驍龍為什麼告蘋果
1. 界讀丨為什麼高通驍龍和華為麒麟，都斗不過蘋果A系晶元
讓蘋果的A系列晶元，跑跑安卓，再看，不是一個系統沒法評判
麒麟最好的晶元在沒被美國針對時候已經超越高通了，再給點時間超過蘋果a晶元指日可待。可惜美國發現這威脅太大立刻封禁了華為這方面，華為如果沒有備用系統的話現在估計就消失了。
如果不是美國禁止晶元企業為華為生產晶元，麒麟早干翻蘋果了。華為是暫時輸給美國，而不是輸給蘋果！
蘋果，高通都是美國的，都干不掉對方，那就合夥壟斷。華為———禁止華為進入美國市場，全世界封殺華為，斷掉華為供應鏈。華為還怎麼競爭呢
蘋果產品線優勢太明顯了。它可以不計成本研發生產新的，甚至養N個團隊。旗艦如果賣不完可以下放到次旗艦。高通要是出了一代u不好賣或者研發太久市場和資金直接沒了。這就是鈔能力
2. 高通的處理器性能為什麼不能超過蘋果
高通和蘋果的定位不同使得高通不能一直堆性能導致不能超過蘋果。
蘋果的晶元是應用於自身，iPhone的定價本身就很高，蘋果可以負擔得起這種堆料支出，高通如果一昧的堆料，最後的價格可能令手機製造商無法承受。
最根本的原因是商業模式的差異導致iPhone的cpu可以力壓驍龍。
高通公司不生產手機。它只向手機製造商銷售驍龍晶元。手機製造商也分三六九等。高通必須考慮他們的價格承受能力，在設計手機的時候不能為了性能一昧的堆料。
在A12晶元的X射線透視圖中，緩存（Cache）占據了相當大的面積，使其晶體管數量達到69億，比高通驍龍845的55億左右大約25%
另一方面，蘋果公司的A12晶元專用於iPhone，而iPhone則是一款高端手機。價格可以完全覆蓋晶元設計堆料提升成本。說到這一點，這里要說一下堆料對於提升CPU性能的重要性。我們以Apple的A12和高通驍龍845為例。
這兩款晶元的CPU均由ARM定製授權。兩家公司都具有強大的魔改轉換能力，因此兩款晶元之間的性能差距實際上是蘋果和高通的魔改能力（如何進行堆料）。
iPhone作為一款高端手機，可以輕松承擔此費用。雖然驍龍845是安卓的旗艦晶元，但大多數Android旗艦手機（如國產手機）的價格還不到iPhone的一半。
要是驍龍845像蘋果A12晶元一樣堆料，最後價格可能太高，以至於手機製造商無法接受。因此，高通需要在性能和價格之間找到平衡點。
3. 為什麼驍龍晶元干不過蘋果晶元
硬體性能上沒有這個講法。蘋果手機的高性能，得益於IOS，而非硬體。低配高性能可以說是蘋果產品的特徵(當然低配也是相對而言，並非真正低配，而是針對其他高端產品而言)，原因是其操作系統的優勢，一方面是操作系統軟體執行效率高、穩定；另一方面是系統封閉、硬體型號相對固定，優化容易，APP需要認證，有利於控製品質。
4. 為什麼蘋果手機不用驍龍處理器
蘋果手機不用驍龍處理器主要原因是：
因為蘋果注重單核心效能。
但是注重多線程，驍龍是為android准備的，單核心面積和晶體管數量差不多才a7的一半，總功耗和a7差不多。
蘋果A7有為iOS設計的特殊指令集 如果蘋果用驍龍 兼容性比安卓用ART還差 驍龍現在還沒針對ART的指令集。
5. 為何手機通信的34G專利費那麼高
自去年底以來，高通（Qualcomm）可謂是麻煩不斷。先是被韓國公平交易委員會(簡稱「KFTC」)以壟斷及妨礙競爭為名，罰了1萬億韓元（約合人民幣59億元），創下韓國反壟斷罰金歷史記錄。今年1月初，美國聯邦貿易委員會（Federal Trade Comission，以下簡稱FTC）也對高通提起訴訟，指控高通的專利授權政策違反了聯邦法案，構成不正當競爭。今年1月20日，蘋果也美國起訴高通，稱其非法利用手機晶元領域的壟斷地位，並要求其退還約10億美元承諾退還的專利使用費。隨後蘋果也停止了向高通支付專利授權費。目前雙方仍處於激烈的對抗當中。正所謂屋漏偏逢連夜雨，現在，台灣公平交易委員會也認為高通壟斷，並向其開出了234億新台幣（約合人民幣51億元）的罰款。
台灣向高通開出234億新台幣罰單
10月11日，台灣公平交易委員會第1353次委員會議決議通過，該決議認定高通憑借其在CDMA、WCDMA及LTE等移動通訊標准基帶晶元市場的領先地位（同時擁有眾多CDMA、WCDMA及LTE之標准必要專利），拒絕授權競爭對手，並採取「沒有授權協議，就沒有晶元」的手段，要求客戶簽訂排他性條款，其整體的經營模式損害了基帶晶元市場的公平競爭，直接或間接的阻礙了其他競爭對手參與競爭，違反了台灣公平交易法第9條第1款規定。
台灣公平交易委員會表示，高通公司違反台灣競爭法至少持續了7年之久，在此期間，台灣企業向高通采購的基帶晶元總金額高達300億美金，而高通向台灣企業收取的專利許可費達到了4000億新台幣（約合人民幣871億元），高通在此違法期間內所獲商品或服務銷售金額超過了1億元新台幣，屬情節重大案件應該按照情節重大案件處理。故對高通處以台灣公平交易委員會成立以來最高的234億元新台幣的罰款。
同時，除了罰款之外，台灣公平交易委員會還要求高通以下行為：
1、停止與晶元競爭對手已簽署的須提供含晶元價格、銷售對象、銷售數量及產品型號等敏感商業信息的契約條款；
2、停止與手機製造商已簽署的元器件供應合同中有關沒有授權就不供應晶元的條款；
