電腦處理器為什麼不用5納米
Ⅰ 辦公電腦用5納米晶元嗎
辦公電腦用5納米晶元。辦公電腦通過，這款晶元跟麒麟9000類似，採用5nm工藝，共有8個核心，主頻3.13Ghz。
又有一顆新的5nm晶元曝光，那就是麒麟9000，而這顆晶元從命名來看，明顯與麒麟9000系列是同一簇的晶元。
晶元的分類
集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數字，可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路模擬和數字在一個晶元上。
數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發器、多任務器和其他電路。
這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗參見低功耗設計並降低了製造成本。這些數字IC，以微處理器、數字信號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。
模擬集成電路有，例如感測器、電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大、濾波、解調、混頻的功能等。通過使用專家所設計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的一個個晶體管處設計起。
集成電路可以把模擬和數字電路集成在一個單晶元上，以做出如模擬數字轉換器和數字模擬轉換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對於信號沖突必須小心。
Ⅱ 20納米的晶元與5納米的晶元有什麼區別
晶元製造工藝中的5nm指的就是晶體管尺寸。
5納米晶元通常應用在較高端的處理器上，20納米晶元通常應用在終端的處理器上，晶體管的密度不同。同樣面積下5納米晶元晶體管的密度要大一些。20納米晶元晶體管的密度小一些。
在5nm以下的製程晶元中，影響晶元性能的除了漏電問題之外，更大的是量子效應的影響，這時晶元的特性更難控制，科學家們要尋求新工藝才能使晶元更進一步。
Ⅲ 晶元5nm和7nm有什麼差別，CPU已經很小了，做大點不行嗎
我們一般說的晶元14nm、10nm、7nm、5nm，指的是晶元的製程工藝，也就是處理內CPU和GPU表面晶體管門電路的尺寸。一般來說製程工藝先進，晶體管的體積就越小，那麼相同尺寸的晶元表面可以容納的晶體管數量就越多，性能也就越強。
更重要的是，簡單的通過增加晶體管的方法來提升性能，一個最主要的問題就是功耗。因為在製程工藝不變的前提下增加晶元面積和晶體管數量，處理器的整體功耗勢必會明顯提升。這就會導致電池容量不變的前提下手機的續航時間縮短，只能增加電池容量來保證續航。
另外，功耗的提升也會增加晶元的發熱，這就需要更大尺寸的散熱結構才能保證處理器不會過熱。所以通過增加處理器體積的做法來提高手機的性能，結果必然會導致手機變厚變重。現在手機晶元都5nm了，電腦晶元仍然停留在14nm，就是因為手機需要在保證性能的同時穩定功耗，而電腦可以安裝大尺寸的散熱風扇，而且也有穩定的外部供電，使用不那麼先進的製程工藝也能獲得足夠的性能。
相反手機如果要運行的更快，就只能通過更先進的製程工藝來提升處理器性能，並且控制功耗和發熱。只有這樣才能保證手機在擁有更強性能的同時，也擁有足夠的續航時間。總而言之，手機的處理器體積都是有嚴格控制的，不能隨隨便便變大。但是一些擁有穩定電源且不用擔心功耗發熱的設備，理論上是可以通過增加晶元體積來提高性能的。
Ⅳ 電腦cpu怎麼不用5納米
