高通晶元為什麼追不上蘋果

㈡ 為什麼專門搞處理器的高通，卻比不過非專門的蘋果

蘋果處理器是比不上高通的，但是高通主打通用性，在客戶體驗上不如蘋果
通常說的性能，都是在操作系統之上通過應用程序測試出來的結果。因此，影響得分的不只是硬體本身的性能，還需要操作系統與處理器的配合。同樣的處理器上面用不同的操作系統，或者說同樣的操作系統做不同程度的優化配置，結果有可能差距會很大。
蘋果的iOS操作系統是蘋果自家的，完全可以做到從下到上深度優化，而高通只是個做處理器的，上面跑的是谷歌的Android，底層是通用的Linux，雖說可以做一定的優化和定製。但是，再好的優化，也只能是現有的框架內做修改，輕則導致系統後續無法升級到最新版本，重則影響系統穩定。畢竟，Android和Linux都是通用軟體，整個設計框架都是為通用目的考慮的，為了解耦，各種軟體抽象層加了一堆又一堆，再怎麼優化也不如蘋果自家量身定製的iOS。
因此，只要安卓機的處理器性能沒有比蘋果機的處理器高出太多，性能想超過蘋果基本上是不可能的。

㈢ 高通的處理器性能為什麼不能超過蘋果

高通和蘋果的定位不同使得高通不能一直堆性能導致不能超過蘋果。

蘋果的晶元是應用於自身，iPhone的定價本身就很高，蘋果可以負擔得起這種堆料支出，高通如果一昧的堆料，最後的價格可能令手機製造商無法承受。

最根本的原因是商業模式的差異導致iPhone的cpu可以力壓驍龍。

高通公司不生產手機。它只向手機製造商銷售驍龍晶元。手機製造商也分三六九等。高通必須考慮他們的價格承受能力，在設計手機的時候不能為了性能一昧的堆料。

在A12晶元的X射線透視圖中，緩存（Cache）占據了相當大的面積，使其晶體管數量達到69億，比高通驍龍845的55億左右大約25%

另一方面，蘋果公司的A12晶元專用於iPhone，而iPhone則是一款高端手機。價格可以完全覆蓋晶元設計堆料提升成本。說到這一點，這里要說一下堆料對於提升CPU性能的重要性。我們以Apple的A12和高通驍龍845為例。

這兩款晶元的CPU均由ARM定製授權。兩家公司都具有強大的魔改轉換能力，因此兩款晶元之間的性能差距實際上是蘋果和高通的魔改能力（如何進行堆料）。

iPhone作為一款高端手機，可以輕松承擔此費用。雖然驍龍845是安卓的旗艦晶元，但大多數Android旗艦手機（如國產手機）的價格還不到iPhone的一半。

要是驍龍845像蘋果A12晶元一樣堆料，最後價格可能太高，以至於手機製造商無法接受。因此，高通需要在性能和價格之間找到平衡點。

㈣ 為什麼高通CPU在同時期總是追不上蘋果

這個主要是成本的關系，蘋果的手機售價高，很多人只說硬體的成本而不考慮研發成本；
蘋果A系列處理器可以硬體和軟體做高度融合設計，處理器根據系統的特性進行自定義優化，提高核心和緩存容量及處理器的性能表現，比如像蘋果A11處理器，處理器架構、集成GPU、ISP都是自行研發的成果；
高通處理器主要是針對外售，需要考慮到成本及平台兼容性，現在的市場上在售的型號大部分是以ARM公版作為基礎，小幅修改的成果，個人認為，可能設計方向是要考慮到盡可能在核心面積小（成本降低）的情況下得到較高的性能，在這種思路下處理器性能跟不上同時代的蘋果處理器是比較正常的了，可以說目前蘋果A系列處理器部分基本可以領先高通處理器1-1.5年左右，基帶什麼另說，這個高通是老大。

㈤ 討論☆高通專業做CPU為什麼干不過蘋果

iphone和大多Android旗艦手機所使用的高通驍龍晶元相比，在單核水準上蘋果使用的處理器一般可以超出高通驍龍平台；
在多核心運行上，高通驍龍平台還是憑借多核心有所優勢。
而這也確實吻合的使用情況。
即蘋果使用的處理器相比於性能來說更注重運行效率、節能和發熱量，在理論峰值性能上確實不如Android平台的4核、8核頂級處理器，但蘋果憑借iOS系統和處理器的緊急配合，在實際應用中的效果比較出色。

㈥ 界讀丨為什麼高通驍龍和華為麒麟，都斗不過蘋果A系晶元

讓蘋果的A系列晶元，跑跑安卓，再看，不是一個系統沒法評判

麒麟最好的晶元在沒被美國針對時候已經超越高通了，再給點時間超過蘋果a晶元指日可待。可惜美國發現這威脅太大立刻封禁了華為這方面，華為如果沒有備用系統的話現在估計就消失了。