3、停止與客戶已簽署的排他性獨家交易條款。
此外，台灣公平交易委員會要求高通公司自處分書送達之次日起30日內，應以書面通知晶元競爭對手及手機製造商，而相關競爭對手和手機製造商在收到該通知的次日起60日內可向高通公司提出增修或新訂專利技術授權等相關合約，高通公司在收到邀約後，應當本著善意、誠信、對等的原則與其進行協商；而協商的范圍應包括但不限於協商對象根據處分書而認有不公平的合約條款，且協商內容不得限制協商對象通過法院或獨立第三方之仲裁途徑解決爭議。高通公司還需自處分書送達之次日起每6個月，向公平會報告與相關協商對象的協商情況，並在完成與競爭對手及手機製造上增修或新訂的合約簽署後30日內向公平會報告。
消息傳出後，高通方面立即表示反對，宣布將會提起上訴。
不過高通的競爭對手們對此就比較開心了。聯發科就評價道：「對高通的處罰有助於建立一個公平、合理的產業競爭環境，與國際趨勢及標准一致，聯發科技對這樣的結果表示認同與支持。」
高通：一直被「反壟斷」，但模式依舊
早在2005年，高通就遭到了諾基亞、博通、德州儀器和愛立信等公司提起的訴訟，歐盟一直在對高通的專利授權費進行調查。而在與高通達成價值逾25億美元的協議後，諾基亞和博通撤回了申訴。
2009年7月，韓國公平貿易委員會（以下簡稱「KFTC」）宣布，由於高通違反了韓國反壟斷法,因此對其處以2600億韓元(約2.08億美元)的罰款。
2009年9月底，日本公平貿易委員會(以下簡稱「JFTC」)也表示，高通觸犯了日本反壟斷法規，並要求高通停止其非法行為。JFTC稱，高通強迫日本手機廠商簽訂不公平協議，禁止手機廠商主張自主知識產權，不利於市場競爭。JFTC要求高通修改協議中的「霸王條款」，以後不再採取類似措施。不過高通否認了JFTC的指控。
2015年2月，中國反壟斷機構國家發展改革委員會就對高通開出了60.88億元的罰單，這也是中國反壟斷歷史上金額最大的罰單。雖然，60.88億元的罰款對於高通來說並不算個什麼大事，這個金額只佔其2013年在華市場銷售額的8%。
2015年12月，歐盟指控高通其濫用市場地位，欺壓競爭對手。
2016年12月底，韓國KFTC也宣布，高通濫用市場壟斷地位，在銷售晶元時強迫手機製造商為一些不必要的專利支付費用，同時他們還拒絕向其它數據機晶元製造商授權標准必要專利，這種行為妨礙了競爭。因此，決定向高通開出約1萬億韓元的罰單（約合人民幣59億元），創下韓國反壟斷罰金歷史記錄。59億元罰款看起來很重，但其實每一年，高通都能從韓國廠商那裡獲取大約85億元的專利授權費用。
不過，對於韓國KFTC的兩次指控和處罰，高通都拒絕承認和接受。隨後在今年2月份，高通向韓國高等法院提出兩起上訟，第一要求撤銷KFTC的裁決，第二請求暫緩執行KFTC的整改要求，直至上訴判決出來。
對於韓國KFTC的處罰，高通一直持抗拒的態度，到目前為止高通也並未繳納罰款及進行整改。韓國政府對此似乎也沒有什麼辦法。畢竟，韓國市場對於高通來說只是個小市場。在韓國，三星可以說是高通的最大客戶，三星手機一直依賴高通的基帶進入歐美市場，高通同時也是三星晶元代工業務的大客戶。這也使得三星不會公開指控高通。
同樣，對於此次台灣台灣公平交易委員會對高通的罰款，可能高通也不會認領。畢竟台灣市場比韓國更是要小很多。即使放棄台灣市場，對於高通來說似乎也並沒有什麼影響。
不過，對於高通來說，中國市場可是萬萬不能怠慢的。近年來，中國一直是全球智能手機的製造中心，中國市場當時也是僅次於美國的全球第二大智能手機市場（Strategy Analytics數據顯示，2016年Q3中國已經超越美國成為全球最大智能手機市場）。因此，高通乖乖的向中國發改委繳納了60.88億元罰款。
而且，高通還接受了中國發改委的要求，整改了其收費標准。這也是高通首次改變了其已在全球范圍內實行了近20多年的專利收費標准。
對於高通來說，此次中國發改委的處罰落地，也奠定了高通後續在中國市場的「有法可依」的收費標准。這也是為何在中國發改委處罰決定公布後，高通的股價也應聲大漲5%的原因。
在中國的反壟斷案結束之後，高通在中國市場也迎來了豐收，包括中興、華為、小米、OPPO、vivo、聯想、金立、TCL、海爾等在內的100多家國內主要廠商都相繼與高通重新達成專利授權協議，2016年底的時候，高通還與「釘子戶」魅族也達成了專利授權協議。
根據高通公布的財報顯示，2016財年第三財季凈利14億美元，同比增長22%；第四財季高通凈利潤為16億美元，同比大漲60%。而推動高通凈利潤快速增長的一個重要原因就是其在中國市場獲得的專利授權費的快速增長。
高通專利授權及收費模式
雖然中國（包括台灣）、日本、韓國、歐盟都有對高通進行反壟斷調查甚至處罰，但是這都沒有影響到高通的根基，即高通的專利收費模式。