就描述，不是不用。而是還沒發展到這一地步。畢竟就兩家人，另外一家人，連10納米的還沒搞定，另外一家人又怎麼會急著更新製程呢。
不懂繼續問，滿意請採納。
Ⅳ Cpu納米越大越好還是越小越好
CPU納米等級越低，在相同大小的硅晶片上就可以容納更多的晶體管，CPU也可以製作得性能更好，同時功耗下降。
CPU納米指的是製程工藝，也就是光刻機在硅晶片上的製程技術。
隨著技術提升由90納米到65到45，越來越小的核心，比如45納米就比65納米先進，製程越先進就越能縮小晶體管的體積，相同面積的晶圓就能集成更多的晶體管，從而提升性能，也能有效降低功耗和發熱量。現在最新的CPU已經到了32納米。
Ⅵ 台式CPU有必要做小嗎什麼10納米五納米有必要嗎
當然有必要了，CPU用10納米甚至5納米工藝製程，可以有效提升性能，最主要的一點就是：在同等頻率和核心狀態下運行時，發熱更小。
Ⅶ 手機晶元用5nm工藝，電腦CPU一般用10+nm晶元，這有什麼區別
下午好，兩種架構和運算模式不同，手機晶元為了降低能耗和體積優選考慮用較小製程配合arm，計算機中央處理器由於有充足電力供應優選較大製程配合x86，同等工藝下後者要明顯強於前者很多倍。計算機中央處理器也有類似arm的低功耗品種比如英特爾的atom。
Ⅷ 為什麼手機晶元工藝可以7nm，而電腦cpu只能14nm
這個問題確實是太混淆視聽了，必須說說，因為電腦CPU基本上英特爾佔主導地位，它也曾是世界上最大的半導體公司，現在的第二大，它的CPU研發製造技術至少在現在還是獨步天下，所以面對題主的問題：
1、你必須相信英特爾，至少現在是
2、當有人說我的工藝達到7nm，而電腦CPU還只用14nm時，請參閱第一條
為什麼這么說，因為現在所謂的製程數字已經變成了一場營銷的手段，所謂「7nm」營銷標簽與英特爾的「10nm」也就名稱不同而已，晶體管的物理尺寸其實在相同的范圍內，實際的區別在於看誰更不要臉。比如Global Foundries（GF，就是給AMD生產CPU的那家）最近稱，他們新的7nm製程其實和英特爾10nm製程差不多。
咱們也不憑空亂說，上面是英特爾公布14nm晶體管的數據，它的柵極寬度為42nm，而同期三星的14nm製程柵極寬度為48nm，TSMC（台積電）的16nm製程為45nm，如果稍講究點，英特爾的製程叫14nm的話，三星的應該叫16nm，但它偏偏也要叫14nm，誰讓這沒有什麼強制標准要遵循呢。
實際區別遠不止此，看最終的晶體管面積就好了，在1um^2的面積上，英特爾14nm晶體管可以擺上101個，三星14nm晶體管只能擺75個，TSMC的16nm晶體管能擺上81個。
所以，你現在能懂了嗎？ 它說7nm不代表它真的就是7nm 。
英特爾將在明年量產10nm的產品，而它的水平可能與7nm相差無幾，即使如此，你還是要相信英特爾更好。
首先對於半導體工藝而言，不同廠商的工藝標稱都存在差異，一定程度上已經成了一場數字 游戲 競賽，英特爾CPU現在使用的14nm工藝在許多參數指標上並不弱於台積電7nm工藝，而同樣是7nm工藝的情況下，台積電比三星的還要好一些，所以各家代工廠都想通過半導體數字競賽來提升自家工藝的吸引力，從而爭取到更多客戶，因為大部分人根本不懂其中具體的含義。
業界半導體工藝最先進的還是英特爾，先不說英特爾這幾年在10nm工藝上遇到了麻煩，即使是英特爾能製造7nm工藝處理器也沒有多餘的產能可以代工，畢竟自家的CPU需求量很大，能滿足自給自足就很不容易了。所以對於最先進的7nm工藝業界只有台積電和三星有能力代工製造，而手機對晶元的體積和功耗尤其敏感，自然都願意使用最先進的工藝來製造。
