點暴露在空氣中氧化,這種情況的發生就是板面的錫點被助焊劑的殘留物腐蝕了及被氧化了。主要的原因助焊劑的殘留物過多或者助焊劑的抗氧化性不強，解決的方法是用清洗劑清除表面的殘留物後要在重新過錫就可以
10. SMT為什麼使用助焊劑
樓主好助焊劑錫條DXT-398A,這是看產品來的，有的產品本身含有焊接產品功能就不需要助焊劑，沒有的就一定需要