眾所周知，高通在2G時代就擁有很多的標准必要專利，特別是CMDA，此後的3G技術很多也是基於CDMA基礎上發展起來的。3G技術包括CDMA2000、WCDMA以及TD-SCDMA三種標准，其中CDMA2000是由高通主導的，WCDMA則主要是由諾基亞、愛立信主導（他們都聲稱擁有20-30%的WCDMA專利，高通似乎只有10%），TD-SCDMA則由中國主導（主要是中興、華為、中國移動等廠商），具有一定自主知識產權（TD-SCDMA依然有部分採用了CDMA技術）。不過前兩者占據最大市場，TD-SCDMA則僅限於中國市場。雖說後兩者與高通似乎沒有直接關系，但是由於高通掌握CDMA的核心技術，所以不論是愛立信還是諾基亞，還是採用TD-SCDMA技術的中國廠商，都需要向高通繳納專利費。
而到了4G時代，則是FDD-LTE和TD-LTE兩種制式，雖然中國主導的TD-LTE具有自主知識產權，但是實際上兩種制式超過90%以上的專利都是共通的。根據此前高通壟斷案的一些資料顯示，由於高通仍然擁有不少LTE專利(無論TD-LTE還是FDD-LTE)，「經過國家發改委的調查和承認，高通仍可以對TD-LTE技術收取3.5%的專利費」。而這也正是眾多中國手機廠商在2016年都紛紛與高通簽署專利授權協議，乖乖上供的一個重要原因。
值得注意的是，高通為客戶提供的專利許可，並不只一件專利，而是一個包含3G(WCDMA和CDMA2000)及4G(LTE)無線通信標準的「專利包」。其中，除了高通自己研發的專利外，還包括高通通過交叉許可納入到自己的專利組合中的第三方專利。這就意味著與高通合作不僅可以使用高通的專利，還可以使用高通專利組合中的第三方專利，免除了很多知識產權方面的投入和風險，大大降低了初次投入成本和轉入門檻，因此全球絕大多數手機廠商都選擇與高通合作。
高通的專利收費模式主要有以下幾個部分：
一、收取「入門費」
首先，高通擁有很多3G、4G標准必要專利，而所謂「標准必要專利」，就是從3G、4G終端生產、製造都不能規避的專利且必須使用的專利。對於此類專利，高通會向需要使用這些專利的廠商收取「入門費」。
比如，任何手機廠商若想取得CDMA手機開發授權（非高通平台），就必須向高通繳納標准授權費。按照高通公司的規定，全世界不管是生產CDMA系統設備還是手機的公司，都要繳納「入門費」（據說CDMA是大約1億元人民幣）。所謂的「標准授權費」相當於對生產CDMA系統的設備或手機的公司收取的後續研發服務的費用。
如果是要基於高通平台來開發產品的企業，也需要先交的入門費（據說是200萬美元），交了入門費才有資格從事基於高通平台的產品的研發工作。接下來，對於開發不同的晶元平台還需要再繳納每個平台的開發費用，比如要開發基於驍龍800平台的產品，就需要繳納50萬美元的平台費用，而中低端的驍龍600/400平台則可能會少一些。
二、按整機定價來收取的專利使用費
即用了高通專利的智能手機製造商還需要按照每台整機售價的5%的比例向高通繳納專利使用費。根據此前高通向國家發改委提交的解決方案，對於在中國銷售的品牌設備，有使用到高通3G和4G必要專利許可的，高通將會對3G設備（包括3G/4G多模設備）收取5%的許可費，對包括3模LTE-TDD在內的4G設備，如不實施CDMA或WCDMA，則只收取3.5%的許可費。
這種收費模式也被外界稱之為「高通稅」。正式這種收購模式，也引發了很多終端廠商的不滿。此前，魅族就曾為此不惜與高通對簿公堂。這到底是為什麼呢？
我們以採用驍龍835的小米6為例，其6+64G版定價2499元，6+128G版定價2899元。如果以5%的整機定價的比例來向高通繳納專利使用費的話，每一台6+64G版的小米6需繳納124.95元，而6+128G版的小米6則需要繳納144.95元（多出了20元）。兩個版本同樣都是採用了驍龍835處理器，除了存儲容量上的差別之外，再無其他差別，而6+128G版的定價之所以高出了400元，也完全是由於存儲容量上的提升，顯然這部分價值的提升與高通並沒有任何直接的關系，那麼高通憑什麼要多收這400元的5%的專利使用費呢？這也是外界認為高通按整機定價來收取專利使用費的模式不合理的主要原因。
這里需要補充說明的是。2015年在中國發改委處罰了高通壟斷行為之後，中國廠商向高通繳納專利授權費的計算基數也不再是按照終端定價收取專利費，而是按照「設備銷售凈價的65%」來收取。等於是收費標准打了個65折。
而且，高通為了能夠向所有使用高通專利的終端廠商來按整機定價來收取專利使用費，使自己的利益最大話，高通還拒絕向其他晶元廠商授權。因為高通一旦向其他晶元廠商授權，那麼高通將無法再向購買這些晶元的整機廠商按照整機定價收取專利費。
在此前的「廣達訴LG案「中，LG將三項內存專利授權給英特爾公司，而英特爾又把自己生產的應用此技術的微處理器賣給廣達等電腦廠家。LG因此於2000年將廣達告上法院，要求廣達也必須支付專利費。2008年美國最高法院對此案作出最終判決，裁定LG公司在向英特爾收取了專利費後，就無權再向下游買家行使其專利權。該判決結束了專利廠家可以對第三方使用追訴專利使用費的歷史。
所以，高通的選擇不向晶元廠商授權，而是自己生產晶元，並與專利授權捆綁銷售給手機廠商，一邊向手機廠商出售晶元，一邊收取專利使用費。即使手機廠商使用聯發科等其他晶元廠商的晶元（如果有採用高通的技術），高通也能夠向這些終端廠商按整機收取專利費，比如此前的魅族。
