蘋果的晶元為什麼不生產
『壹』 自研5G基帶晶元或告敗，蘋果與高通分手難了！蘋果為何沒能研發出來
自研5G基帶晶元或告敗，蘋果與高通分手難了！蘋果公司不能夠研發出5G基帶晶元並不是因為資金不足，而是因為技術上確實沒有達到相應的標准，這也證明華為公司的5G基帶晶元技術是多麼的牛，美國對華為進行制裁並不是沒有原因的。
其實蘋果沒有能夠研發成功的原因也是顯而易見的，那就是5G基帶晶元技術研發難度確實很高，也許華為公司的5G基帶晶元技術很成熟，但這並不意味著蘋果公司也能夠擁有相應的技術。
『貳』 蘋果作為如今世界手機行業的巨頭，為何不自己生產手機晶元
蘋果既是一家市值一度突破萬億美元的高科技公司，又是世界高端手機領域的霸主。但令感到奇怪的是，蘋果公司雖然有能力通過ARM的架構，自己去設計晶元，卻不能自己去生產晶元。目前在全世界范圍內可以批量生產半導體晶元的企業只有三家，分別是台積電、三星以及英特爾。
最後，蘋果技術雖然很強，自己做手機晶元也要考慮投入與產出之比。三星是從設計、生產等環節都是完全靠自己的技術，但是三星主要得益於美國和全球手機廠商不斷給他下的訂單。而有了巨大的訂單量，三星生產製造晶元的成本才會不斷下降，才能實現盈利。
『叄』 蘋果還不能為 iPhone 生產 5G 晶元的原因
據信，未能取消高通專利的訴訟是蘋果不專門為 iPhone 生產 5G 數據機的原因。
由於與高通的不利關系，多年來，蘋果一直在尋求研發 5G 數據機，以限制對全球最大移動晶元公司的依賴。它甚至收購了英特爾的網路晶元業務，目標是為 iPhone 2023 製造自己的 5G 數據機。然而，上周，分析師郭明錤表示，其雄心壯志已經失敗，高通仍然是 iPhone 的獨家供應商。
據 9to5Mac 報道，蘋果無法在明年的 iPhone 中加入其 5G 數據機並不是因為技術問題，而是與高通的兩項專利相關的法律問題。有趣的是，這兩項發明與連接技術無關，而是與允許用戶通過簡訊拒絕呼叫的功能以及應用程序切換界面有關。
蘋果的 5G 數據機生產計劃並未成功。照片： Macrumors
此前，蘋果首席執行官蒂姆庫克在 CNBC 上表示，高通提供「無許可，無晶元」的政策，但對其專利收費過高。他認為，高通應該在公平、合理和非歧視的基礎上提供專利權。蘋果提起訴訟，尋求取消這兩項發明的版權，但美國最高法院駁回了蘋果的指控。
如果蘋果仍然生產 5G 數據機，高通可能會因使用兩項專利而提起訴訟。因此，蘋果不得不等到 2030 年高通的版權到期。
FossPatents 專家弗洛里安·穆勒 (Florian Mueller) 表示，蘋果不得不重新與高通談判，以獲得充足的 5G 數據機供應。 該公司必須在 iPhone 2023 上使用 100% 的高通 5G 數據機，而不是原計劃的 20%。蘋果還簽署了一份使用這家美國晶元製造商數據機的合同，直到 2025 年，該合同可以延長到 2027 年。
『肆』 蘋果推遲了MacBook和iPad的生產，是因為晶元的問題嗎
近些日子，全球的零部件嚴重短缺，導致了很多電子產品無法如預期銷售，很多電子產品被迫推遲出產。
蘋果推遲了MacBook和iPad的生產。
因為這些因素的影響，蘋果的MacBook和iPad這兩款設備涉及到的零部件的訂單，有消息稱已經從2021年的上半年推遲到了下半年，因此蘋果新推出的這兩款新產品，將會推遲上市。
但是蘋果作為強大的手機廠商，全球晶元短缺的情況下，並沒有對iPhone的生產受到很大影響。
此次全球晶元短缺的情況是越發的嚴重，對於蘋果這樣的大的手機廠牌造成的影響還在控制范圍內，但對於一些規模較小的公司將造成毀滅性的打擊。
根據這些年的數據顯示，我國的晶元行業相比較美國、日本、韓國和台灣地區這些晶元重要產地來說，一直是處於比較弱的地位。但隨著中國科技力量的上升，近些年來，我國晶元行業所佔的比重在逐年上升，信在不久的將來，中國地區也會成為大的晶元生產國，不再因此受到美國等國家的制衡。