如果不是美國禁止晶元企業為華為生產晶元，麒麟早干翻蘋果了。華為是暫時輸給美國，而不是輸給蘋果！

蘋果，高通都是美國的，都干不掉對方，那就合夥壟斷。華為———禁止華為進入美國市場，全世界封殺華為，斷掉華為供應鏈。華為還怎麼競爭呢

蘋果產品線優勢太明顯了。它可以不計成本研發生產新的，甚至養N個團隊。旗艦如果賣不完可以下放到次旗艦。高通要是出了一代u不好賣或者研發太久市場和資金直接沒了。這就是鈔能力

㈦ 高通處理器真的比不過蘋果嗎

單論實力的話肯定高通強，但是由於安卓系統吃硬體，所以流暢性方面比不上蘋果

㈧ 為什麼高通驍龍處理器比不過蘋果A系列

一、高通和蘋果的差距從第一批64位處理器就開始了

1、雖然ARM自己在2012年10月份公布了Cortex-A57（64位處理器），但是高通2014年才能發布第一批64位處理器驍龍810和驍龍808。但是，蘋果2013年的手機就有64位ARM CPU了，那就是用在蘋果5s上的A7。2014年時蘋果就發布了第二代64位處理，那就是用在蘋果6上的A8，從此蘋果就把高通遠遠的拋在後面。

2、由於2013年蘋果就出了第一批64位手機cpu，高通著急啊，2014年趕緊祭出自己的首款高端64位cpu驍龍810，但是由於當時技術不是太成熟，驍龍810剛投發市場就出現很多問題，由於驍龍810發熱嚴重，溫度一高就鎖核，性能大打折扣，當時被譽為「火雞810」，不少搭載810的手機深受其害，其中就包括小米首款大屏旗艦手機小米NOTE，真正的為「發燒」而生了。

為了追趕蘋果，高通再次發力，2015年高通把810的8核砍掉4個核換上自主架構Kryo，820誕生了！不過還是遠遠的追不上蘋果的A9，這可怎麼辦呢，高通絞盡腦汁在2016年推出820的"小改款"，那就是高通821啊，但蘋果都是A10了，最後在今年，高通使出渾身解數，注意，這次高通要發大招了啊，高通史上最強處理器835隆重登場，綜合性能也就和蘋果A10打個平手，可是蘋果又出仿生處理器A11了~，分析一下高通這么多年的追逐過程，和蘋果至少相差1代產品，但高通810是敗筆啊，這么說就是相差了2代產品！，能追上嗎。

二、影響處理器性能的重要因素--緩存

在Cortex-A75之前，ARM的Cortex處理器都沒有支持L3緩存。但蘋果自從A7以來，一直在使用L3緩存。Apple A7和A8擁有1 MB L2高速緩存和4 MB L3高速緩存。A9和A10具有3 MB L2緩存和4 MB L3緩存。inter的i5處理器的緩存也不過如此啊，A11更是把二級緩存提升到8MB。

雖然Cortex-A75現在支持L3緩存，最多4 MBL2和4 MB L3緩存，但是這些都是由高通公司的晶元製造商決定是否使用的。

三、系統優化

通常說的性能，都是在操作系統之上通過應用程序測試出來的結果。因此，影響得分的不只是硬體本身的性能，還需要操作系統與處理器的配合。同樣的處理器上面用不同的操作系統，或者說同樣的操作系統做不同程度的優化配置，結果有可能差距會很大。

其實高通soc的集成度遠超蘋果，以835為例，在這小小的一塊里塞進了cpu、gpu、isp、dsp、基帶等等，這是蘋果所做不到的。

然後是性能功耗比，835cpu的a73改是arm推出的核心面積最小、效率最高的大核架構，功耗表現非常出色，能長時間維持高頻運行，可以說是目前最適合手機cpu的大核架構。而以蘋果A系歷來的表現來看，靠堆晶體管加大核心面積，雖然能把單核性能拉上去，但犧牲了功耗，實際上很難滿血運行，即使有10nm工藝也沒用，架構和製程是同等重要的！gpu部分高通優勢就更明顯了，論能效比，adreno稱第二沒人敢稱第一。

因此，只要安卓機的處理器性能沒有比蘋果機的處理器高出太多，性能想超過蘋果基本上也非常難。

最後，舉個例子，形象地說一下：

蘋果就是做高鐵的，把列車和軌道都做了，只能跑火車，其他車跑不了，做出來的火車也跑不了高速公路和其他普通馬路。

而高通做的是轎車，除了可以跑高速公路，還可以跑在普通馬路，甚至顛簸的土泥路上。

所以高通的CPU其實是犧牲了很多性能而換取了更多的兼容性。