雖然，外界對於高通以整機售價來收取專利使用費的方式存在爭議。但實際上，除了高通之外，愛立信、諾基亞、InterDigital等通信廠商，向手機行業相關廠商收取通信技術標准必要專利許可費時，也是按照整機售價的一定比例來收取的。只不過，他們的收費比例都比較低。比如，此前愛立信在3G專利上收取專利標準是整機售價的1%，InterDigital則是0.019%。
高通也一直堅稱其按整機售價收費的模式是完全合理的。今年8月，高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）在接受媒體采訪時表示，「iPhone和其他設備多年來的技術進步都是通過高通的創新實現的——這就是為什麼蘋果和其他公司按照其終端的價格向高通支付其專利費。」沒有高通的技術，「你幾乎不能做任何事情，從獲取GPS定位到拍照，以訪問操作系統來做視頻和音頻編碼，」史蒂夫·莫倫科普夫說，「這是高通的IP。因此，給原始設備製造商（OEM）提供確定性的最好方法是在投資組合層面上獲得許可。」
蘋果攜手美國FTC，挑戰高通專利收費模式
今年1月17日，美國聯邦貿易委員會（以下簡稱FTC）對高通公司提起訴訟，指控高通的專利授權政策違反了聯邦法案，構成不正當競爭。
根據FTC披露的文件顯示，高通採取了「沒有授權就沒有晶元」（no license, no chips）的政策，即如果不向高通支付專利費用，高通便不會向其出售基帶晶元。同時，高通還拒絕向競爭對手提供標准要素專利的授權。顯然高通的這些做法似乎違反了公平競爭的原則。此外，FTC的文件也顯示，即便是一貫強勢的蘋果也不得不向高通妥協。根據聖何塞的聯邦法院的文件，當蘋果尋求降低高通的專利費用時，高通要求蘋果在2011年—2016年期間只能使用高通的基帶晶元，而不允許和其他廠商合作，這種做法明顯妨礙了正當競爭。
對於FTC的指控，高通進行了否認。並且數月之後，高通還提交文件要求FTC撤銷這一訴訟，理由是該機構缺乏事實依據，聽信高通競爭對手的片面之詞。
1月20日左右，蘋果公司在FTC向高通提起訴訟之後，也在美國正式起訴了高通，稱其非法利用手機晶元領域的壟斷地位，並要求其退還約10億美元承諾退還的專利使用費。3月2日，蘋果又在英國起訴了高通。
4月12日，高通向美國加州南區聯邦地方法院發出了一份長達134頁的說明，並控訴了蘋果的侵權行為。高通指出蘋果公司未能與高通進行誠信談判以獲得按照公平、合理和非歧視的條件使用高通的3G和4G標准必要專利的許可，並且還干涉了高通與為蘋果公司製造iPhone與iPad的廠商與高通之間的長期協議。此外高通還批評蘋果公司配合監管部門（FTC）攻擊高通業務並發表不實言論。
4月底，蘋果突然宣布從今年二季度開始拒絕向高通支付專利費，直到雙方的專利授權爭議得到解決。根據高通預估，蘋果此舉使得其iPhone專利費收入的全部損失大約在5億美元左右。
5月17日，高通在加州南區聯邦地區法院提起訴訟，指控蘋果的四家製造商，即富士康、和碩聯合、緯創資通以及仁寶違反了他們與高通之間的許可協議和其它承諾，並拒絕就使用高通向其許可的技術付費。
高通之所以會起訴蘋果代工廠，主要是因為過去一直以來，蘋果都是通過上述四家代工廠向高通支付的專利費。這也使得蘋果只需按照代工廠的出廠價向高通繳納專利使用費。
比如以蘋果iPhone 8為例，其起始定價為699美元，如果以5%的整機定價的比例來向高通繳納專利使用費的話，那麼每一台iPhone 8至少要向高通高達支付34.95美元（約合人民幣230元）的專利使用費，定價高達999美元起的iPhone X所需要支付的專利使用費則更是高達49.95美元（約合人民幣329元）。而高通賣給蘋果的基帶晶元價格也只有18美元（約合人民幣118.5元），這真是送基帶收專利費的節奏。
但是，如果iPhone 8按照代工廠的出廠價來計算的話，那麼所需支付的專利使用費將會大大降低。根據IHS Markit 估計，4.7英寸 iPhone 8的 64GB 版本，物料清單（BOM）成本為 247.51 美元，我們就按約250美元的出廠價來計算，蘋果每一台iPhone 8隻需向高通支付12.5美元（約合人民幣82元）的專利使用費。相比按照iPhone 8整機售價來收取的專利使用費減少了約2/3。
現在，蘋果與高通之間爭議的焦點就是，蘋果希望繼續按照原來出廠價來向高通繳納專利使用費，而高通則希望與蘋果的4家代工廠重新簽訂授權協議，以蘋果iPhone的整機售價來收取專利授權費。但是，高通與蘋果之間並無直接的專利許可協議合作，高通與上述4家代工廠的許可協議大多是在蘋果售出其第一台iPhone之前簽訂的，因此，高通無法直接起訴蘋果拒不支付專利使用費。所以，高通選擇直接起訴蘋果的4家代工廠來迫使蘋果回到談判桌上來。高通此舉意在解決歷史遺留問題，統一按「整機定價」來進行收費的收費標准，以使得自身利益的最大化。
7月7日，高通還向ITC（美國國際貿易委員會）提交訴訟，申請停售蘋果所有的基於Intel基帶的iPhone手機（包括進口）。高通在申請中指出，蘋果侵犯了6項高通專利。