先進工藝的價格會更貴，台積電7nm工藝無論是代工費還是研發費都比14nm高很多，也就是說廠商如果想要使用7nm工藝製造肯定要付出更多的成本，但是考慮到7nm工藝帶來的性能提升和功耗降低，所以即使成本提高也能帶來巨大的效益，不管是高通驍龍855還是華為麒麟980，很大程度上都是因為使用了7nm工藝而獲得了巨大提升，產品的銷量也因此而提高。
手機晶元相對電腦晶元小很多，所以在同樣尺寸的晶圓下可以製造出更多的晶元，加上龐大的手機需求量，新工藝的成本分攤相對更便宜一些，而電腦晶元面積大得多，如果使用最新的工藝生產難免會提高不少成本，隨著PC市場的成熟，晶元需求量也比手機少太多，所以這幾年電腦CPU的工藝一直在14nm，但是從今年開始7nm工藝的CPU就會陸續推出。
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因為英特爾太老實了！
我們看到台積電和三星代工的晶元採用7nm製程工藝了。製程工藝的納米數越小是越好的，因為發熱控制、耗電都更好的控制，同樣的位置能夠容納更多的晶體管。
表面上看7nm比10nm先進，10nm比14nm先進，這里指向的是線寬，但是晶元實在太過復雜了，不是一個線寬所能代表了。英特爾用來衡量半導體工藝的重要指標是晶體管密度。是的！晶體管的密度！英特爾的10nm的工藝是媲美三星和台積電的7nm工藝的。
英特爾的14nm工藝也是相當不錯餓，英特爾雖然直到現在都在縫縫補補14nm工藝，但是與其他家對比優勢明顯，晶體管密度是20nm工藝的134%。
所以，三星和台積電的7nm甚至不及英特爾的10nm工藝，或者說英特爾的10nm工藝稍微好一點點。
但是問題也來了，英特爾的10nm工藝不知道什麼時候能夠量產，台積電的7nm工藝開始量產，三星將會再年尾跟進。所以，英特爾還是有一定壓力的。
晶元採用什麼樣的製程，主要取決於需求。
晶元製程小帶來的好處：一般來講， 晶元的製程越小，電阻越小、耗能越低，晶元工作時產生的熱量越少，越省電。
晶元製程小帶來的問題：
晶元製程越小，要求的製造工藝越高，製造成本越高。
隨著智能手機的普及，應用功能越來越多，消費者對手機的性能要求越來越高。消費者想要運算能力更強，運行程序流暢，重量更強，待機時間更長的手機。這就需要晶元製程要小。
可見，手機晶元對製程的變小更迫切。希望更小、更省電、更散熱。
而電腦CPU，電腦體積很大，對晶元體積縮小、耗電等性能指標需求不迫切。更注重運算能力指標。現在14納米的晶元，對筆記本電腦來說已經足夠小，足夠省電了。
晶元製程和運算能力不是一個概念。
運算能力的強弱和晶元架構直接相關。
手機上的7納米晶元，運算速度不一定勝得過電腦上的14納米晶元。
因為手機晶元核心是高通和三星出的，而電腦晶元核心是intel出的，二者是不同公司，而且手機要越來越小，越來越超長待機，但是電腦對於屏幕大小不會這么在意，所以intel目前並沒有推出7nm的產品。
7nm和14nm 主要是在處理器上進行蝕刻的大小，如果蝕刻越小就可以在處理器上放入比之前更多的計算單元，晶元性能就會越高，所以7nm工藝原則上放入計算單元更多，性能也就更強，而手機屏幕相對有限，所以對cpu要求比較高。
二、晶元14nm只是叫法，就像每個手機都說自己人全面屏 晶元7nm還是17nm只是叫法而已，很多企業亂叫，比如Intel公布14nm晶體管的數據，它的柵極寬度為42nm，但是三星的14nm製程柵極寬度為48nm，台積電的的16nm製程為45nm，本來三星應該叫16nm，但是他非要叫14nm。
而這個製程主要是大小，例如在1um^2的面積上，14nm晶體管intel可以擺上101個，三星只能擺75個，T台積電晶體管能擺上81個。
所以大家能看明白14nm還是16nm的影響了嗎？其實並不大，intel14nm在其他廠商都可以叫10nm了。
