無鉛噴錫為什麼會變顏色

㈠ 鍍金連接座粘錫膏後過爐顏色為什麼會變黑，該連接座以前也用過，無此現象

這種情況一是可能鍍金中混入了Fe、P等物質，另一種可能是Ni裸露高溫後發黑。

㈡ 線路板噴錫與抗氧化的區別及優缺點

在我們線路板來說，線路板噴錫分無鉛噴錫和有鉛噴錫，噴錫板就好上零件和貼片，抗氧化就環保但是缺點就是如果抗氧化過得不好就很容易在上零件或者貼片的時候上錫不良，要人工去補錫，其實無論噴錫與抗氧化都是要保證線路板不氧化，因為線路板銅皮一氧化，銅皮就會不粘錫，但是噴錫板就可以減少這種問題，還有一個問題就是噴錫的板的錫跟電子廠的波峰焊的錫怕不一樣，造成污染，現在的環保要求很高，比如創維、三星的電視機的線路板就必須要符合歐盟的環保標准，如果某一種元素超過歐盟的環保標准，出口過去的產品就等著賠錢吧，而且都是幾億的，不是少數啊，做抗氧化就可以減少這些交叉污染，噴錫的線路板要比抗氧化的板貴，所以現在很多公司在要求成本，都是做抗氧化的板比較多，國內的很多電子廠家都還是在要求做噴錫板，畢竟他們上零件就方便很多。

㈢ PCB無鉛噴錫過迴流焊後錫面發黃的原因

錫面發黃，應該是松香殘留物，一，可能是錫膏存在問題。
二，還有一個就是迴流焊爐溫設定沒有在最佳溫度，可以重新設
定溫度，通常出現這種情況是迴流焊最前前段溫區（預熱區）溫度太高。

㈣ PCB 無鉛噴錫板上錫不良的原因

做線路板時間久了，總會碰到各色各樣的問題，比如一些終端用戶要求做噴無鉛的樣板，拿到手裡焊接加工調試的時候，手工焊接老是感覺沒有有鉛的容易上錫.這時候就不太確定是線路板廠的原因還是焊接本身出現的問題。其實手工焊接樣板的時候，有鉛反而更容易上錫。有鉛的浸潤性要比無鉛的好很多.因為鉛會提高錫線在焊接過程中的活性。但是鉛是有毒的，且無鉛錫熔點高，相對而言焊接點牢固很多。我之前在這家做的板子 也是因為做的無鉛導致的手工焊接不容易上錫。不過雙方的溝通也是很重要的，幸好這家客服耐心安撫我的暴脾氣，（我焊接很多次了 不過都是做的有鉛 這次做的無鉛，焊接老是不上錫。對客服的脾氣不太好 他們耐心解釋了後 我也做了道歉處理） 其實這家做板子挺好的 杭州一家的 速度非常快的 基本是一天發貨 沒有加急費http://www.jiepei.com/G4 各位大佬 有需要可以去看看哦 也算是我對他們做廣告了

㈤ 怎麼辨別PCB線路板是沉金，有/無鉛噴錫

沉金的是金黃色焊盤,有鉛和無鉛用白紙擦一下就可以辨別。
PCB板底上的鍍層物質和性能是影響PCB整板特徵阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由於其具有隨著鍍層老化及受潮電解的變化性，所以其阻抗產生的憂患影響變得更加隱性和多變性。

㈥ 無鉛噴錫防氧化是什麼意思

因為鉛和錫都是惰性金屬、不易被氧化，所以常常用做鐵外層保護，但是鉛有毒、錫無毒的，所以使用無鉛噴錫方式

㈦ 無鉛噴錫工藝會不會產生板卡不吃錫的問題

PCB（印刷電路板）的原料是玻璃纖維，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。 光是絕緣板我們不可能傳遞電信號，於是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商裡面一般沒有區別，所以我們可以認為大家都處於同一起跑線上，當然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。 覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法製造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。 這個過程頗像擀餃子皮，最薄可以小於1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當於0.0254mm）。如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅這個在初中化學已經學過，CuSO4電解液能不斷製造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。像古老的收音機和業余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質差了很遠。 控制銅箔的薄度主要是基於兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什麼比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊！ 其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對於散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度最好小於0.3cm也是這個道理。製作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。 對於一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們如何才能在上面安放元件，實現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢？板上彎彎繞繞的銅線，就是用來實現電信號的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分就可以了。 如何實現這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性而光分解型則正好相反。 這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結果怎麼樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。接下來我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學葯品)對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫"影像轉移"，它在PCB製造過程中占非常重要的地位。 接著是製作多層板，按照上述步驟製作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常常可以發現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8層板）。 有了上面的基礎，我們明白其實不難，做兩塊雙面板"粘"起來就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1~4層，其中1/4是外層，信號層，2/3是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然後把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過這個粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態下的樹脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱之為PP材料，它的規格是厚度與含膠（樹脂）量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面 很高興回答樓主的問題 如有錯誤請見諒

㈧ 無鉛噴錫是什麼

無鉛噴錫就是用來噴錫作業中的錫不含鉛，同時助焊劑也要用無鉛助焊劑，廣州藍瑜化有限公司專業生產無鉛噴錫助焊劑。

㈨ PCB噴錫問題

答：一是材料，二是工藝，鉛便宜，錫較貴，而且純度要求較高，還有，純錫的熔化溫度較高，PCB的板料也相應要求較高，主要體現在這兩個方面。

㈩ PCB 無鉛噴錫板上錫不良的原因

咨詢記錄 · 回答於2021-09-17