不過，實際上基於Intel基帶的iPhone系列佔比並不大，對於蘋果來說，影響還不算太大。另外即便是ITC支持高通的禁售申請，這期間可能還需要等待很長的一段時間。據了解，ITC的調查最快會從8月開始，而通常情況下，這一過程長達18個月。所以在此期間，iPhone不會受到多少影響，依然可以在美國市場售賣。即便是高通勝訴，蘋果或許也可以通過上訴來拖延時間。當然，高通為了推進訴訟審理進度，同時還在南方地區法院也對蘋果進行了起訴。而高通此舉的主要目的也還是希望迫使蘋果回到談判桌上來，盡快支付專利費。
但是，面對高通的強硬，蘋果憑借其在高端智能手機市場的霸主地位，也依然是一如既往的強硬。畢竟這關乎到蘋果自己的切身利益，如果真的按照iPhone整機定價來繳納專利費的話，那麼蘋果真的成了替高通打工了。
所以，蘋果除了起訴高通壟斷之外，還積極拉攏英特爾、三星等廠商，積極的配合美國FTC對於高通的壟斷調查。今年5月，Intel和三星聯合向法院提交材料，支持FTC起訴高通，表示高通利用其在移動處理器行業的主導地位排擠行業對手。
此前，FTC就表示，高通授權的專利都屬於「標准要素專利」，意味著這些技術已經被業內企業廣泛採用，應當以公平、合理、不歧視的條款對外授權。也就是說高通應該以公平、合理、不歧視的原則，將「標准要素專利」向包括Intel、三星在內的企業授權。
目前英特爾已經是蘋果的基帶供應商，傳聞蘋果也正在考慮加入三星作為其新的基帶供應商，如果高通專利授權給了英特爾、三星，那麼高通將無法再次向蘋果收取專利使用費。相對於高通的按整機定價收費的模式，其他晶元廠商大多都是一次性收取一定授權費或按照每顆晶元收取少量授權費的模式。而一旦FTC的訴求得到法院的支持，並要求高通向其他晶元廠商開放授權，那麼高通按照整機定價授權專利費的模式無疑將會遭受重創。即便是，法院支持蘋果按照代工廠出廠價來繳納專利費，或者要求高通降低整機收費比例，這也將會引起連鎖反應，其他整機廠商也會向高通提出同樣的訴求，高通的專利收費模式也將會遭遇極大挑戰。
不過，對於蘋果之間的專利訴訟，高通CEO莫倫科夫則表現的很有信心，認為「高通會成功的，這需要時間」。
從目前來看，高通與蘋果之間仍然是處於激烈的對抗之中，不過，目前蘋果仍離不開高通，雖然傳聞蘋果有在研發自己的基帶晶元，但是想完全避開高通的通信專利，幾乎是不可能；而高通也不願丟掉蘋果這個極具價值的大客戶。未來雙方走向和解的可能性還是很大的。如果雙方來個魚死網破，對誰都不是明智之舉，現階段的僵持，或許也為了後續談判能夠擁有更多的籌碼。
作者：芯智訊-浪客劍
6. 為什麼三星和高通都拒向蘋果提供5G基帶
蘋果也真的是走投無路了，我來講講為什麼三星和高通以及為什麼不找華為的蘋果戰略：
這個真的是高通都懵了，因為高通正在忙著告蘋果呢，蘋果突然說要買最新技術？想什麼呢，當年就幫你賺足了錢你卸磨殺驢，然後又開始了厚臉皮合作？一點都不尊重好嗎，外國人也要臉的，何況人都有骨氣，錢不是萬能的
三星拒絕的也很有意思，那就是我們產量不夠，不接外單，看似是因為產量不夠所以幫不了，其實說白了，就是我就在靠這個重新回到全球市場，你要搶走？我不僅不給，還要私下商業限制你呢，這點蘋果也真的是失了智吧
美國是個資本控制政治的國家，而這次的中美貿易戰也不僅僅是特朗普的自己任性，更多的是背後的資本家的斡旋，所以且不說蘋果有沒有參與，就說單純的去合作本身，華為也不會給賣的，因為華為在美國市場一直無法進入都還沒有解決，怎麼會還賣你技術，乾等吧！
首先，蘋果向三星和高通求購5G基帶遭拒的消息是個別媒體報道的，沒有獲得三方的承認，並不一定真實可信。甚至之前還有傳言蘋果打算向華為購買5G基帶。 總之蘋果一家養活了無數 科技 媒體，每天真真假假的消息滿天飛，大多是我捕風捉影而已。
蘋果原本將5G晶元的希望寄託於合作夥伴英特爾，但英特爾在移動處理器領域的經驗遠不如高通，5G基帶更是要等到2020年下半年才有可能問世，這就導致明年的iPhone都有可能上不了5G。於是就有了媒體關於蘋果像高通和三星「求助」的報道。
其次，如果高通真的拒絕了蘋果求購基帶請求，那也是理所當然。因為高通在iPhone XS之前一直都為蘋果手機供應基帶晶元，但是蘋果卻以各種理由拖欠了高通基帶晶元的應付款項，甚至還要求高通退還一部分專利費用。結果導致雙方對薄公堂，官司從美國打到了中國，好不熱鬧。在這種情況下，高通拒絕繼續與蘋果合作。
當然，蘋果手機一年兩億多台銷量，這么大的數字就算是高通也無法完全抗拒。所以在前不久高通也曾經表示，如果蘋果想要獲得高通的基帶晶元，那麼就要簽署一份「排他協議」，按照高通的要求在未來只能使用高通的基帶晶元，不允許蘋果在用英特爾等第三方晶元。這顯然是獅子大開口，如果蘋果答應了高通的要求，就等於是把自己的命脈交給了高通手中，這是蘋果無論如何也不可能答應的，所以雙方再度不歡而散。
至於三星拒絕為蘋果提供5G基帶的理由是「產能不足」，這也很好理解。三星是目前全球出貨量最高的手機品牌，每年3億多台手機銷量，就算只有三分之一是5G手機，那也是一個很大的數字。而且基帶晶元一直都不是三星的專長，5G晶元也不像OLED屏幕那麼成熟，三星光是滿足自家產品的需求已經非常吃力了，不大可能有餘力再給蘋果提供上億顆基帶晶元。
更重要的是，三星的5G基帶晶元也使用了一部分高通的專利，華為也是如此。所以理論上即使三星和華為想要給蘋果提供基帶晶元，也需要徵得高通的同意才行，甚至高通還可以從中獲得專利費用。