三、電腦14nm晶元性能遠超手機晶元 電腦14nm晶元是目前最好水平，因為電腦處理運算的要求比手機強很多，所以電腦晶元17nm晶元肯定遠超手機7nm性能。
電腦對於屏幕的要求並沒有手機那麼高，所以其實對晶元大小要求不高，這也是為什麼龍頭企業因特爾沒有推出7nm的原因，手機晶元競爭激烈，大家都要搶性能，所以高通今年推出7nm晶元。
不是電腦CPU只能14nm工藝，是因為英特爾還沒有搞定10nm工藝，如果英特爾搞定了7nm工藝，那肯定會有7nm工藝的CPU上市
看起來這個題目已經有非常長時間了，我還是來湊熱鬧的回答一下吧。
多少納米這個指的是線寬，越細的寬度，可以容納的也就越多，但是不是說14納米就一定會比7納米更加的差。主要還是取決於你對於這個晶元所做的內容是否符合需求？手機希望的事處理能力強的同時，可以有更小的體積，更省電，使得其性能和續航都能夠達到最巔峰的狀態。
但是PC端的14納米和手機端的晶元完全不一樣，大小可以容納的和可以處理的東西也都是完全不一樣的。現在這個階段Amd也有5納米的cpu了，但是在使用體驗上，並沒有比英特爾的14納米強多少。最終使用者還是要看使用體驗和性價比的。
另外說一下，英特爾這么多年了，牙膏廠不是白叫的。
目前電腦CPU已經達到10nm了，並且這個10nm不會比手機的7nm差。
一、台積電的工藝製程不一定是真的，台積電自己都承認所謂的7nm只是數字 游戲
其實關於台積電的所謂7nm，5nm什麼的，一直以來就有人質疑是不是真的，而在去年，台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森終於不再迴避這個製程問題，他直言不諱的稱「現在描述工藝水平的XXnm說法已經不科學了，因為它與晶體管柵極已經不是絕對相關了。製程節點已經變成了一種營銷 游戲 ，與 科技 本身的特性沒什麼關系了。」
這是什麼意思？也就是所謂的7nm、5nm其實已經不能代表是真正的製程了，而只是一種數字 游戲 ，只是營銷需要造成的。
而在英特爾，關於晶元製程，有另外一套計算方法，不完全是靠什麼7nm、10nm這樣的製造來描述的，而是按照晶體管的密度指標來的。
Intel在2018年打造的首款10nm工藝的CPU來看，其邏輯晶體管密度達到了當時驚人的100.76MTr/mm²，也就是每平方毫米內包含超過1億個晶體管。而台積電的7nm的晶元，也就達到這個水平，從另外一方面而言，台積電的7nm，其實水平也就和英特爾的10nm差不多。
再看看上面的intel的14nm技術，明顯晶體管密度也是高於其它廠商的製程的，可見只有英特爾的製程是沒有太多水份的，其它廠商的製程其實是有水份的。
二、基於這個邏輯，不同廠商之間，其實只看製造沒有意義的
基於上面的分析，其實可以得出一個結論，那就是不同的廠商之間，純粹看製程是沒有意義的，因為不管是三星，還是台積電，還是英特爾，大家對製程的定義是不一樣的。
大家的指標不一樣，台積電同工藝的晶體管密度比不上Intel甚至三星，看晶體管密度，英特爾最強，但大家更喜歡看所謂的製程，所以才有了今天不斷前進的工藝。
至於最後究竟誰強誰弱，又誰管呢？台積電訂單都接不完，管你說它是真還是假，再說了手機晶元和電腦CPU又不一樣，怎麼能這么對比呢？明顯電腦CPU強太多了，頻率更高，計算能力更強啊。
這個問題本身可以說是一個偽命題！
手機晶元的7nm工藝可以說是三星和台積電玩的一個文字 游戲 ，現代智能手機的SoC是包括CPU、GPU、基帶、ISP、USB控制器、磁碟控制器、GPS、音效卡等多種模塊在內的一體晶元，決定製程的是晶圓技術，而現在手機SoC的製程遠遠沒有達到7nm！