『伍』 蘋果5G基帶晶元為何開發失敗被高通卡了脖子，繞不開高通專利
日前，蘋果分析師郭明錤給出了驚人爆料，原本打算在明年大規模商用的蘋果5G基帶晶元，遭遇研發失敗，今明兩年，蘋果iPhone仍然只能使用高通5G基帶晶元。
受此消息影響，蘋果股價出現下跌，而高通股價則順勢上漲。
很多人都非常奇怪，明明是全球最大的 科技 公司，財大氣粗、實力雄厚的蘋果公司怎麼就失敗了呢？
針對這個問題，有國外媒體在日前給出了答案，原因並不是因為蘋果的研發技術不行，而是蘋果繞不過高通專利在法律層面的限制，被高通卡了脖子。
在此之前，蘋果為了設計自己的通信基帶晶元，曾試圖通過上訴，讓美國法庭判決兩個高通通信專利無效。
但就在6月27日，美國最高法院駁回了蘋果的這個上訴請求。
換而言之，這兩項專利仍然屬於高通，蘋果想要繼續開發5G基帶晶元，就必須給高通支付高昂的專利費用。正是由於這兩個高通專利卡在前面，蘋果開發5G基帶晶元，才會困難重重。
正因如此，蘋果想要使用自研的5G基帶晶元，要麼在法律層面解決專利問題，要麼另闢蹊徑，繞過高通的5G專利體系，但由於市場、產業鏈的客觀現實，這一條根本就不可能。
所以說，大家想要看到蘋果自研基帶晶元，可能仍是一件非常遙遠的事情。
『陸』 市值超過萬億美元的蘋果公司，為何迄今他們不去研發屬於自已公司的晶元
有很多人都說蘋果的市值過萬億，他們公司為什麼不生產他們自己的晶元？當然這樣的問題很多人都是十分的納悶兒為什麼他們不生產自己獨特的是晶元，蘋果生產晶元將會面臨他們的利潤率較低，技術難度較大這樣的雙重問題。因為晶元製造產業利潤利率比較低並不適合蘋果這種高利潤的公司，晶元製造產業難度也是比較大，需要長期的技術只支持與蘋果公司人員架構組成不太匹配，而且蘋果具有充沛的現金流，面對供應商面前也是有很強的地位優勢，一旦晶元供應商與蘋果為敵，那就會面臨著倒閉的風險。國內的中心目前能夠做到比較優秀的工藝製程，也就是華為的麒麟晶元。還有一個就是晶元製造產業技術性比較強一方面是蘋果缺少相關經驗的人才，蘋果公司的人員架構更偏向於設計型的人才，而並不是這種製造類的人並且晶元製造技術人才是需要長期的經驗積累，也不是一朝一夕就能夠培養成型的。
『柒』 蘋果手機晶元是美國自己製造的嗎
蘋果手機晶元是美國自己製造的么？
蘋果A系列處理器是自己設計，台積電代工
讓果粉們自豪的除了ios之外，另一個就是A系列手機處理器了。從最初的A4到如今的A13，蘋果歷代手機處理器都很強。
蘋果A系列處理器本質上和驍龍處理器，麒麟處理器，等其他幾種手機處理器是一樣的，都是自己設計，找相關的代工廠台積電代工。只是蘋果依託強大的財力，吸引高水平從業人員，使的A系列處理器相對要好一點。當然，基帶除外。
蘋果手機的晶元是蘋果公司自己根據ARM架構進行設計，然後請半導體生產商生產的，早期是三星代工生產，後來換做台灣的台積電生產，蘋果本身沒有晶元生產能力。
蘋果之所以不生產晶元，是因為蘋果將晶元生產任務留給了韓國三星電子和台積電。
作為全球最大的電子產品供應商，蘋果對晶元的需求非常強勁，晶元的年消費額高達數億美元。 那麼，為什麼蘋果自己不生產晶元呢？ 蘋果公司負擔不起製造晶元的光刻機嗎？ 實際上，全球最大的EUV光記憶儀僅約1.2億美元，而蘋果只是在某一個季度的利潤就達到130億美元。這相當於蘋果公司一季度的利潤就可以買下100台全球頂尖的光刻機。
蘋果不自行生產晶元的原因有很多。 首先，蘋果已經形成了一條產業鏈，從而可以控制生產成本並降低運營風險。 只要蘋果負責晶元的設計，它就可以做其他事情。 主要是國內公司生產高端零件，日本和韓國生產中端零件。 作為富士康蘋果公司這樣的組裝公司，他們只能賺幾美元。