總而言之，蘋果手機可能在5G網路浪潮中「掉隊」，歸根究底還是因為技術實力不夠，沒能及時研發出自己的5G基帶晶元，最終受到了高通的掣肘。結合前不久的蘋果春季新品發布會上，居沒有一款硬體，全部都是軟體和服務，證明蘋果也意識到自己在硬體技術實力上的不足，已經開始有了轉型服務內容的打算。但是在缺乏硬體支持的情況下，蘋果的轉型能否成功？目前來看還是一個未知數。
手機行業的三巨頭里，華為已經推出了最先進的巴龍5000基帶晶元，華為5G手機已經在路上。而三星更是出奇制勝，S10 5G分別搭載高通驍龍X50和自家的Exynos Modem 5100基帶，並且已經大規模量產馬上就要上市了。而蘋果在5G上已經嚴重掉隊，庫克估計已經焦頭爛額。
此前，蘋果手機很長一段時間用的是高通的基帶，但今時不同往日。蘋果和高通這兩家企業現在因為專利案打起了官司，窩里斗，堪稱神仙打架。高通在中國和德國起訴蘋果公司，要求法院裁決禁售蘋果手機，蘋果公司現在和高通的關系可以說是水深火熱，高通自然不可能再為蘋果提供5G晶元。
而擁有5G技術的廠商，除了高通還有華為、三星、英特爾。華為是中國企業，而且全球市場份額已經威脅到了蘋果公司，蘋果也不可能從華為這里拿到5G基帶，於是蘋果又把眼光瞄準了三星，希望三星能夠為其攻克這個難關。然而不料三星電子竟以產能不足拒絕了蘋果的要求，蘋果的5G怕是要泡湯了。
英特爾也明確表示它的5G調節器起碼得2020年才會上市，那麼蘋果在今年基本上不可能會有5G產品。這就表示蘋果可能會落後另外對手將近一年，這是非常不利的局面。蘋果自身在通信方面沒什麼建樹，自己動手不大現實。5G網路作為新的時代熱點，是一門非常關鍵的技術，也是物聯網和新技術的基礎，蘋果只能自求多福了。
應邀回答本行業問題。
高通拒絕向蘋果通過5G基帶，主要是高通目前和蘋果之間的專利官司還沒有完結，蘋果公司還沒有打算給高通足夠的專利費。 蘋果和高通之間的官司，主要就是高通目前按照手機的整機價格的百分比要求專利費的收費模式，做為高端手機的老大的蘋果要繳納的專利費是最高的，而蘋果一項對於繳納給其他公司專利費這件事兒非常的不願意，不僅僅是高通，還曾經也因為專利費問題和諾基亞、愛立信等公司打過不少官司。
蘋果因為不想給高通"高通認為蘋果應該繳納的"專利費，所以放棄了向高通采購基帶，而轉投Intel。但是Intel不給力，5G基帶遲遲不能商用，才導致了蘋果的5G手機無法問世，不得不再去找其他的途徑。
但是非常顯然的是，高通這條路暫時是走不通了。
三星不想提供5G基帶給蘋果，按照三星的說法是"產能不足"，但是這個說法之外，也有三星和高通的關系更加密切，三星也不願意得罪高通的原因。 早在CDMA時期開始，三星就和高通關系非常密切。高通的第一個CDMA基站就是三星代工生產的，從2G時代起，高通就和三星簽訂了專利授權的協議，而三星也是不予餘力的引入CDMA的倡導者，就關系而言，三星和高通之間的關系更加密切一些。
還有就是蘋果依然是智能手機市場最大的利潤獲得者，也是高端手機市場佔有率最高的手機廠家，三星本身的智能手機則是蘋果手機的正面競爭對手，不提供給蘋果5G基帶，讓蘋果的5G手機不能問世，也有利於三星在高端市場的競爭中占據一定的優勢。
總而言之，現在高通和三星暫時都不會向蘋果提供基帶，暫時來看蘋果的5G手機可能就得等等了，不過長久看來個人還是認為高通會和蘋果達成某種協議，未來的蘋果5G手機至少部分還會采購高通的5G基帶。
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高通拒絕向蘋果提供5G基帶很好理解，畢竟雙方目前還處於敵對狀態，未來還將持續的就專利問題進行法律訴訟，而且更關鍵的是，蘋果目前還拖欠著高通好幾十億美元的專利費沒給了，至於沒給的原因，也正是雙方訴訟的焦點，蘋果認為高通的專利收費方式不合理，抹殺了蘋果在其他方面所做的創新的努力。
因此在雙方就這一問題沒有達成共識之前，互相之間的業務往來是會受到很大影響的，更不用說是目前炙手可熱的5G基帶了，而作為全球最大的基帶需求方之一，蘋果的基帶需求歷來都是多家半導體企業想要爭奪的市場，而為什麼如今蘋果面臨危難之際，多家半導體巨頭都紛紛啞火呢，包括三星在內？
對於三星拒絕向蘋果提供5G基帶的消息，其實到目前為止並沒有官方公告，但可想而知，蘋果在高通那裡碰壁之後，接下來要考慮的，第一個自然就是三星電子，但目前蘋果卻選擇了英特爾，也就間接證明了，蘋果與三星之間的這次合作失敗了。至於失敗的原因呢，有消息稱是因為其中一方要價過高，最終雙方不歡而散，而如果這條消息屬實的話，那自然是三星這一方想在蘋果落難時趁人之危啊。另外還有消息稱，是三星方面考慮到自己的5G基帶產能不足，因此拒絕的這項合作，雖然三星2018年是全球銷量第一的手機廠商，但目前三星的基帶晶元還是用的高通的，所以說自己產能不足，稍微有些面前，當然在沒有官方公布之前，這些都是坊間傳言罷了。
不過無論是什麼原因，蘋果跟高通、三星在5G基帶方面的合作是沒戲了，最終不得不退而求其次，選擇了老牌半導體企業英特爾，但問題是英特爾在5G技術研發方面又不太擅長，這就大大拖累了蘋果5G產品的上市時間，有消息稱蘋果最早也要到明年才能拿出自己的5G產品了，這在講求快節奏的手機行業，慢一步就幾乎意味著失去市場機會啊，因此對蘋果的硬體業務而言，確實是一個巨大的考驗。