2015年，半導體行業就宣告踏入14nm的時代，而手機cpu在2014年還用著28nm和20nm的cpu，而英特爾在2012年就量產了22/20nm，這就表明在cpu製造領域，英特爾是領先的存在！
並且 手機SoC製程實際上遠也未達到7nm ，7nm只是三星和台積電的宣傳噱頭，是雙方為了爭奪對手的客戶自己命名的，所謂7nm估計也就是英特爾14nm水平，目前製程最先進的依然是 英特爾的14nm工藝和即將量產的10nm 。
而且，電腦cpu的核心面積大，功率也要比手機大很多，如果做成7nm的話，散熱問題就非常難解決了，畢竟 晶體管小了，核心面積更小，散熱問題當然會更大 ，對製造要求也更高。如果說，手機是精簡指令集，那麼電腦就是復雜指令集，手機晶元相對於電腦CPU來說就是簡單的重復的晶體管堆砌，而在製作中越簡單重復的晶元，越容易做的更加精簡！
所以說， 不是說手機晶元工藝可以7nm，而電腦cpu只能14nm。 而是， 手機晶元的7nm工藝現在還是不存在的，至少當前市場上的7nm晶元是名不符實的， 不能某些人說它是7nm工藝，你就真的以為它是這么多，畢竟當英特爾用22nm時，其他一眾都在用28nm，沒道理一下子就被超出一大截！
其實嚴格按照英特爾的標准來說，現在的手機的7nm比電腦的14nm是好不了多少，甚至還有所不及，估計等到英特爾的10nm量產後， 現在所謂的7nm就上不了檯面了！
電腦CPU同樣可以用7nm，甚至5nm的工藝
電腦的CPU和手機SoC晶元使用的架構不同，應用場景也不一樣。主流的電腦CPU基本上給英特爾和AMD壟斷，它們使用的都是X86的架構；能夠設計高端手機SoC晶元的有蘋果、高通、華為、三星、聯發科等，但它們使用的都是ARM的架構，需要獲得ARM公司的授權。電腦CPU以性能為主，它的尺寸可以較大，也允許它有更多一些的能耗。老大哥英特爾（Intel）的CPU是自己的晶元工廠生產的，2005使用的是45nm工藝，基本上保持著每兩年升級一次生產工藝的節奏，目前已經進化到了14nm，正在往10nm推進，以後同樣會出現7nm、5nm工藝的CPU。
電腦CPU為什麼是14nm工藝首先電腦CPU缺少競爭，英特爾（Intel）是老大，AMD是老二，老二也追不上老大。每一代CPU的研發投入都是巨大的，必須要獲取足夠的回報，目前英特爾（Intel）正在發展10nm的工藝，每一項密度指標都領先於競爭對手。即使使用14nm工藝設計和生產CPU，英特爾（Intel）都可以保持該領域的領先，都可以賺得盆滿缽滿，你說他何必急於推出更先進的10nm或者7nm工藝製程的CPU呢？只需要保持節奏就可以了！
手機SoC晶元工藝為什麼這么快去到7nm?首先手機SoC晶元對尺寸的功耗要求相對較高，想在較小的尺寸內設計出性能更強勁的SoC晶元，就需要更多的內核和集成更多的晶體管，這就需要更先進的生產工藝了。
另外手機SoC晶元雖然都是使用ARM的架構，但ARM公司並不生晶元，他授權給蘋果、高通、華為、三星、聯發科等等去設計晶元。這樣一來，競爭就多了，誰能設計、生產出更先進的晶元就可以賺到更多的錢。
所謂的7nm或者14nm指哪裡的尺寸呢？大家都知道晶元集成了大規模的晶體管，晶體管工作時，電流會從漏極(Drain)流向源極(Source)，但要受到柵極(Gate)這道閘門控制，而這道閘門非常重要的，這道門的開和關代表著數字電路中的「1」和「0」。所謂7nm或者14nm指的就是這么門的寬度了。
晶元中的晶體管做那麼小有什麼好處呢？Ⅸ 手機處理器都是7nm，為什麼電腦處理器才10nm
因為Intel自己的7nm晶元生產線還沒有，目前自己最先進的也就10nm，AMD的處理器有7nm了，採用的時候是台積電代工的生產線，全世界也就台積電和三星有7nm生產線，不過台積電還有更先進的5nm。