除了三星的晶元外，還來自於美國的美光 科技 、思佳訊等、硬碟是來自希捷、揚聲器來自中國的瑞聲 科技 、手機屏幕來自於伯恩光學，手機的電池來自於中國的比亞迪和欣亞達。攝像頭組件來自於中國的歐菲光等，最後這些零件由富士康等公司組裝。
其次，只有在世界范圍內的勞動分工之後，蘋果公司才將重點放在其擅長的領域上，從而繼續確保蘋果公司的可持續競爭力。 如果蘋果不僅設計晶元，而且自己製造晶元並製造各種組件，不僅會極大地分散其精力，而且製造這些產品的成本也將很高，操作風險也將很大。
實際上，在電子產品領域，只要進行晶元設計和系統軟體的研發，蘋果公司就可以生產和組裝其他大小的零件，從而使蘋果公司可以降低自身的生產成本並降低運營風險等等。 至關重要的是，蘋果可以專注於提高核心技術競爭力。
蘋果設計台積電造
『捌』 蘋果自研5G基帶晶元失敗了，導致研發失敗的原因是什麼
蘋果的iPhone 15將是第一款使用蘋果自己的5G基帶晶元的iPhone，但分析師最近表示，事實並非如此，因為蘋果面臨著”研發失敗”。蘋果多年來一直使用高通調制晶元，提供移動數據連接的無線晶元。
目前，高通、華為、中興等廠商已經申請了大量通信專利，蘋果研發自己的基帶也無法繞開這些專利。因此，基帶晶元不僅僅是技術的問題，還需要大量的實驗、積累、專利等。蘋果不太可能在短時間內生產出與高通性能相當的5G晶元。
『玖』 蘋果手機晶元在哪裡生產的
蘋果手機晶元是自己研發，但是不是自主生產，蘋果手機晶元外包給三星和台積電生產。
蘋果手機晶元不自產的原因：耗資巨大，在短暫的進軍晶元生產後，蘋果就果斷退出了這個行業。蘋果雖然很有錢，但是還不足以支持他們把所有的產品都收入囊中。
而尋找一個合適的供應商也是降低成本，保證質量的好辦法。蘋果的晶元生產過程時，首先買下ARM的架構，並在這個體系中進行研發改造（目前大部分晶元都是基於這個架構進行開發的），然後再由三星或者台積電進行生產。
(9)蘋果的晶元為什麼不生產擴展閱讀：
在當前環境下，台積電5nm晶元生產線仍排滿了訂單，將按計劃於4月份為蘋果量產A14處理器。A系列晶元的生產通常在4月至5月份開始，因此，這意味著台積電此次量產A14處理器是如期進行，並未受到其他因素的影響。
自2016年以來，台積電一直都是蘋果「A系列」處理器的獨家供應商。其中，A10處理器採用16納米製造工藝，A11採用10納米工藝，A12採用7納米工藝，去年的A13採用7納米工藝＋極紫外光刻工藝。而今年，台積電將使用5納米技術來生產A14處理器。
之前有消息稱，今年只有兩款高端iPhone，也就是iPhone12Pro和iPhone12ProMax會採用ToF感測器。ToF感測器會為iPhone帶來全新AR體驗。蘋果還會推出專門的AR應用，增強可玩性。
今年蘋果將會推出4款5G手機，其都會使用台積電的5nmA14處理器，相比上一代A13來說，更先進的架構下，新的A14表現出的性能也必然更強大。
從之前曝光的A14處理器的跑分（蘋果A14有可能成為首個正式超過3GHz的ARM手機處理器）看，其頻率堆到了3．1GHz，GK5單核1658分，多核4612分。
『拾』 蘋果5G晶元研發失敗原因曝光
因為蘋果股價下跌，而高通股價上漲。針對這個問題，日前有外媒給出了答案。原因不是蘋果的R&D技術不好，而是蘋果繞不過高通專利的法律限制，被高通卡住了。在此之前，蘋果為了設計自己的通信基帶晶元，試圖通過上訴讓美國法院判決兩項高通通信專利無效。但6月27日，美國最高法院駁回了蘋果的上訴。換句話說，這兩項專利仍然屬於高通。如果蘋果想繼續開發5G基帶晶元，它必須向高通支付高額專利費。因為這兩個高通專利卡在前面，蘋果開發5G基帶晶元會很難。正因如此，蘋果想要使用自主研發的5G基帶晶元，要麼是在法律層面解決專利問題，要麼是另闢蹊徑繞過高通的5G專利體系。但由於市場和產業鏈的客觀現實，這根本不可能。