其實除了高通、三星之外，國內華為研發的balong5G晶元性能也非常強悍，但有一個問題是，華為跟蘋果自己的晶元業務模式類似，都是屬於自產自銷的運營方面，無論是發展理念上還是產能方面，華為也不太可能給蘋果提供給5G基帶，因此接下來的2年將會是蘋果硬體產品持續下滑的兩年，同時也是華為手機崛起的兩年。
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這個理由很簡單，高通和蘋果不合，三星和蘋果是直接的競爭對手，而蘋果自己造不出5G基帶，現在高通和三星利用自己的技術優勢卡蘋果太正常不過了。
1、高通和蘋果的專利官司： 現在高通和蘋果雙方是打得不可開交，2018年中國法院判罰禁售iPhone手機就是這個官司的結果。起因無非還是錢的關系，高通認為蘋果應該交專利費，蘋果認為這專利費不合理，不應該再交這部分錢了。最後的結果除了雙方訴訟之外，還相互打壓。蘋果從此不再使用高通基帶，轉向了Intel，高通則全球各地訴訟蘋果要求禁售。這就種情況下，你覺得高通還樂意給蘋果5G基帶，你覺得蘋果還樂意接受高通的5G基帶？當然，雙方也不是不可能和解，無非還是錢的問題，誰願意退一步，這事還是能解決的。
2、三星和蘋果的競爭： 這兩家是全球銷量排名第一第二(IDC數據)的手機企業，核心來說兩家就是競爭對手的關系。雖然三星也給蘋果代工生產A處理器，但一碼歸一碼，代工處理器我賺的就是你的代工費，也能擴大我的市場份額，產能也不會放著浪費。但基帶就不一樣了，這是相對核心的內容。
提供給蘋果5G基帶，蘋果就能研發出5G手機，現在沒有基帶，蘋果就搞不出來。這樣一來，在5G這個領域蘋果就會落後，對三星來說就是直接少了一個競爭對手，蘋果5G來的越慢，就越有利於三星在這個新的風口佔領更多的市場，雙方的市場份額就一定是此消彼此。畢竟手機這個領域好歹也算是 科技 領域，一步慢就可能步步慢，這拉下的時間想要短期追上來是有困難的，長期以往就可能導致一蹶不振。因此，三星放著這么好的一個打擊對手的機會，是不會白白錯過的。
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蘋果這幾個月的日子確實不太好過。銷量增速下降、市場份額下滑、手機價格不斷走低。然而讓蘋果更加難受的是，5G基帶問題也是遲遲得不到解決。
蘋果和高通之間的矛盾已是人盡皆知的問題。蘋果起訴高通利用數據機晶元的市場地位肆意收取專利費用，高通則用蘋果搭載英特爾晶元頻繁自身專利為由對蘋果進行反擊。為此，蘋果停止高通在iPhone中使用高通基頻晶元，高通也依然不會用熱屁股去貼蘋果的冷臉。
因為英特爾那邊的基帶問題遲遲得不到有效的完善，幾天前一些媒體曝光焦頭爛額的蘋果正在試圖接觸三星。讓人意在的是，三星似乎並不買庫克的帳，一句產能不足將蘋果徹底擋在的大門之前，蘋果的5G夢也徹底宣告破碎。
最近一些媒體和網友在熱議蘋果會不會因此自研基帶，我個人對這個問題持悲觀態度。如果這個5G基帶真的是十天半個月就能造出來，蘋果也不會放低姿態到處求人，蘋果如今這樣的行事方式已經說明這是一項蘋果短期內無法攻克的技術。畢竟這涉及蘋果下一部的產品布局，如果能做，蘋果早就不會坐以待斃了。
現在能為蘋果提供成熟技術的似乎只有華為一家了。不知庫克會不會來中國體會神秘的東方力量，華為又是否會賣庫克一個面子呢？
華為和三星在三月份先後推出了自己的5G手機MateⅩ和GaIaxy S10，而蘋果卻因缺乏5G基帶，在這春寒料峭的初春瑟瑟發抖。
三星與高通為什麼不售賣5G基帶給蘋果呢？
三星給出的理由雖然不能完全令人信服，但也還有些道理，自己產能不足，連供應自己推出的5G手機尚有困難。因5G基帶生產初期良品率較低，倒也能理解。其實大家心裡都清楚，因為三星在中國市場遭遇到滑鐵盧式的潰敗，急需拓展其他市場，不可能給自己的競爭對手蘋果在5G手機生產上提供便利。
高通不給蘋果提供5G基帶，那就比較好理解了，因為專利之爭，高通在中國和德國兩個市場上狙擊蘋果並取得了部分戰果，雖不生產手機，但高通不可能給專利權之爭的對手任何機會。
至於華為不會售賣，那就太好理解了。受美國政府的全方位打壓，以及與蘋果事實上在全球的激烈競爭，加之產能限制，雖然巴龍5000基帶技術上獨步天下，但是華為怎麼可能將其售賣給蘋果呢？
可憐的蘋果，好好找個角落，讓你那傷心的淚水默默地先流會兒吧……
為什麼高通和三星都拒絕向蘋果提供5G基帶？
高通就不用說了，恩怨情仇，以蘋果對供應鏈的控制和反制，實話說全球也只有蘋果敢這么對供應鏈，高通是受夠了蘋果了，就是你沒有基帶，跟我來買，你還要騎在我頭上拉屎，拉完了還耍流氓。
畢竟高通不用於其它廠商，高通說了我在其它廠商面前都是上帝，別人給我錢買東西還要跪舔我，怎麼到了你蘋果這兒，我就得舔你？所以高通不樂意了，開始跟蘋果打架了，去年官司打到中國也是盡人皆知的事。
至於三星，我覺得三星是想賣的，但蘋果可能並不想買，三星的基帶主要還是服務於自家手機的，一方面是擔心三星在產能上的問題，另一方面也是擔心匹配的問題。
不過據傳，蘋果現在自己有團隊在研發基帶，只是不知道進度如何，不過對於蘋果來說，軟硬體都很強的情況下，基帶確實一直以來都是短板，現在不想過分依賴於高通，的確得想到一條可行的出路。
蘋果在5G基帶處處碰壁，會不會讓蘋果一鼓作氣，自研5G基帶呢？還是尋求華為，聯發科合作呢？
高通全球范圍內狙擊蘋果，試圖讓蘋果就範，能夠和高通進行和解。然而，蘋果並沒有「屈服」，反而在高通反壟斷案中，活躍不已，勢必要給高通猛烈一擊。然而，蘋果的壓力確實不小，試圖尋求高通5G基帶時，高通自然傲嬌不已；而向三星求援時，也遭到了拒絕！
難道，蘋果真的要在5G時代一蹶不振？！在前不久，蘋果向華為進行接觸，試圖獲得華為的幫助，似乎並沒有湊效。
如今，《電子時報》報道，蘋果有意向高通和三星電子采購 5G 基帶晶元。高通就不用說了， 當時我想和解，你愛答不理，如今想求5G基帶，我讓你高攀不起。
而三星方面也婉拒，原因是產能不足，確實可笑，蘋果和三星之間的關系，雖然處於競爭階段，但是，它們在屏幕以及處理器的代工方面均有合作，如今三星以產能不足拒絕蘋果， 看來確實有和高通聯合共同基帶上封鎖蘋果。
之前英特爾生產的 5G 基帶 XMM 8160延遲， 5G 版 iPhone 也要等到 2020 年才會上市。可是，到底英特爾5G基帶能否派上用場，還是未知數。
所以，如果蘋果不能和華為達成協議，蘋果很可能兩步：一步是自己研發5G基帶，可是這時候估計相當困難。另外一種可能就是使用聯發科5G晶元，畢竟Helio M70，作為一款多模整合基帶晶元，M不僅支持5G NR，還同時支持5G獨立網和LTE聯合組網，傳輸速率能達到5Gbps。
所以，大家認為蘋果該在5G上何去何從呢？！
7. 為什麼高通驍龍處理器比不過蘋果A系列
一、高通和蘋果的差距從第一批64位處理器就開始了
1、雖然ARM自己在2012年10月份公布了Cortex-A57（64位處理器），但是高通2014年才能發布第一批64位處理器驍龍810和驍龍808。但是，蘋果2013年的手機就有64位ARM CPU了，那就是用在蘋果5s上的A7。2014年時蘋果就發布了第二代64位處理，那就是用在蘋果6上的A8，從此蘋果就把高通遠遠的拋在後面。
2、由於2013年蘋果就出了第一批64位手機cpu，高通著急啊，2014年趕緊祭出自己的首款高端64位cpu驍龍810，但是由於當時技術不是太成熟，驍龍810剛投發市場就出現很多問題，由於驍龍810發熱嚴重，溫度一高就鎖核，性能大打折扣，當時被譽為「火雞810」，不少搭載810的手機深受其害，其中就包括小米首款大屏旗艦手機小米NOTE，真正的為「發燒」而生了。
為了追趕蘋果，高通再次發力，2015年高通把810的8核砍掉4個核換上自主架構Kryo，820誕生了！不過還是遠遠的追不上蘋果的A9，這可怎麼辦呢，高通絞盡腦汁在2016年推出820的"小改款"，那就是高通821啊，但蘋果都是A10了，最後在今年，高通使出渾身解數，注意，這次高通要發大招了啊，高通史上最強處理器835隆重登場，綜合性能也就和蘋果A10打個平手，可是蘋果又出仿生處理器A11了~，分析一下高通這么多年的追逐過程，和蘋果至少相差1代產品，但高通810是敗筆啊，這么說就是相差了2代產品！，能追上嗎。
二、影響處理器性能的重要因素--緩存
在Cortex-A75之前，ARM的Cortex處理器都沒有支持L3緩存。但蘋果自從A7以來，一直在使用L3緩存。Apple A7和A8擁有1 MB L2高速緩存和4 MB L3高速緩存。A9和A10具有3 MB L2緩存和4 MB L3緩存。inter的i5處理器的緩存也不過如此啊，A11更是把二級緩存提升到8MB。
雖然Cortex-A75現在支持L3緩存，最多4 MBL2和4 MB L3緩存，但是這些都是由高通公司的晶元製造商決定是否使用的。
三、系統優化
通常說的性能，都是在操作系統之上通過應用程序測試出來的結果。因此，影響得分的不只是硬體本身的性能，還需要操作系統與處理器的配合。同樣的處理器上面用不同的操作系統，或者說同樣的操作系統做不同程度的優化配置，結果有可能差距會很大。
其實高通soc的集成度遠超蘋果，以835為例，在這小小的一塊里塞進了cpu、gpu、isp、dsp、基帶等等，這是蘋果所做不到的。
然後是性能功耗比，835cpu的a73改是arm推出的核心面積最小、效率最高的大核架構，功耗表現非常出色，能長時間維持高頻運行，可以說是目前最適合手機cpu的大核架構。而以蘋果A系歷來的表現來看，靠堆晶體管加大核心面積，雖然能把單核性能拉上去，但犧牲了功耗，實際上很難滿血運行，即使有10nm工藝也沒用，架構和製程是同等重要的！gpu部分高通優勢就更明顯了，論能效比，adreno稱第二沒人敢稱第一。
因此，只要安卓機的處理器性能沒有比蘋果機的處理器高出太多，性能想超過蘋果基本上也非常難。
最後，舉個例子，形象地說一下：
蘋果就是做高鐵的，把列車和軌道都做了，只能跑火車，其他車跑不了，做出來的火車也跑不了高速公路和其他普通馬路。
而高通做的是轎車，除了可以跑高速公路，還可以跑在普通馬路，甚至顛簸的土泥路上。
所以高通的CPU其實是犧牲了很多性能而換取了更多的兼容性。